스마트폰, MLCC, 패키지판을 짚어본 리포트입니다. 최근 반도체 부족과 맞물리며 혼조세를 보이는 느낌인데 연구원님은 어떻게 생각하시는지 참고해보는 것도 좋을 듯합니다.
1. 스마트폰 출하량 전년대비 6% 증가로 하향 조정
1) 반도체 공급 부족으로 2분기 부진할 것으로 예상 2021년 글로벌 스마트폰 출하량 전망을 전년대비 6% 증가한 14.07억대로 하향한다. 작년 11월에는 코로나19 이후의 기저효과와 5G 인프라 구축 및 단말기 교체 수요를 기대해 14.8억대로 전망한 바 있다. 기존대비 출하량을 5% 하향하는 이유는 1) 반도체 공급 부족으로 인해 21년 2분기 출하량을 보수적으로 가정했고, 2) 인도 코로나19 재확산을 반영했기 때문이다. 21년 1분기 글로벌 스마트폰의 출하량은 Apple의 아이폰12 시리즈 호조와 중국시장의 회복으로 예상보다 양호했다. 이를 기반으로 연간 출하량을 상향할 수도 있는 상황이었다.
기저효과 (Base effect) 기저(基底, base)란 기초가 되는 밑바닥을 뜻하며, 효과란 보람으로 나타나는 좋은 결과를 뜻한다. 즉, 기저효과란 어떠한 결괏값을 산출하는 과정에서 기준이 되는 시점과 비교대상 시점의 상대적인 위치에 따라서 그 결괏값이 실제보다 왜곡되어 나타나게 되는 현상을 말한다. 호황기의 경제상황을 기준시점으로 현재의 경제상황을 비교할 경우 경제지표는 실제상황보다 위축되게 나타나고, 불황기의 경제상황을 기준시점으로 비교하면 경제지표가 실제보다 부풀려져 나타나게 되는 것은 바로 기저효과 때문이다. 기저효과는 비슷한 의미로써 반사효과라고도 불린다.
5G (fifth generation technology standard, 5세대 이동 통신) 2018년부터 채용되는 무선 네트워크 기술이다. 26, 28, 38, 60 GHz 등에서 작동하는 밀리미터파 주파수를 이용하는 통신이다. 2017년 12월의 3GPP 릴리스 15가 5G의 가장 일반적인 정의이다. 일부는 더 엄격한 ITU IMT-2020 정의를 더 선호하지만 훨씬 더 빠른 속도의 고주파수 대역만 포함하고 있다.
코로나19를 복기해 보면, 20년 상반기는 각국의 이동 제한 및 경제활동 제한으로 인해 급격한 출하량 감소를 보였다. 이후에 20년 하반기 이연 수요가 발생하며 20년 3분기와 4분기는 각각 전분기 대비 33%, 8% 증가해 양호한 출하 흐름을 보였다. 1분기는 계절성으로 인해 예년과 마찬가지로 전분기 대비 10% 초중반대의 감소를 시현했다. 그리고 2분기는 보통 한 자리 초중반대의 증가율을 시현해야 하는데, 21년 2분기는 전분기 대비 12% 감소가 불가피할 것으로 판단된다.
2) 인도 코로나19 재확산이 미치는 영향 점검 반도체 공급 부족과 더불어 인도의 코로나19 재확산이 스마트폰의 전망을 어렵게 하고 있다. 인도는 코로나19 재확산을 진화하기 위해 Maharashtra, Madhya Pradesh, Rajasthan, Delhi와 같은 큰 주에서 엄격한 봉쇄 조치를 취했다. 이로 인해 해당 지역에서는 스마트폰의 판매가 감소할 수밖에 없는 상황이다. 4~5월 판매량은 급감할 것으로 예상되며, 재확산 여부에 따라 6월도 낙관하기 쉬운 상황은 아니다. 이로 인해 인도의 스마트폰 출하량 및 판매량의 하향 조정은 불가피하다. 인도 시장의 하향 조정에 의한 글로벌 및 업체별 영향 점검이 필요하다.
인도의 스마트폰 시장이 글로벌에서 차지하는 비중은 11%다. 최근 중국을 필두로 글로벌 스마트폰의 출하량이 둔화되고 있던 시기에 인도가 포함된 아시아 시장은 낮은 스마트폰 침투율을 기반으로 견조한 성장률을 시현해 왔다. 인도의 스마트폰 시장 비중은 2017년 9%에서 2020년 11%로 글로벌 수량에 미치는 영향이 확대되었다. 동기간 중국은 30%에서 25%로 축소되어 기존 대비 영향력은 축소되었지만, 여전히 물량 측면에서 중요한 시장이라는 점은 변함없다.
글로벌 주요 업체들의 스마트폰 출하량에서 인도가 차지하는 비중도 크다. 2020년 연간 기준 주요 업체별로 인도가 차지하는 비중은 Apple 2%, 삼성전자 12%, Xiaomi 27%, Oppo 14%, Vivo 22%에 달한다. 이번 인도 시장의 불확실성으로 인해 변동성이 확대된 업체는 Xiaomi, Vivo, Oppo 순이다. 삼성전자도 인도가 중요한 시장이긴 하지만 글로벌 균형 잡힌 출하 비중으로 인해 중국 업체들보다 인도 시장의 영향은 덜 받을 것으로 판단된다.
Xiaomi(샤오미) 중화인민공화국의 베이징에 본사를 두고 있는 전자제품 제조 및 판매회사이다. 세계에서 4번째 규모의 휴대전화 제조업체이며, 주로 휴대전화, 모바일 앱, 랩톱 및 관련 가전제품을 설계, 개발 및 판매한다.
Oppo (오포) BBK 산하 스마트폰 제조사. 중국의 가전제품 제조 회사로 스마트폰을 제조하는 중국 쪽 본사 oppo가 있으며, 미국 실리콘 밸리에 위치한 자회사 oppo digital이 그 산하에 있다. oppo digital은 음향기기를 전문으로 생산하며 하이엔드 오디오 시장에서 좋은 평가를 받고 있다.
Vivo (비보) BBK 산하 스마트폰 제조사. 2009년에 설립되어 중국 광둥성에 있는 제조회사이다. 온라인 마켓과 가성비로 승부를 보는 샤오미와 대형 유통망으로 승부를 보는 삼성전자와는 달리, 대도시보다는 중소형 유통망으로 승부를 보는 게 특징이다.
인도는 코로나19 1차 확산 시기인 20년 4~5월 판매량이 급감한 바 있다. 4월 판매량은 29만대, 5월 판매량은 416만대에 불과했고, 2018년~2019년 월평균 판매량은 1,271만대였다. 극단적인 경제 활동 및 이동 제한으로 인해 4월 판매량은 무의미한 수준이었다. 인도의 20년 2분기 스마트폰 출하량은 전년 동기 대비 51% 감소한 1,842만대였다. 2018~2019년 분기 평균인 3,809만대대비 48% 수준에 불과했다. 현재 재확산에 의한 조치가 1차 때처럼 전국 규모는 아니지만, 주요 지역 대부분이 이동 제한에 놓인 상황이기 때문에 4~5월은 평소보다 절반 수준으로 가정해서 영향을 점검해 보고자 한다.
인도의 21년 2분기 스마트폰 시장은 2018~2019년의 2분기 평균인 3,525만대보다 33% 감소한 2,350만대로 전망한다. 앞서 언급한 4~5월은 절반 수준, 6월은 다시 예년 수준으로 돌아온다는 가정이다. 글로벌에서 11%의 비중을 차지하는 인도 시장이 33% 감소하기 때문에 2분기 글로벌 스마트폰에 -4%의 영향을 미칠 것으로 추정된다. 스마트폰 업체별로 기존 2분기 글로벌 전체 출하량에 미치는 영향은 Xiaomi -9%, Vivo -7%, Oppo -5%, 삼성전자 -4%가 될 것으로 판단된다. Apple은 0.5%에 불과하다.
