안녕하세요. 케이입니다. 방문해 주셔서 감사합니다.😊 들어가기 앞서 간단히 기업에 대해 알아볼게요. [해성디에스] 기업개요 동사는 반도체용 Package Substrate와 리드 프레임을 생산 및 판매하는 부품/소재 전문 회사임. 주요 제품은 FBGA, FC-FBGA, IC, LED, QFN, LOC, QFP, 그래핀, 티온밴드 등으로 PC, Sever 등 메모리 반도체 패키징 재료 또는 모바일 기기 및 자동차 반도체 패키징 재료가 됨. 매출구성은 리드프레임 69%, Package Substrate 30% 등으로 이루어져 있음. 출처 : 에프앤가이드 내년에도 성장 지속 예상. 목표주가 상향 해성디에스에 대해 매수 투자의견을 유지하고 목표주가를 48,600 원에서 65,000 원으로 상향조정한다. 동사에 ..

안녕하세요. 케이입니다. 방문해 주셔서 감사합니다.😊 스마트폰, MLCC, 패키지판을 짚어본 리포트입니다. 최근 반도체 부족과 맞물리며 혼조세를 보이는 느낌인데 연구원님은 어떻게 생각하시는지 참고해보는 것도 좋을 듯합니다. 1. 스마트폰 출하량 전년대비 6% 증가로 하향 조정 1) 반도체 공급 부족으로 2분기 부진할 것으로 예상 2021년 글로벌 스마트폰 출하량 전망을 전년대비 6% 증가한 14.07억대로 하향한다. 작년 11월에는 코로나19 이후의 기저효과와 5G 인프라 구축 및 단말기 교체 수요를 기대해 14.8억대로 전망한 바 있다. 기존대비 출하량을 5% 하향하는 이유는 1) 반도체 공급 부족으로 인해 21년 2분기 출하량을 보수적으로 가정했고, 2) 인도 코로나19 재확산을 반영했기 때문이다. ..