[한미반도체] 기업개요 동사는 반도체 초정밀금형 및 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매업 등을 영위할 목적으로 1980년 12월에 설립되었고 2005년 7월 유가증권시장에 상장함.
동사는 반도체 제조용 장비와 레이저 장비(Laser Marking/Cutting/Ablation/Drilling) 등을 개발해 공급하고 있음.
동사는 반도체 생산 장비를 자체 기술로 설계, 제작, 조립, 검사, Test 하는 Turn-Key 방식의 일괄 생산라인을 갖춤.
출처 : 에프앤가이드
TSMC 생산능력 증가로 OSAT 도 투자 필요
글로벌 1 위 파운드리 업체인 대만의 TSMC 가 4Q20 실적을 발표하면서 2021 년 Capex(설비투자) 계획을 전년보다 50% 이상 증가한 250~280 억 달러로 제시했다. 그에 따라 글로벌 장비업체들의 주가가 상승했지만, 국내에서는 TSMC에 직접적으로 반도체 장비를 의미 있게 공급하는 회사들이 많지 않아 수혜주를 찾기가 어려운 상황이다. 각종 비메모리 반도체(차량용 반도체, 디스플레이용 드라이버 IC, 전력반도체, CMOS 이미지센서 등)의 수요 증가에 비해 공급이 제한적(특히 8 인치 팹)이라 가격이 상승하고 있으며, 이는 파운드리뿐만 아니라 후공정인 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)에서도 나타나고 있다. 결국 TSMC의 증설은 후공정 업체들인 OSAT 들의 증설로 이어질 수밖에 없으며, 매출액의 80% 이상이 ASE, Amkor를 포함 한 글로벌 OSAT 업체들로 나가는 한미반도체가 수혜를 볼 것으로 예상한다.
TSMC (영어: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited. 대만적체전로제조주식유한공사) 중화민국의 반도체 파운드리이다. 세계에서 가장 큰 관련 업체로 알려져 있으며, 2020년 4월 6일의 시가총액은 2,469.75억 달러이다. TSMC는 다양한 웨이퍼 생산라인(고전압, 혼합신호, 아날로그)을 제공할 뿐만 아니라, 논리 생산라인에서 최고로 알려져 있다. ATI 테크놀로지스, 브로드컴, 코넥산트, 마벨, 엔비디아와, VIA 테크놀로지스같은 다수의 팹리스 첨단기술 회사는 TSMC의 고객이다.
4Q20 2020년 4분기
비메모리 데이터 저장 기능을 맡는 디램(D-RAM)과 달리 연산, 논리 등의 정보 처리에 쓰이는 반도체. 컴퓨터 중앙처리장치(CPU)가 대표적. 한국은 메모리 반도체 시장에서는 세계적인 수준이지만 비메모리 분야에서는 그렇지 못하다. 비메모리 시장은 전 세계 반도체 시장의 70% 이상을 차지한다.
IC(Integrated Circuit, 집적 회로) 모놀리식 집적회로, 칩, 마이크로칩, IC는 반도체에 만든 전자회로의 집합을 말한다. 집적회로는 여러 독립된 요소를 집적해서 하나의 칩으로 만든 것인데, 각각의 트랜지스터 칩을 이용해서 회로로 만들 때 보다 훨씬 작게 만들 수 있다. 집적회로는 손톱 수준의 크기에 수십억 개의 트랜지스터나 다른 전자부품이 들어갈 수 있을 정도로 조밀하게 만들 수 있다. 기술이 발전할수록 회로선폭은 점점 더 세밀해진다. 2008년에는 100 나노미터 미만으로 떨어졌고, 지금은 수십 나노미터이다.
반도체 소자가 진공관처럼 증폭기 및 스위치 역할을 할 수 있다는 것이 밝혀지고, 반도체 제작 기술이 발달하면서, 집적회로를 만들 수 있게 되었다. 매우 많은 수의 작은 트랜지스터를 작은 칩에 합치는 것은 전자 부품을 이용하여 손으로 회로를 조립하는 것을 넘어서는 굉장한 발전이었다. 집적회로의 대량생산 능력, 신뢰성, 회로 설계에 대한 빌딩 블록 방식 접근은 이산 트랜지스터를 이용하던 산업이 빠르게 집적회로를 적용할 수 있도록 하였다.