3) 삼성전자: 전략 수립이 절실 삼성전자의 플래그십 시리즈인 갤럭시 S 시리즈는 매년 판매량이 축소되고 있다. 갤럭시 S 시리즈의 출시 이후 12개월 판매량을 보면, 갤럭시 S8 4,249만대, 갤럭시 S9 3,523만대, S10 3,827만대, S20은 코로나19 직격탄으로 2,763만대에 불과했다. 5G로만 출시된 갤럭시 S21의 첫 3개월 판매량은 697만대에 불과해 코로나19로 부진했던 갤럭시 S20의 동기간 판매량 943만대보다 부진했다. 5G로만 출시되어 기존 시리즈와 동일선상 비교가 어렵지만, Apple은 5G로만 출시한 iPhone 12가 역대급 판매량을 기록 중이다. 그래도 미들엔드급에서 A 시리즈의 안착을 통해 전체 출하량과 수익성은 방어하고 있지만, 플래그십에서의 반전이 필요한 시점이다.
미들엔드, 플래그십 스마트폰은 가격에 맞춰 고급형, 중급형, 보급형 등 3가지 단계로 나눌 수 있다. - 고급형(플래그십, 하이엔드): 스마트폰 제조사가 현재 보유한 모든 최신 기술을 집약해서 만들어낸 제품이다. - 중급형(미드레인지, 미들엔드): 적당한 품질과 제법 괜찮은 성능으로 되도록 많은 사용자에게 판매하기 위해 만들어진 제품이다. 국내에선 유독 고급형 스마트폰이 중급, 보급형 스마트폰보다 더 많이 팔리지만, 해외에선 고급형 스마트폰보다는 중급, 보급형 스마트폰이 더 많이 판매되고 있다. - 보급형(로우엔드): 제품 성능보다 저렴한 가격에 초점을 맞춘 제품이다. 전 세계적으로 가장 많이 판매되는 스마트폰 제품군이기도 하다.
삼성전자의 하반기 플래그십을 담당하는 노트 시리즈의 출시 불확실성 속에서 폴더블에 대한 당위성이 높아지고 있다. 노트의 공백을 폴더블로 채우기 위해 노력할 것이 자명하기 때문이다. 다만, 노트가 담당하던 1,000만대 수준의 물량은 결코 만만한 숫자가 아니다. 폴더블의 경우, 기존 대비 고가의 가격대로 설정되어 있어 실제로 1,000만대를 판매한다면 더할 나위 없을 것이다. 3년 차 폴더블 모델이 기존 대비 확실한 차별화가 이루어지지 않았다면, 가격 정책이 중요할 것으로 판단된다. 다만, 제조원가 등의 원인으로 인한 가격 하락 가능 여부와 판가 인하 시 실질 수요 촉발 여부가 불확실한 상황이다. 폴더블의 가격이 한번 하락한다면, 다시 상승시키기 어려운 상황에서 다음 단계의 전략에 대한 방향성이 있는지 점검이 필요하다.
하나금융투자는 삼성전자의 2021년 연간 출하량을 전년대비 9% 증가한 2.8억대로 전망하는데, 그 중 폴더블은 550만대로 전망한다. 금번 인도 시장의 불확실성을 감안해 기존 대비 소폭 하향 조정한 전망치다.
4) Apple: 전작의 역기저가 부담 Apple의 2021년 출하량을 전망함에 있어 가장 큰 부담 요인은 전작의 대성공이다. iPhone 12 시리즈는 4개 모델이 10월과 11월에 각각 2개씩 출시되었다. 그래서 예년보다 더 늦은 시기까지 판매량이 유지될 상황이었는데, 시리즈 자체가 예년 대비 양호한 판매 흐름을 보였다. iPhone 시리즈의 판매 호조를 수치로 설명하면, 11시리즈의 6개월차 판매량이 극성수기인 12월 대비 49% 수준인 것에 비해, 12시리즈는 6개월 차 판매량이 극성수기인 12월 대비 61%에 달한다. 이처럼 21년 상반기는 예년 대비 양호한 출하량을 시현 중이고, 이로 인해 2021년 연간 출하량이 상향 조정되어야 하는 상황이다.
우리가 주의해야 할 점은 아무리 iPhone이라도 2년 연속 양호한 판매량을 시현하기가 쉽지않다는 점이다. 역대 iPhone 시리즈의 출시 후 12개월 판매량을 비교해 보면, 2년 연속 양호한 판매량을 기록한 적이 없는 것을 확인할 수 있다. 신모델이 출시된 이후에도 기존 시리즈가 가격이 인하되어 판매되기 때문에 전체 출하량이 양호한 것으로 오인할 수 있지만 구분이 필요하다. 하나금융투자는 2021년 Apple의 스마트폰 출하량을 2.10억대로 전망 중인데, 상반기는 전년 동기 대비 14% 증가하고, 하반기는 전년 동기 대비 2% 감소한다는 가정이다. 신모델의 출시 월은 예년과 동일한 9월로 가정했다. 현재 전망치를 상향할 수 있는 근거는 Apple이 신모델 판매를 극대화하기 위해 보상 판매 시스템을 강화하고 있어 과거 대비 환경이 달라졌다는 점이다.
5) OVX: 인도는 부담이지만, 영역 확대중 Xiaomi, Oppo, Vivo는 Huawei의 공백을 기회로 중국에서의 판매량 증가가 두드러진다. Huawei의 공백이 본격화된 시점은 20년 9월인데, 해당 월부터 Huawei는 전년 동월 대비 16~34% 수준의 강도 높은 역성장률을 시현 중이다. 동기간 Huawei의 공백으로 수혜를 누릴 것으로 기대되었던 OVX도 중국 시장 전체의 침체와 대동소이했다. 21년 1월부터 기저효과와 함께 Huawei의 공백을 채워나가는 중이다. 2월이 유독 증가하긴 했지만, 1~3월 누적으로 OVX의 합산 증가분이 Huawei의 감소분보다 많아 Huawei 공백에 의한 중국 시장의 충격은 일정 부분 완화되는 것으로 판단된다.
Huawei (화웨이) 중화인민공화국의 통신 장비 및 스마트폰 제조 업체이다. 본사는 광둥성 선전시 룽강구에 있다. 1988년 런정페이가 설립했으며 연구개발, 생산 그리고 통신 장비 마케팅에 특화된 첨단 기술의 개인 기업이고, 통신 사업자를 위한 맞춤형 네트워크 서비스를 제공한다. 화웨이는 상위 50위의 통신 운영사들 중 35개 회사에 납품하고 매년 매출의 10%를 R&D에 투자한다. 중국 선전, 상하이, 베이징, 난징, 시안, 청두 그리고 우한에 위치한 R&D센터와 더불어 스웨덴 스톡홀름, 미국 댈러스와 실리콘 밸리, 인도 방갈루루, 아일랜드 오팔리 Ferbane, 러시아 모스크바, 인도네시아 자카르타, 그리고 네덜란드 Wijchen에도 R&D 센터를 가지고 있다.
Huawei의 공백, OVX (Oppo, Vivo, Xiaomi) 2021년 4월 15일 업계에 따르면 3월 중국 스마트폰 출하량은 전년 동월 대비 68% 증가한 3527만대를 기록했다. 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 이전인 2018~2019년 월평균 출하량이 3000만대 초반이었던 점을 감안하면 화웨이 공백을 대부분 메꾼 수준이다.
