[이수페타시스] 기업개요 동사는 1972년 설립돼 2003년 유가증권시장에 상장함. 인쇄회로기판(PCB) 제조와 판매가 동사 주요 사업임.
PCB 제조업체 이수엑사보드, 제조업 및 수출입업체 미국법인 ISU Petasys Corp., PCB 제조사 중국법인 ISU Petasys Asia Limited를 연결대상 종속회사로 보유함.
대구광역시에 공장을 운영하고 있으며, 코리아써키트, 인터플렉스 등이 주요 경쟁사임.
출처 : 에프앤가이드
통신기술 고도화에 따른 MLB 산업 환경 변화
Data 전송 속도가 빨라지면서 글로벌 MLB (Multi-Layer Board, 통신장비 및 서버용 메인보드 PCB) 시장에 나타나는 변화에 주목해야 한다. 올해 들어 Ethernet의 최대 전송 속도는 400Gbps까지 상향되고 있다. 이에 따라 MLB 층수는 26층 이상, 그리고 부품 실장용 Pad를 생성하는 VIPPO, IVH 공정이 적용된 제품에 대한 수요가 급증하고 있는 추세다. 일반적으로 MLB의 층수가 올라가면서 기술 진입장벽이 높아지는 데다가 VIPPO, IVH 공정까지 추가되면서 고사양 MLB를 공급할 수 있는 업체가 줄어들고 있다.
MLB(Multi-Layer Board, 다층인쇄회로 기판) 기판이 여러 개인 다층 PCB를 말한다. 특히 패턴(미세한 전기배선)과 홀(구멍)을 형성해 층과 층 사이를 전기적으로 연결한 4층 이상의 PCB 기판을 가리킨다. MLB는 휴대폰이나 통신장비 반도체 관련 제품에 주로 들어간다.
PCB(Printed Circuit Board, 인쇄 회로 기판) 전자공학에서 저항기, 콘덴서, 집적 회로 등 전자 부품을 인쇄 배선판의 표면에 고정하고 부품 사이 구리 배선으로 연결해 전자 회로를 구성한 판이다.
Ethernet (이더넷) 컴퓨터 네트워크 기술의 하나로, 일반적으로 LAN, MAN 및 WAN에서 가장 많이 활용되는 기술 규격이다, 이더넷은 OSI 모델의 물리 계층에서 신호와 배선, 데이터 링크 계층에서 MAC(media access control) 패킷과 프로토콜의 형식을 정의한다. 이더넷 기술은 대부분 IEEE 802.3 규약으로 표준화되었다.
Gbps (Giga bit per second, 기가비피에스) 기가는 10억(10⁹)을 뜻하는 말로 1초에 10억 비트의 데이터를 보낼 수 있는 전송속도를 말한다.
실장 PCB에 부품을 장착
VIPPO (Via In Pad Plated Over)
IVH(Interstitial Via Hole) 전자기기의 고기능 소형화에 따라 고밀도 PCB 회로의 설계 시 배선량의 증가로 인한 층수의 증가, 그에 따른 Via hole이 차지하는 면적을 절감하기 위하여 각 층별로 선택적으로 회로 연결이 가능하도록 부분적인 Via Hole을 가공하여 회로 연결용 홀이 차지하는 면적을 최소화한 PCB
참고로 VIPPO, IVH 공정은 1층에서 26층(또는 그 이상)까지 Through hole 또는 Via hole 형성 후 Filling 도금을 통해 PCB 상단에 부품 실장 Pad 까지 형성하는 기술을 포함하고 단가는 기존 공정 대비 1.5~2배에 달한다.
Through hole (스루홀) 인쇄 회로 기판 (PCB)의 구멍에 삽입하여 반대쪽 패드를 납땜하는 방식의 부품핀이 포함된 전자 부품을 사용한 실장 방법이다.
Via hole (바이아 홀) 다층 인쇄회로판에서 다른 층과 전기적 접속을 좋게 하기 위해 스루 홀 도금을 한 홀이다.
글로벌 MLB 시장 현황
글로벌 MLB 시장은 약 2조원 규모로 추산되고 미국 TTM, 대만 Gold Circuits, 중국 Shennan과 WUS, 일본 Kyocera, 그리고 국내 이수페타시스(007660 KQ)와 대덕전자(353200 KS) 등 6개 내외 업체가 시장 수요 70% 이상을 담당하고 있다.
대덕전자 동사는 인적분할로 설립된 신설회사로 2020년 5월 재상장하였으며 분할 전 회사인 대덕의 사업 중 PCB(인쇄회로기판) 사업부문을 영위하고 있음. 동사는 반도체 및 Mobile 통신기기 등 각 분야에 걸쳐서 첨단 PCB를 공급하고 있음. 4차 산업을 주도할 5G통신, 인공지능, 빅데이터 등의 기술에 요구되는 대용량, 다기능화, 초박판화에 대응하기 위해 선행기술을 확보하여 첨단 제품을 생산하고 있음. 출처 : 에프앤가이드
실제로 20층 이상의 고다층 시장 또는 VIPPO/IVH공정에 대응 가능한 업체는 5개 미만으로 압축된다. 여기에 일본 Kyocera는 최근 MLB 사업을 철수했고, 한국 대덕전자는 MLB보다는 반도체기판 시장에만 집중하면서 MLB 매출은 축소되고 있는 추세다.