전력 반도체 소자 (Power semiconductor device) 전력 장치용의 반도체 소자이다. 전력의 변환이나 제어용으로 최적화되어 있어서, 전력 전자공학의 핵심 소자이다. 일반적인 반도체 소자에 비해서 고내 압화, 큰 전류화, 고주파 수화된 것이 특징이다. 일반적으로 전원 장치(Power device)라고도 하며, 정류 다이오드, 전력 MOSFET, 절연 게이트 양극성 트랜지스터 (IGBT), 사이리스터, 게이트 턴 오프 사이리스터 (GTO), 트라이액 (triac)등으로 알려져 있다.
통전 제어의 가부에 관계없이 한 방향으로 손실 없이 전류를 흘릴 수 있는 소자를, 밸브 장치라고 부르며, 전력 반도체 소자는 그 안에 포함되어 반도체 밸브 장치라고도 불린다.
CMOS이미지센서 휴대단말기의 동영상처리 등이 대두되면서 초소형화, 초 절전형의 영상 이미지센서의 기술은 기존의 CCD(Charge Coupled Device)와 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)를 중심으로 급속히 개 발에 박차를 가하고 있는 추세이다.
이미지센서는 광자를 전자로 전환하여 디스플레이로 표시하거나 저장장치에 저장할 수 있게 하는 반도체로서 수광 신호를 전기 신호로 변환시키는 수광 소자, 변환된 전기 신호를 증폭 및 압축하는 픽셀 회로 부분과 이렇게 전처리된 아날로그 신호를 디지털로 변환하여 이미지 신호를 처리하는 ASIC 부분으로 구성되며, CCD, CMOS, CIS(Contact Image Sensor) 등의 종류가 있다.
대표적인 이미지센서로는 CCD 이미지센서와 CMOS 이미지센서가 있다. CCD와 CMOS 이미지센서는 동일한 수광소자를 사용하고 있는데, CCD 이미지센서의 경우 수광부에서 발생된 전하가 일렬로 연결된 MOS Capacitor를 거쳐 순차적으로 이동하여 최종단에 연결된 Source Follower에서 전압으로 변환된다. 반면에 CMOS 이미지센서는 각각의 Pixel 내부에 내장된 Source Follower에서 전하가 전압으로 바뀌어 외부로 출력된다. 좀 더 구체적으로 살펴보면, 빛에 의해 발생한 전자를 그대로 게이트 펄스를 이용해서 출력부까지 이동시키는 것이 CCD 이미지센서이며, 빛에 의해 발생한 전자를 각 화소 내에서 전압으로 변환한 후에 여러 CMOS 스위치를 통해 출력하는 것이 CMOS 이미지센서이다.
이러한 이미지센서의 적용 분야는 디지털카메라, 휴대전화 등 가정용 제 품만이 아니라 병원에서 사용하는 내시경, 지구를 돌고 있는 인공위성의 망원경에 이르기까지 매우 광범위하다.
8 인치 팹 8인치 파운드리가 부족하게 된 건 아날로그를 포함한 시스템 반도체 수요 증가 때문이다. 5세대(5G) 이동통신으로 전력반도체 수요가 급증했고, 이미지센서도 멀티 카메라 트렌드로 강세를 보이면서 지난해 하반기부터 8인치 팹이 부족해졌다. 여기에 지난 9월 미국의 제재로 중국 파운드리 업체 SMIC까지 공급이 제한되면서 '파운드리 쇼티지'는 더 심화되고 있다.
문제는 파운드리 호황 이면에 국내 시스템 반도체 산업의 경쟁력 저하 가능성이 동시에 싹트고 있다는 데 있다. 시스템 반도체는 아무리 좋은 성능을 갖춰도 제조가 안 되면 무용지물이다. 시스템 반도체에 파운드리는 필수로, 파운드리가 부족해 국내 시스템 반도체 업계의 생산 및 사업 차질로 이어지고 있다. 시스템 반도체 업체 관계자는 “지금도 10개를 주문하면 5개밖에 받지 못하고 있는 실정”이라면서 “공급 부족이 더 심화하면 대형 고객사 위주로 반도체를 생산해 주지 않겠냐”라고 말했다.