화웨이는 미국의 제재로 부품 조달에 차질이 발생하며 지난해 글로벌 스마트폰 출하량이 전년 대비 22% 감소하며 내리막길을 걷고 있다. 자국 시장에서도 화웨이의 2월 출하량은 전년 동월 대비 41% 감소한 반면 샤오미, 오포, 비보는 각각 177%, 109%, 109% 증가했다. 화웨이의 중국 내 점유율도 오포(25%), 비보(22%)에 밀리며 3위에 머물렀다.
화웨이 공백 특수를 누린 중국 스마트폰 제조사 3곳은 애플도 위협하고 있다. 애플도 최근 공격적인 가격 책정으로 화웨이 공백을 노리며 중국 점유율을 늘려가고 있었지만, 아이폰12 시리즈가 출시 6개월 차로 접어들며 한 풀 꺾인 모습이다. 중국 시장서 아이폰이 포함된 해외 스마트폰의 3월 출하량은 274만대로, 전년 동월 대비 5% 감소했다.
점유율 40%를 초과했던 Huawei의 공백 이후, Oppo와 Vivo는 점유율 1위 경쟁을 하고 있다. Xiaomi는 아직 3위이지만, 전년 동월 대비 점유율 확대 속도가 가파르다. Huawei의 공백을 기회로 중국 업체들은 20년 하반기 적극적으로 부품을 조달했고, 그 결과 양호한 21년 1분기 출하량으로 연결되었다. 다만, 2분기에는 반도체 공급 부족 등의 이슈로 인해 전분기 대비 출하량 감소가 불가피한 상황이다. 실제로 중국 CAICT에서 발표하는 4월 스마트폰 출하량은 전월대비 24% 감소하며, 2018~2019년 월평균 출하량 3,173만대를 하회했다. 중국 업체들은 반도체 공급이 완화되는 하반기에 재차 점유율 경쟁을 이어갈 가능성이 높으며, 이에 따라 하드웨어 상향을 도모할 것으로 예상된다. 한편, 중국 시장 자체의 수요도 향후 스마트폰 시장의 중요한 화두이다.
CAICT (China Academy of Information and Communications Technology, 중국 정보통신기술원) 중국 공업정보화부 산하 연구소
Huawei의 중국 외 지역에서의 출하량 감소는 삼성전자와 OVX에게는 기회다. 특히, Huawei가 유럽 비중이 높았는데, 해당 지역에서 OVX의 점유율이 미미해 삼성전자에 수혜가 집중될 것으로 기대했다. 국가별 월 판매량은 미국, 중국, 인도만 확인이 가능한데, 3개 국가를 제외한 여타 지역의 판매량 동향에서 OVX의 증가폭이 두드러진다. 기타 지역에서의 점유율 추이를 보면, 삼성전자는 20년 9월 28.2%에서 21년 3월 28.1%로 유사하고, 동기간 Xiaomi는 11.6%에서 12.7%, Oppo는 7.2%에서 8.0%, Vivo는 4.6%에서 5.0%로 확대되었다. 점유율의 급격하게 변동되고 있지는 않지만, Huawei의 점유율이 6.9%에서 2.0%로 축소되는 구간에서 삼성전자의 점유율 정체는 아쉬울 수밖에 없다. 반면에 OVX는 소폭이지만, 점유율이 확대되었다.
삼성전자 입장에서는 플래그십 라인업에서 Apple과 미들엔드급 이하에서 중국 업체와의 경쟁은 불가피하다. 현재 플래그십 라인업에서의 전략이 절실한 시점으로 중장기적 고민이 필요한 시점이다. 그와 동시에 현재를 수성할 수 있는 전략도 간과해서는 안 된다. 업체별 가격대 비중 및 800달러 이상에서의 점유율에서 확인되는 것처럼 중국 업체들 대비 브랜드 인지도가 우위에 있는 상황이다. 미들엔드 가격대에서는 동등하거나 소폭 높은 하드웨어로 가격 프리미엄을 유지해 수익성을 유지시킬 필요가 있다. 동시에 로엔드 가격대에서는 미들엔드에서의 높은 구매력을 기반으로 수익성이 소폭 낮더라도 양질의 하드웨어 경험을 제공할 필요가 있다. 향후에 해당 지역 및 해당 가격대 소비자들도 잠재적인 미들엔드급 구매자이기 때문이다.
2. MLCC: 주가의 방향은 무엇으로 결정될까?
1) MLCC 주가 하락: 2018년 사례와 비교 필요 21년 5월 14일 종가 기준 삼성전기의 주가는 직전 고점인 1월 26일 217,000원 대비 24% 하락했다. 동기간 21년 1분기 호실적을 발표했고, 21년 2분기 가이던스로 전분기 대비 감익을 제시했지만, 당시 컨센서스 수준에 부합하는 수준이었다. 또한 1분기 실적 발표 이후에 연간 영업이익 전망치는 소폭이지만 상향 조정되었다. 일본 MLCC 업체인 Murata, Taiyo yuden도 양호한 실적과 회계 기준 2021년 연간 가이던스로 매출액 11~12% 증가를 제시했다. 동기간 Murata와 Taiyo yuden의 주가도 직전 고점 대비 24% 하락해 글로벌 MLCC 업체들의 주가 흐름은 유사하게 움직였다. 삼성전기의 실적 또는 글로벌 동종업체의 실적 및 가이던스를 감안했을 때, 이해하기 어려운 주가 흐름 및 낙폭을 시현했다.
가이던스 (guidance) 매출액, 영업이익, 당기순이익 등 실적에 대한 기업의 예상 전망치다. 가이던스는 기업의 한 해 사업계획 수립 여부를 보여주는 자료로 애널리스트나 투자자에게 상장사의 실적 전망을 위한 길라잡이 역할을 한다.
컨센서스 (Consensus) 시장 전문가들에 의해 분석된 주식 종목 또는 업종과 시장에 대한 평균적인 매매 가격(목표 가격)과 매매 입장 등을 포함한 일련의 투자정보를 의미한다.
MLCC(Multilayer Ceramic Capacitors) 전기를 보관했다가 일정량씩 내보내는 '댐'의 역할을 한다. 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하고 부품 간 전자파 간섭현상을 막아준다. 쌀 한 톨 크기의 250분의 1, 0.3mm의 얇은 두께의 내부에 최대한 얇게 많은 층을 쌓아야 많은 전기를 축적할 수 있기 때문에 기술력이 중요한 분야이다.
Murata Manufacturing (村田製作所, 무라타 제작소) 교토부 나가오카쿄시에 본사를 둔 일본 굴지의 전자 부품 기업이다. 일본 국내 기업 시가총액 베스트 30에 해당되는 TOPIX Core 30에 소속되어 있다.
TAIYO YUDEN (太陽誘電, 다이요유덴) 수동소자 및 기록미디어를 주력으로 하는 일본의 전자부품 제조사이다. 1988년에는 소니, 필립스와 함께 CD-R의 개발 및 제품화에 선구자적인 역할을 했다. 1950년 3월 23일 히코하치 사토가 설립한 이래로 현재 미국, 일본, 싱가폴, 대한민국, 중국, 필리핀, 타이완, 말레이시아, 태국 등지에서 공장을 운영하고 있으며, 세계적으로 2만 명 이상의 직원을 고용하고 있다. 대한민국에는 한국태양유전을 비롯하여 3개의 자회사가 있다.