요컨대, 최근 수요가 급증하고 있는 고부가 MLB 시장에 대응 가능한 업체는 3~4개업체에 불과하고 국내에서는 동사가 유일하다.
글로벌 MLB 주요 업체 실적 및 Capex 추이
CAPEX (Capital expenditures) 미래의 이윤을 창출하기 위해 지출한 비용을 말한다. 이는 기업이 고정자산을 구매하거나, 유효수명이 당회계년도를 초과하는 기존의 고정자산에 대한 투자에 돈을 사용할 때 발생한다. CAPEX는 회사가 장비, 토지, 건물 등의 물질자산을 획득하거나 이를 개량할 때 사용한다. 회계에서 Capex는 자산계정에 추가하므로 (자본화), 자산내용(세금부과에 적용되는 자산가치)의 증가를 가져온다. CAPEX는 일반적으로 현금흐름표에서 장비와 토지자산에 대한 투자 등에서 볼 수 있다.
실적 전망 및 투자 포인트
통신산업의 고도화와 국제정세를 고려하면 최근 동사의 수주 모멘텀은 내년에도 이어질 가능성이 크다고 판단된다. 그렇다면 동사의 2022년 연결기준 연간 매출액과 영업이익은 각각 5,080억원(YoY 8%), 556억원(YoY 35%, OPM 11%)에 달할 전망이다.
모멘텀 (Momentum) 주가 상승 또는 하락 정도를 표현할 때 사용하는 용어로써, 주가 상승 또는 하락 추세(경향) 및 그 원동력을 표현할 때도 사용하는 용어이다.
YoY (Year on Year) 전년 대비 증감률
OPM (Operating Profit Margin, 영업이익률) 회사의 영업이익(OP)을 순매출로 나눈 값을 의미한다.
9년 만에 사상 최대 실적을 갱신을 전망할 수 있는 시점인데 반해 유상증자를 감안한 동사 시가총액은 2,400억원 수준(22년 PER 7.8X)에 불과하다. 이번 Cycle에서 시총 4,000억원(PER 11.7X)은 무난할 것으로 판단하고 투자포인트는 다음 세 가지로 요약된다.
유상증자 (capital increase with consideration) 증자는 기업이 주식을 추가로 발행해 자본금을 늘리는 것을 말한다. 새로 발행하는 신주를 돈을 내고 사는 유상증자와 공짜로 나눠주는 무상증자로 나눠진다. 유상증자는 신주를 발행할 경우 그 인수가액을 현금이나 현물로 납입시켜 신주자금 또는 재산이 기업에 들어오는 경우를 말한다. 유상증자를 하면 발행주식수와 함께 회사 자산도 늘어나지만 무상증자는 주식수만 늘 뿐 자산에는 변화가 없다. 증자규모는 정관변경을 통해 발행예정주식총수를 제한 없이 늘릴 수 있기에 신주발행(유상증자)의 제한은 없다.
PER (Price Earnings Ratio, P/E) 주가수익비율(주가/주당순이익) = Price/EPS. 주가를 1주당 순이익 (EPS)으로 나눈 값이다. 예를 들어 주가 10,000 원짜리 기업이 주당 1,000 원의 순익을 거뒀다면 PER은 10배가 된다. 주가 5,000 원짜리 기업이 주당 1,000 원의 순익을 거뒀다면 PER은 5배가 된다. 즉 두 기업은 이익은 같은데도 전자의 기업은 주가가 두배로 평가되어 있는 셈이다.
1) 통신기술 진화에 따른 MLB 고사양화에 따른 수혜가 동사에 집중되고 있다는 점과, 2) 지난 7년 동안 대규모 적자를 기록하던 중국 후난 법인은 최근 3년간 통신장비를 중심으로 제품 포트폴리오를 재정비하면서 흑자전환에 성공했다는 점, 3) 또 다른 적자 자회사인 이수엑사보드 철수는 연결 실적 개선뿐만 아니라 동사가 고사양화 되고 있는 통신장비용 MLB 시장에 적극 대응할 수 있는 기회요인으로 작용하고 있다는 점이 긍정적으로 평가될 것이다.
이수엑사보드 첨단 IT제품의 핵심 부품인 고성능 PCB(HDI)를 주력으로 생산하는 제조업체. 이수페타시스는 종속회사인 이수엑사보드의 인쇄회로기판 사업을 정리한다고 2021년 6월 11일 공시했다.
회사 최근 현황
21/09/06 유안타증권 Analyst 이재윤
마치며
- 참고사항
2018, 2019년만 해도 5G 관련해 주목을 받으며 리포트도 많이 나왔었는데 5G 투자가 미진해지면서인지 2020년 들어서는 키움에서 어쩌다 한 번씩 나왔었습니다. 올해 들어서 상반기엔 하나도 안 나오다가 요 근래 신한, 오늘 유안타에서 리포트가 나왔네요. 다시 긍정적인 시각들이 늘어나는 걸까요? 아무튼 경쟁력이 있다는 건 사실이나 솔직히 재무상태는 그렇게 좋다고 볼 수는 없죠? 그래도 여러모로 노력하고 있는 부분들이 보이니 약간 기대는 하고 있습니다.