주가는 업황을 선반영 하기 때문에 하반기 실적에 대한 불확실성이 주가에 반영되고 있을 가능성을 배제할 수 없다. 하반기 실적에 대한 불확실성을 야기하는 요인은 1) 반도체 공급 부족에 따른 생산 차질의 장기화 가능성, 2) 코로나19 이후 펜트업 수요가 마무리되면서 발생할 수요 절벽에 대한 우려라고 판단된다. 반도체 공급 부족 이슈는 연내 완전히 해소되기 쉬운 상황은 아니지만, 적어도 현재 체감하는 극심한 공급 부족은 완화될 것으로 전망된다. 텍사스 한파로 인해 2월 중순에서 3월 중순까지 반도체 공장들은 가동을 멈출 수밖에 없었다. 3월 말부터는 반도체 공장들이 재개된 것으로 파악되며, 웨이퍼 투입 이후 반도체 칩 출하까지 8~10주가 소요되는 것을 감안하면, 5월 말 또는 6월 초부터는 텍사스 한파로 인한 반도체 공급 부족은 완화될 가능성이 높을 것으로 예상한다.
펜트업 효과 (pent-up effect) 억눌렸던 수요가 급속도로 살아나는 현상으로, 외부의 영향으로 수요가 억제됐다가 그 요인이 해소되면서 발생하는 것을 말한다.
텍사스 한파 2021년 2월 중순, 미국 텍사스 주에서 일어난 대규모 전력부족 및 정전 사태. 텍사스 주 정부는 모든 전력공급의 최우선을 일반 가정으로 돌리는데 주안점을 두고 주 내에 소재한 대규모 공장들에게 가동 정지를 요청하는 궁여지책까지 짜냈다. 이 명령에 따라 가동정지된 공장 중에는 오스틴의 삼성전자 파운드리 반도체 공장, 인피니온의 차량용 반도체 공장 등 텍사스가 유치한 세계 유수 대기업들의 생산라인이 포함되어 있다.
웨이퍼 (wafer, 슬라이스, 기판) 집적 회로 제작을 위한 전자 기기 및 기존의 웨이퍼 기반 태양광 전지에 사용되는 결정질 실리콘과 같은 반도체 소재의 얇은 조각이다. 실리콘 반도체 소재의 종류 결정을 원주상에 성장시킨 주괴를 원판 모양으로 얇게 깎아내어 만든다.
하반기 수요에 대한 불확실성은 MLCC 뿐만 아니라 IT 모든 섹터에 해당되는 이슈일 것으로 판단되는데, 유독 MLCC 업체들의 주가 하락폭이 큰 이유는 스마트폰에 대한 불확실성이 가장 높기 때문으로 추정된다. 스마트폰은 코로나19 이후 펜트업 소비 구간에서 다른 IT기기대비 수요 강도가 높지 않았고, 전체 시장에서 30% 이상을 차지하는 중국의 3월 판매량이 부진했기 때문에 우려를 확대시킨 것으로 생각된다. 아울러 인도에서 코로나19 신규 확진자가 확대되며 주요 지역의 인구 이동 제한이 시행된 것도 스마트폰의 불확실성을 확대시킨 것으로 보여진다.
현재 상황에서 하반기 수요에 대해 확신을 갖기란 쉽지 않다. 그렇기 때문에 과거 사례를 통해 현재 주가에 대한 재해석이 필요할 것으로 판단된다. 직전 MLCC의 호황 및 하락 반전은 2017~2018년 사이에 있었다. 당시 삼성전기의 주가 흐름은 17년 상반기와 18년 상반기 상승 이후에 18년 2분기 실적 발표 시점인 7월 말에 고점을 형성한 후 하락한 바 있다. 실적의 고점 또한 18년 3분기로 주가가 하락 반전과 동일한 시점이었다. 18년 3분기 실적이 10월 말에 발표하기 때문에 주가의 고점과 실적의 정점 확인 간의 시차는 3개월이었다.
2) 삼성전기의 주가 Factor는? 삼성전기의 주가를 가장 잘 설명할 수 있는 데이터는 컴포넌트솔루션의 실적과 한국 Ceramic Capacitor 수출 데이터다. 2017년에서 2021년 4월까지의 데이터를 통해 삼성전기의 주가는 컴포넌트솔루션의 매출액, Ceramic Capacitor의 수출중량이 가장 직관적으로 동행한다. 일반적으로 MLCC의 가격 및 영업이익이 주가를 가장 잘 대변하는 것으로 생각되기 마련인데, 2017~2018년과 2020~2021년의 주가 흐름을 모두 설명할 수 있는 데이터는 외형이었다.
컴포넌트솔루션 사업부 (Component Solution) 삼선전기의 사업부 중 하나로 MLCC, Inductor, Chip Resistor 제품을 생산한다.
Ceramic Capacitor (세라믹 축전기, 세라믹 커패시터, 세라믹 콘덴서) 세라믹 물질이 유전체 역할을 하는 고정값 축전기이다. 세라믹 축전기는 두 개 이상의 세라믹 층과 전극 역할을 하는 금속 층으로 구성된다. 세라믹 물질의 구성은 전기적 이동과 그에 따른 활용 분야를 결정한다.세라믹 축전기는 두 가지 활용 부류로 나뉘어진다. 클래스 1 세라믹 축전기는 공진 회로 적용시 높은 안정성과 낮은 손실을 제공한다. 클래스 2 세라믹 축전기는 버퍼, 바이패스 및 커플링 애플리케이션에 높은 체적 효율을 제공한다.
- 적층 세라믹 축전기(multi-layer ceramic capacitor, MLCC)는 단자 표면을 통해 접촉되는 여러 개의 개별 축전기가 병렬로 쌓여 있는 구조이다.
2018년에는 MLCC의 비정상적인 가격 상승으로 인해 영업이익률이 30%를 초과한 바 있기 때문에 2021년 영업이익은 2018년에 미치지 못한다. 반면에 2021년은 정상적인 가격 흐름 속에서 수요 기반으로 매출액이 2018년 당시를 초과했고, 주가 역시 당시 영업이익보다 작은 규모이지만 주가는 당시를 뛰어넘었다. 즉, 영업이익보다는 매출액이 주가를 잘 설명하는 상황이다.
앞서 언급한 것처럼 2017~2018년 비정상적인 가격 상승 속에서 주가가 동행하는 것처럼 보였지만, 2021년에 수출 ASP가 당시보다 낮음에도 불구하고 주가는 당시를 뛰어 넘었다. 동기간 수출중량이 당시보다 높은 수준으로 유지되고 있다. 심지어 금번 주가 상승 구간에서는 당시를 뛰어넘는 수출중량이 확인된 후에 4개월이 지나고 주가가 상승하기 시작했다. 코로나19 이후 일시적인 펜트업 수요라고 생각했고, 가격 상승이 동반되지 않았기 때문으로 보여진다.
ASP(Average Selling Price) 평균 판매단가
삼성전기의 컴포넌트솔루션 사업부 매출액과 한국 Ceramic Capacitor 수출금액의 상관계수는 지난 5년간 0.87에 달했다. 따라서 월별 수출금액을 잘 추종하면 삼성전기의 분기 매출액의 근사치가 추정 가능해진다. 뿐만 아니라 수출중량도 주가와 동행하기 때문에 월별 대응이 가능해지며, 수출금액 및 수출중량은 10일 단위로 잠정치가 발표되기 때문에 선행은 어렵지만, 한발 빠른 주가 대응도 가능할 것으로 판단된다. 다만, 월별 수출중량의 전월대비 증가와 감소가 주가의 흐름과 100% 동행하는 것이 아니기 때문에 유의미한 변동폭이 아니라면 즉각 대응하기가 부담스러운 것이 사실이다. 금번 주가 상승 또한 견조한 수출중량이 8개월 연속 지속되고 있는 상황이다. 즉, 수출중량 및 매출액은 주가에 동행 또는 후행할 수밖에 없어 현재의 주가 하락을 저가 매수의 기회로 활용할지 예단하기 쉽지 않다.
3) 일본 업체들의 수주 데이터 활용 방안 MLCC 업체인 삼성전기와 Taiyo Yuden의 주가는 2017년 이후 상관계수가 0.93에 달한다. 동일한 업황을 공유하고 있고, 전방산업 매출 비중이 그나마 유사하고, 고객과의 직접 계약을 통해 물향을 공급하는 비중이 절대적으로 높다는 공통점이 있다. Taiyo yuden과 Murata는 분기 실적발표 자료에서 Capacitor의 당분기 신규 수주액과 분기말 수주잔고액을 공유한다. 이를 통해서 수주 강도와 다음 분기 매출액 방향성에 대한 가시성을 높일 수 있다.
상관계수 (相關係數, correlation coefficient) 두 변수 사이의 통계적 관계를 표현하기 위해 특정한 상관 관계의 정도를 수치적으로 나타낸 계수이다. 여러 유형의 상관계수가 존재하지만 제각기 자신들만의 정의와 특징이 있다. 이들은 모두 값의 범위가 -1에서 +1 사이에 속하며 여기서 ±1은 정도가 가장 센 잠재적 일치를 나타내고 0은 정도가 가장 센 불일치를 나타낸다.
수주액과 수주잔고액이 동시에 증가했다는 것은 MLCC의 호황을 대변하기 때문에 다음 분기 실적 증가와 주가 상승이 동반될 가능성이 높아진다. 실제로 Taiyo Yuden은 2017년 이후 수주액과 수주잔고액이 동시에 전분기 대비 증가한 분기 9번 중에 6번의 다음 분기 주가가 상승했다. 5월 13일 실적발표에서도 수주액과 수주잔고액 모두 전분기대비 증가하며 역대 최대치를 갱신했다. 하나금융투자는 다음 분기 실적 및 주가 모두 우상향할 가능성이 높을 것으로 전망한다.
수주잔고액은 다음 분기 실적에 대한 가시성이고, 다음 분기 실적이 좋다면 주가 역시 하락할 가능성은 낮을 것이다. 수주잔고액의 전분기 대비 증가와 감소는 주가의 상승 반전과 하락반전에 유용할 수 있다. 실례로 18년 3분기 삼성전기의 컴포넌트솔루션 실적이 최고에 도달할 때에 Taiyo yuden의 수주잔고액이 전분기대비 감소했고, 주가는 하락 반전 이후 그 폭이 확대되었다. 반대로 수주잔고액이 감소하다가 증가로 전환된 19년 3분기와 20년 3분기에는 주가의 상승 반전을 경험했다.
4) 결론: 한국 수출 데이터와 일본 수주잔고액의 방향 전환 MLCC 업체들의 주가를 예상함에 있어 업체들의 실적 전망은 기본으로 하되, 다양한 데이터 활용 방안을 검토해 보았다. 주가에 정답이란 없지만, 최대한 가능성이 높은 의사 결정을 위해 주가 중심으로 보고서를 작성했다. 결론적으로 한국 수출 Data와 일본 업체의 수주잔고액의 방향 전환을 기반으로 주가의 상승, 하락 반전을 예상하는 것이 가능성을 높이는 방법이라는 판단이다. 매출액의 월 단위 점검과 직전 분기 수주잔고액의 방향 전환 등을 복합적으로 고려하면 주가 하락과 상승에 대응할 수 있을 것으로 기대된다.
최근 삼성전기의 주가 하락은 반도체 공급 부족에 따른 중국 스마트폰의 출하 감소와 인도의 이동제한으로 스마트폰 수요에 대한 불확실성이 반영된 것으로 생각된다. 한국 Ceramic Capacitor의 4월 수출액은 전월대비 4% 증가했다. 일본 업체들의 수주잔고액 최대치 갱신과 전분기대비 유례없이 큰 폭의 증가 규모는 다음 분기 하락 반전을 예상하기 쉽지 않다. 추세적인 하락보다는 단기 조정에 무게중심을 둔 투자전략을 추천한다.
3. 패키지기판: 공급 부족 심각. 가격 상승 가능성 농후
1) 고부가 패키지기판의 공급 부족 심화 21년 하반기에도 패키지기판의 공급 부족이 지속될 전망이다. 패키지기판의 공급 능력이 증가하고 있음에도 불구하고, 타이트한 수급이 지속되는 이유는 반도체의 고기능화, 고집적화 때문이다. 이에 대응하기 위해 패키지기판은 대면적화, 고다층화가 지속되고 있다. 이는 기존 면적 기준의 생산 능력 잠식과 생산 시간 장기화를 야기한다. 뿐만 아니라 이종 칩을 조합하는 2.5D, 3D 패키지기술의 접목으로 인해 기술 난이도가 올라가며 수율에 대한 변수도 상존하고 있다.
패키지 기판 (Package Substrate 고밀도 회로 기판) 모바일과 PC의 핵심 반도체에 사용되는 Package 기판으로, 반도체와 메인보드 간 전기적 신호 전달 역할 및 고가의 반도체를 외부 스트레스로부터 보호해주는 역할을 한다. 일반 기판보다 훨씬 더 미세한 회로가 형성되어 있는 고밀도 회로 기판으로, 고가의 반도체를 직접 메인 기판에 부착하게 될 때 발생하는 조립 불량과 비용을 줄일 수 있다.
서버용 CPU는 노트북용 CPU보다 고성능이다. 실제로 서버용 CPU에 필요한 패키지기판을 공급할 수 있는 업체는 일본의 Ibiden, Shinko로 제한되어 있다. 반도체의 성능에 따른 패키지기판의 대면적화와 고다층화를 이해하기 쉽게 Intel의 CPU를 예로 들어 보겠다. 노트북용 i3 Processor의 FC-BGA 패키지기판 면적은 25 x 50mm이다. 층수는 4-2-4 구조로 총 10층이며, 입출력 단자를 위한 범핑 볼은 1,526개가 배치된다. 서버용 Xeon Silver Processor는 면적은 3배에 달하고, 층수는 8-2-8 구조로 18층이다. 범핑 볼 역시 5,000개로 노트북용 CPU대비 3배 넘게 필요하다. 이처럼 고성능, 고기능 제품용 패키지기판은 면적이 크고, 층수가 높기 때문에 기존 생산 능력을 잠식할 수밖에 없다.
Ibiden (イビデン, 이비덴) 기푸현 오가키에 본사를 둔 일본 전자 회사로, 인쇄회로기판, IC 포장 등 전자 관련 제품을 제조하고 있다. 또한 유럽에서 50 %의 시장 점유율을 가지고 있는, 디젤엔진에 대한 미립자 필터를 포함한 세라믹 제품을 제조한다.
SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES (新光電気工業, 신코전기공업) 나가노현 나가노시에 본사를 두고 있다. 후지쯔의 자회사로서 반도체용 리드 프레임 및 플립 칩 패키지 등 설계 제조 판매를 다루는 기업이다.
FC-BGA (Flip Chip Ball Grid Array) 고집적 반도체 칩을 메인보드와 연결하기 위한 고집적 패키지 기판이다. 반도체 칩과 패키지 기판을 Flip Chip Bump로 연결하며, 전기 및 열적 특성을 향상시킨 고집적 패키지 기판이다. 또한 CPU 기판 회로의 고집적화로, 기판 층수 증가 및 층간 미세 정합을 요구하며, 동시에 세트 슬림화를 위한 박형 기판 제조 능력이 요구된다. 적용분야: PC, Server, TV, Set Top Box, Automotive, Game Console
Xeon Silver Processor 제온(Xeon)은 서버와 워크스테이션용 인텔 x86 CPU의 브랜드명으로 x86 CPU의 수많은 계열을 가리킨다. 예전에는 펜티엄이라는 데스크톱 프로세서의 브랜드에 제온이라는 이름을 추가하였지만 지금은 제온 자체를 브랜드로 사용한다. 소켓 개수 지원 등에 따라 제온 플래티넘/골드/실버/브론즈라는 세부 브랜드로 구분한다.
범핑 볼 반도체의 속도를 향상시키기 위해 칩의 회로와 기판을 직접 볼 형태의 범프(Bump, 돌기)로 연결하는 패키징 방식
2019년 Ibiden과 Shinko가 Intel의 신규 CPU에 채용될 패키지기술에 대응하기 위해 FC-CSP 생산 라인을 FC-BGA 라인으로 전환했다. 그에 따라 FC-CSP 공급이 타이트해지면서 삼성전기와 LG이노텍의 패키지기판 관련 수익성이 개선된 바 있다. Ibiden과 Shinko가 FC-BGA 생산능력에 집중한 이유는 신규 패키지기판이 기존대비 대면적화, 고다층화는 물론 칩과 칩 간의 연결을 위한 브릿지를 기판 안에 매립시켜야 하는 등 기술 난이도가 높았기 때문이다. 해당 패키지기판의 생산능력 확보를 위해 기존 라인의 전환과 창사 이래 최대 CAPEX 투자를 단행한 것이다. 해당 CAPA는 21년 1분기부터 일부 가동이 시작되었고, 새로운 서버 및 CPU용 패키지기판에 탑재될 것으로 추정된다. 추가로 2023년 양산을 목표로 투자를 집행하고 있어 Ibiden의 FC-BGA 집중 현상은 심화될 것으로 전망된다.
FC-CSP (Flip Chip Chip Scale Package) 반도체에 와이어 본딩을 통한 접합이 아닌 범프를 통해 뒤집어진 채로 기판과 연결된다. 주로 모바일 IT 기기의 AP(Application Processor) 반도체에 사용된다. 또한 Gold wire를 사용하는 WB-CSP 와 비교해 전기적 신호의 이동 경로가 짧고, 많은 수의 Input / Output를 형성할 수 있어 고밀도 반도체에 대응 가능하다. 적용분야: 모바일 애플리케이션 프로세서, Baseband 등
LG이노텍 동사는 1976년 금성정밀공업으로 설립됨. 2008년 유가증권시장에 상장함. 동사와 연결회사 사업 부문은 크게 광학솔루션, 기판소재, 전장부품, 기타 부문으로 분류됨. 광학솔루션 부문은 카메라 모듈 등을, 기판소재 부문은 Photomask, Tape Substrate, 반도체기판 등을, 전장부품 부문은 모터, 센서, 차량통신 등을 판매함. 기타 부문은 전자부품이 주요 제품임. 출처 : 에프앤가이드
CAPEX (Capital expenditures) 미래의 이윤을 창출하기 위해 지출한 비용을 말한다. 이는 기업이 고정자산을 구매하거나, 유효수명이 당회계년도를 초과하는 기존의 고정자산에 대한 투자에 돈을 사용할 때 발생한다. CAPEX는 회사가 장비, 토지, 건물 등의 물질자산을 획득하거나 이를 개량할 때 사용한다. 회계에서 Capex는 자산계정에 추가하므로 (자본화), 자산내용(세금부과에 적용되는 자산가치)의 증가를 가져온다. CAPEX는 일반적으로 현금흐름표에서 장비와 토지자산에 대한 투자 등에서 볼 수 있다.
CAPA (capacity) 생산능력
패키지기판 시장은 향후 수년간 외형성장 가시성이 높을 것으로 전망된다. 패키지기판 내에서도 CPU, GPU 등의 고성능 반도체에 필요한 FC-BGA의 성장률이 시장 전체 성장률을 상회할 것으로 예상된다. FC-BGA 시장은 2017년 25억 달러에서 2020년 46억 달러로 가파른 성장세를 시현했고, 2023년에는 68억 달러 시장으로 연평균 10% 이상의 성장률을 시현할 것으로 추정된다. 패키지기판 내에서의 비중도 2020년 45%에서 2023년 48%로 확대될 전망이다.
2) 삼성전기와 LG이노텍: 공급 부족에 따른 판가 상승과 RF향 수요 증가 수혜 국내 패키지기판 업체들도 시장의 성장 수혜를 같이 누리고 있다. 삼성전기는 삼성전자향 AP로 공급하는 FC-CSP 시장에서 Ibiden의 반사 수혜를 누리고 있을 뿐만 아니라, PC용 CPU 시장에서도 성과를 내고 있다. 뿐만 아니라 LG이노텍과 함께 5G RF향 패키지기판을 선점하며 추가적인 외형 성장 가시성도 확보한 상황이다. 2021년 매출액은 전년대비 16% 증가할 것으로 전망되며, 영업이익률은 15% 이상의 고수익성이 유지될 것으로 전망된다.
AP (Application processor, 애플리케이션 프로세서) 스마트폰, 태블릿에서 명령해석, 연산, 제어 등 사람의 두뇌 역할을 하는 핵심 부품(반도체)이다. 명령해석, 연산, 제어 등을 하면서 PC나 컴퓨터와 달리 CPU(중앙처리장치)라고 부르지 않는 이유는, CPU의 기능 외에도 GPU(그래픽프로세서)와 설계에 따라 통신 칩(3G, 블루투스, Wi-Fi 등)과 USB와 같은 부가기능까지 하나의 칩에 포합시켜 놓는 칩셋의 형태로 구성되었기 때문이다. 추가로 난제를 해결하기 위한 알고리즘도 일반적인 CPU와 달리 복잡한 체계로 이루어져 있다. 그래서 해당 칩셋을 SoC(System on Chip)이라고도 불리며, 말 그대로 직역하면 CPU와 GPU등 칩 하나에 여러 기능을 집적시켜 모든 애플리케이션 구동과 시스템장치, 여러 인터페이스 장치 등을 제어하고 관장하는 장치로, 부피를 줄이고(기존의 컴퓨터에 사용되는 칩 보다), 전력소모를 최소화 할 수 있게 되어 한손에 들고 다닐 수 있는 초소형의 컴퓨터(스마트폰이나 태블릿)이다. 다만 부피가 작은 만큼 그에따라 공정도 까다로워 단가가 비싸고 성능도 일반 연산 장치와 달리 느리기에 PC나 컴퓨터에선 CPU 또는 GPU 자체에선 SoC를 잘 사용하지 않는다.
LG이노택의 패키지기판 성과도 양호하다. 출하량은 2018년부터 전년대비 증가세로 전환되었고, 일본 업체들이 FC-CSP를 축소시킨 이후인 2019년부터는 평균판매가격도 상승하기 시작했다. 이를 통해 매출액과 수익성이 동반 개선되기 시작했고, 2020년에는 RF향 SiP 기판을 중심으로 CAPA를 50% 증설했다. 2020년 연간 패키지기판 매출액은 전년대비 43% 증가한 5,513억원을 기록했고, 2021년은 30% 증가한 7,180억의 매출액이 전망된다. 동기간 영업이익률은 14%에서 17%로 개선될 것으로 추정된다.
RF 관련 SiP 패키지기판은 증폭기, 필터, 스위치 외에도 관련된 다양한 부품들을 패키지한다. 통신기술의 진화로 인해 다양한 광역대의 주파수에 대응해야 하는데, 휴대폰 내에서의 실장 공간은 축소되기 때문에 RF용 패키지기판도 BGA 방식으로 변경된다. 5G 스마트폰에 필요한 SiP 패키지기판도 RF 관련된 반도체와 부품의 탑재가 많아지면서 면적이 커지고, 층수도 높아진다.
RF (Radio Frequency, 무선주파수) 파장 0.1mm 이상의 범위, 즉 진동수 3 THz이하의 전자기파이다. 무선주파수에 해당하는 전자기파는 방송에 사용되는 전파와 각종 무선 통신의 신호를 송수신하는 교류 전류 진동수로 활용되고 있다.
SiP (System in Package) Package 안에 여러 개의 IC와 Passive Component가 실장 되어 복합적인 기능을 하나의 System으로 구현하는 제품이다. 또한 PA(Power Amplifier)와 같은 제품에 사용되어, 방열 특성을 가지고 있다. 적용분야: PA(Power Amplifier), PAMID (Power Amplifier Module with Integrated Duplexer), FEMID(Front-End Module with Integrated Duplexer), SAW Filter, BAW Filter, Diversity FEM, Switch 등 각종 RF부품
mmWave 5G 스마트폰에는 24~39GHz라는 고대역 주파수에서 제대로 작동하기 위해 보다 정교한 AiP 설계 및 제작이 필요하다. mmWave는 트랜시버와 안테나 사이의 거리를 최소화해야하기기 때문에 고유의 AiP SiP가 필요하다. Apple의 iPhone 12에는 Qualcomm의 칩셋과 모듈로 구성된 mmWave AiP가 탑재되었다. AiP 패키지기판은 16개의 층수로 구성되어 있으며 상대적으로 고밀도 8층은 트랜시버, 저밀도 8층은 안테나가 탑재된 것으로 파악된다.
mmWave 극고주파(極高周波, Extremely high frequency, EHF)는 30~300 기가헤르츠(GHz)의 전자기 스펙트럼의 무선 주파수 대역을 위해 국제전기통신연합(ITU)이 할당한 주파수이다. 초고주파(super high frequency)와 원적외선 사이에 위치하며, 그 중 더 낮은 것은 테라헤르츠파으로도 부른다. 이 대역의 전파에는 10에서 1 밀리미터의 파장이 있으므로 밀리미터 대역(millimetre band)으로 불리며 이 대역의 파는 밀리미터파(millimetre waves) 또는 간단히 MMW, mmW, mmWave로 부른다. 밀리미터 길이의 전자기파는 벵골계 인도의 물리학자 자가디시 찬드라 보스가 1894~1896년 자신의 실험에서 최대 60GHz에 도달한 당시 처음으로 탐구되었다.
AIP(Antenna In Pakage) 송수신 칩셋부터 필터, 전력증폭기 등의 여러 전자 부품과 통신모뎀을 하나의 안테나 패키지로 통합하는 기판 솔루션을 말한다.
Qualcomm(퀄컴) 미국의 무선 전화통신 연구 및 개발 기업이다.
이처럼 국내 패키지기판 선도 업체들의 실적은 RF향 선점 효과와 일본 업체들의 FC-BGA 집중으로 인해 단기간에 유의미한 성과를 거두었다. 패키지기판은 공급 부족에 따른 판가 인상 가능성이 높아 현재 전망치를 상향할 가시성도 확보했다. 5G RF향 패키지기판은 향후 외형성장 가시성이 높은 만큼 추가 투자를 통해 해당 시장에서의 경쟁력을 유지할 것으로 판단된다.
3) 중소형 패키지기판 업체: DDR5 전환 효과와 글로벌 비메모리 고객사 확보 국내 중소형 패키지기판 업체들은 메모리향 패키지기판이 주력이기 때문에 일본 업체들의 CAPA 전환과 최근의 극심한 공급 부족에 대한 수혜 강도가 낮다. 다만, 2020년부터 시작된 GDDR6 전환, 2021년 진행 중인 LPDDR5 전환, 2022년 본격화될 DDR5 전환이라는 모멘텀이 존재한다. 각 DRAM의 사양 변경으로 인해 패키지기판의 면적이 커지고, 층수가 높아지면서 가격이 상승하는 것으로 파악된다. 글로벌 패키지기판 업체와는 다른 독자의 투자 포인트를 확보하고 있다.
GDDR6 (graphics double data rate type six synchronous dynamic random-access memory) 그래픽 카드, 게임 콘솔, 고성능 연산에 사용하기 위해 높은 대역폭(더블 데이터 레이트) 인터페이스를 갖춘 현대적 종류의 동기 그래픽스 랜덤 액세스 메모리(SGRAM)이다.
LPDDR5(Low Power Double Data Rate 5) 이동식 컴퓨터를 위해 개발된 저전력의 DDR SDRAM 인터페이스이다. LPDDR4X에 대비 성능은 50%가 향상되고 전력소모는 30%가 좋아진다.
DDR5 SDRAM(double data rate fifth-generation synchronous dynamic random-access memory) DDR4 SDRAM 대비 대역폭과 용량을 두 배로 늘리면서 한 차례 전력 소비량을 낮출 것으로 계획되었다.
모멘텀 (Momentum) 주가 상승 또는 하락 정도를 표현할 때 사용하는 용어로써, 주가 상승 또는 하락 추세(경향) 및 그 원동력을 표현할 때도 사용하는 용어이다.
국내 중소형 패키지기판 업체들은 20년 하반기에서 21년 연초 사이에 글로벌 비메모리 고객사와의 계약을 통해 증설을 진행했다. 대덕전자는 20년 7월 900억원, 21년 3월 700억원의 FC-BGA 신규 시설 투자를 공시했다. 심텍은 21년 2월 400억원의 SiP 기판 시설 투자를 공시했다. 코리아써키트는 20년 7월에 계약기간 6년, 월 수주량 최대 4,000㎡ 장기 공급 계약 체결을 공시했다. 이를 통해 21년 하반기 중에 해당 매출액이 개시될 것으로 예상되며, 2022년에 전망되는 매출액는 대덕전자가 1,000억원 내외, 심텍이 300억원 이상, 코리아써키트가 2,000억원 이상이다. 비메모리향 매출 확대는 국내 패키지기판 업체들의 밸류에이션을 상향시킬 수 있을 것으로 판단한다.
코리아써키트 동사는 1972년 PCB(Printed Circuit Board) 제조, 판매 등을 주 영업목적으로 설립되었음. 전자제품의 핵심부품인 PCB 전문 생산업체로 이동통신기기와 메모리 모듈, LCD 등에 사용하는 PCB와 반도체 Package용 PCB 등을 생산하여 국내외 전자업체에판매함. 테라닉스와 인터플렉스, KOREA CIRCUIT VINA CO., LTD., 시그네틱스 등 4개 기업을 연결대상 종속회사로 보유함. 출처 : 에프앤가이드
대덕전자 동사는 인적분할로 설립된 신설회사로 2020년 5월 재상장하였으며 분할 전 회사인 대덕의 사업 중 PCB(인쇄회로기판) 사업부문을 영위하고 있음. 동사는 반도체 및 Mobile 통신기기 등 각 분야에 걸쳐서 첨단 PCB를 공급하고 있음. 4차 산업을 주도할 5G통신, 인공지능, 빅데이터 등의 기술에 요구되는 대용량, 다기능화, 초박판화에 대응하기 위해 선행기술을 확보하여 첨단 제품을 생산하고 있음. 출처 : 에프앤가이드
4. 투자전략: 가격 상승 가능한 업종에 주목
대형주: 삼성전기, LG전자 / 중소형주: 심텍, 해성디에스, 서울반도체 21년 2분기는 IT 전반적으로 반도체 공급 부족에 따른 물량 제한이 불가피한 상황이다. 세트 업체들은 이를 타개하기 위해 최대한 제품 믹스를 개선시키려는 노력을 할 것으로 판단된다. 그에 따라 상대적으로 고가의 부품들을 확보하려는 하면 부품 업체들의 제품 믹스도 개선될 가능성이 높을 것으로 추정된다. 실제로 21년 1분기에 삼성전기의 MLCC와 해성디에스의 리드프레임은 Blended ASP가 상승했다. 2분기에 추가적인 상승이 없더라도 유지만 된다면, 양호한 실적이 지속될 것으로 전망된다. 또한, 해당 부품의 공급 부족에도 주목할 필요가 있다. MLCC와 패키지기판 모두 공급이 부족한 상황인데, 특히 고부가 패키지기판의 공급 부족이 심한 것으로 파악되어 가격 상승 가능성이 농후하다.
리드프레임 (lead frame) 반도체 칩과 외부 회로를 연결하는 전선(lead)과 반도체 패키지를 기판에 고정시키는 버팀대(frame) 역할을 하는 금속기판. 반도체 집적회로를 구성하는 핵심부품으로, 가는 전선(lead)으로 칩과 연결되어 반도체 칩과 기판 사이에 전기신호를 전달하고, 외부의 습기나 충격 등으로부터 칩을 보호 및 지지하는 골격 역할을 한다.
blended ASP (Average Selling Price) 혼합 평균 판매단가
대형주 중에서 삼성전기와 LG전자를 추천한다.
삼성전기 동사 주요 사업은 수동소자(MLCC, 칩인덕터, 칩처항)를 생산하는 컴포넌트 사업부문, 카메라모듈과 통신모듈을 생산하는 모듈 사업부문, 반도체패키지기판과 경연성인쇄회로기판을 생산하는 기판 사업부문으로 구성됨. 수원, 세종, 부산 등에 국내 사업장을 보유함. 해외에는 태국, 필리핀, 베트남 등에 생산법인과 미주, 유럽, 동남아, 일본에 판매법인, 인도 R&D법인을 보유함. 글로벌 네트워크 구축을 통한 경쟁력을 확보에 주력하고 있음. 출처 : 에프앤가이드
LG전자 동사와 종속기업의 주요사업부문은 Home Appliance & Air 솔루션, Home Entertainment, Mobile Communications, Vehicle component 솔루션 등 6개로 구분. OLED TV는 초슬림, 월페이퍼, 롤러블 TV 등 지속적인 혁신 제품 출시로 프리미엄 시장을 지속 선도하고 있음. 디스플레이 오디오와 내비게이션 영역에서는 동사의 디스플레이 및 소프트웨어 역량을 활용하여 제품 차별화중. 출처 : 에프앤가이드
삼성전기는 MLCC와 패키지기판 모두 공급 부족으로 인해 가격 상승 가능성에 상존한다. 최근의 주가 하락이 우려스러운 상황이지만, 월 수출 데이터의 흐름과 Taiyo yuden의 수주잔고액을 감안했을 때 아직 고점을 논하기에는 이른 시점이라는 판단이다.
LG전자는 프리미엄 가전과 OLED TV로 제품 믹스를 개선하고 있어 해당 업황이 침체되더라도 동종업체 대비 선방할 가능성이 높다. 또한 VS부문의 흑자전환 시점이 임박해 있어 밸류에이션 재평가가 언제든 가능하기 때문에 보유 전략이 필요하다.
OLED (Organic Light-Emitting Diode,유기 발광 다이오드) 빛을 내는 층이 전류에 반응하여 빛을 발산하는 유기 화합물의 필름으로 이루어진 박막 발광 다이오드(LED)이다.
VS (Vehicle component Solutions) 자동차 부품 부문
밸류에이션 (Valuation) 기업, 업종, 시장 등 다양한 평가 대상의 내재된 가치 대비 시장 평가 수준을 뜻한다.
중소형주 중에서는 심텍, 해성디에스, 서울반도체를 추천한다.
심텍 동사는 인적분할로 설립된 신설 회사로 2015년 8월 재상장하였으며, 분할 전 회사인 심텍홀딩스의 인쇄회로기판 제조사업부문 일체를 영위. 글로벌 Big 4 메모리 칩 메이커인 삼성전자, SK하이닉스 등과 Big 5 패키징 전문기업 ASE, Amkor 등을 고객사로 확보하여 안정적인 성장을 지속 중. 동사의 제품은 지속적인 기술개발을 바탕으로 선도기술인 패턴 매립형 기판(ETS)은 2016년 세계일류화 상품에 지정된 바 있음. 출처 : 에프앤가이드
해성디에스 동사는 반도체용 Package Substrate와 리드 프레임을 생산 및 판매하는 부품/소재 전문 회사임. 주요 제품은 FBGA, FC-FBGA, IC, LED, QFN, LOC, QFP, 그래핀, 티온밴드 등으로 PC, Sever 등 메모리 반도체 패키징 재료 또는 모바일 기기 및 자동차 반도체 패키징 재료가 됨. 매출구성은 리드프레임 68.1%, Package Substrate 31.9% 등으로 이루어져 있음. 출처 : 에프앤가이드
서울반도체 동사는 일반조명, IT, 자동차, UV 등 광범위한 분야에 적용되는 LED 제품을 연구개발, 생산, 판매하는 종합 LED 기업임. 국내 본사를 중심으로 유럽, 중국, 베트남 등 글로벌 R&D Lab과 생산기지, 영업/마케팅 네트워크를 통해 LED 제품을 제조, 판매 중임. UV, 가시광, IR 등 전파장에 걸친 LED Chip, LED Package, LED 모듈 및 시스템 기술을 보유하고 있음. 출처 : 에프앤가이드
심텍과 해성디에스는 패키지기판이라는 업황을 공유하고 있다. 21년 2분기 서버 수요가 양호한 것으로 파악되어, 전반적인 IT 세트의 출하 부진 속에서 전분기대비 실적이 증가할 것으로 전망된다. 심텍은 하반기에 글로벌 비메모리 고객사향 매출 확대 개시, 2022년에 DRAM 사양 변경 수혜가 기다리고 있고, 저평가 매력도 확보했다.
해성디에스는 상반기 구리 가격 상승으로 수익성 개선폭이 아쉬울 수 있지만, 하반기로 갈수록 판가 전가에 의한 수익성 개선 방향성은 확실하다. 구리 가격이 안정화된다면, 추가적인 개선 여력도 상존한다.
구리 가격
서울반도체는 미중 무역 분쟁 속에서 업계 구조조정 이후에 점유율이 확대된 것으로 추정된다. 이를 기반으로 전년대비 외형 성장과 증익이 지속될 것으로 전망되는데, 하반기에는 미니LED 모멘텀도 기다리고 있다. 또한 2021년 영업이익 1,001억원으로 최대치를 갱신하는데, 주가는 2017년 981억원에 기록했던 32,450원보다 낮은 20,150원에 불과해 비중확대 전략을 추천한다.
미니LED LCD의 한 종류다. LCD 백라이트에 들어가는 LED 크기를 줄인 디스플레이를 일컫는다. 미니LED는 100~500마이크로미터(µm) 크기다.
21/05/18 하나금융투자 Analyst김록호
마치며
반도체 부족으로 2분기 스마트폰 부진을 불가피하지만, 5월 말 또는 6월 초부터 반도체 부족이 완화될 것이라 보고 계시네요. 관련해 MLCC는 아직 정점을 논하기는 이른 시기이며, 패키지판은 가격 상승 가능성이 농후하다고 말씀하셨습니다. 반도체 부족 해소가 더 늦어질 거라 생각했는데, 예상대로라면 얼마 안 남았네요. 이렇게 된다면 관련 섹터가 다시 주목받을 수도 있겠다는 생각이 듭니다.
최근 주도주 부재로 인해 순환매 장세가 가속화되는 느낌입니다. 때문에 유리하다 생각되는 섹터를 미리 선취매해두는 것도 나쁘지 않을 거란 생각이 드네요.