국내 8인치 파운드리 팹이 해외 이전하는 추세인 점도 우리나라 반도체 산업 생태계에 부담스런 대목이다. SK하이닉스시스템아이씨가 충북 청주에서 중국 우시로 8인치 파운드리 설비를 옮겼고, 업계에선 또 다른 업체의 이전 가능성도 제기된다. SK하이닉스시스템아이씨의 중국 이전으로 국내에 남은 8인치 파운드리 팹은 삼성전자, DB하이텍, 키파운드리(옛 매그나칩) 3곳뿐이다.
OSAT (Outsourced Semicomductor Assembly And Test) 반도체 패키징 및 테스트 수탁기업으로 어셈블리 기업, 패키징 기업이라고도 불립니다. 폭넓은 의미에서 반도체 후공정 업계를 뜻하는데, 반도체 후공정은 크게 패키징, 테스트로 볼 수 있습니다.
반도체 팹 공정을 통해 만들어진 웨이퍼에 있는 수백 개의 칩이 있습니다. 그러나 이 상태의 칩은 외부와 전기신호를 주고받을 수 없으며, 외부 충격에 의해 손상되기도 쉽습니다. 이 칩을 낱개로 하나하나 잘라내어 기판이나 전자기기에 장착되기 위해 포장하는 작업을 패키징이라 합니다. 패키징 기업은 이런 반도체 칩 포장을 전문으로 하는 곳입니다.
이렇게 팹 공정과 패키징 공정을 마친 반도체는 완벽한 품질과 신뢰성을 위해 철저한 검사를 거칩니다. 고가의 전자 장비의 핵심 부품인 만큼 엄격한 신뢰성이 요구되기 때문이죠. IDM이나 파운드리 기업은 테스트 전문 기업에 업무를 위탁함으로써 효율을 높이고 전문성을 더하기도 합니다.
출처 : 삼성반도체이야기 ASE (造股份光半體體限公) 대만 카오슝에 본사를 두고 독립적인 반도체 조립 및 테스트 제조 서비스를 제공한다.
Amkor (Amkor Technology, Inc.) 미국의 반도체 제품 포장 및 테스트 서비스 제공 업체이다. 세계적인 반도체 업계의 선두주자이며, 칩 제조사용 집적회로(IC)를 패키징해 테스트를 사업을 하며, 열압축과 웨이퍼 레벨 패키징으로 칩 조립에 대한 경쟁력을 갖추기로 유명하다.
2020 년 호실적 기록, 2021 년에도 성장 지속 전망
한미반도체 4분기 별도기준 실적은 매출액 776 억 원(+109.9% YoY, +0.0% QoQ), 영업이익 142 억 원(+91.9% YoY, -43.8% QoQ), 영업이익률 18.3%(3 Q20 32.5%)를 기록했다. 매출액은 파운드리 시장 상황을 반영해 호실적을 기록했으며, 영업이익은 환율 하락과 임직원 성과급 등 일회성 비용이 50 억 원 이상 반영된 것으로 추정돼 다소 낮아졌다. 2021 년 주요 OSAT 업체들의 투자 계획이 발표되진 않았지만, TSMC는 Capex 50% 증가, 삼성전자 파운드리는 전년대비 두 배에 가까운 50K 투자를 계획하고 있기 때문에 공급능력이 타이트한 OSAT 업체들의 투자도 함께 증가할 것으로 예상하며, 벌써 5 건 (총 198 억 원)의 수주를 공시했듯이 한미반도체의 수혜도 지속될 것으로 전망한다.
YoY (Year on Year) 전년 대비 증감률
QoQ (Quarter on Quarter) 전분기 대비 증감률
삼성전자 파운드리는 전년대비 두 배에 가까운50K투자를 계획 삼성전자가 대규모 메모리 반도체 투자 준비에 착수했다. 내년 상반기에만 12인치 웨이퍼 기준 월 10만 장(100K) 규모의 설비투자를 계획하고 있는 것으로 파악됐다. 코로나 19 팬데믹 이후 세계 경제 회복세에 적극 대응하고 시장을 선도하겠다는 의지가 담긴 공세적 투자다. 세계 최대 메모리 반도체 업체인 삼성전자의 '초격차' 전략 가동이 임박했다.
2020년 11월 18일 업계에 따르면 삼성전자는 내년 상반기에 월 10만 장 규모의 메모리 설비를 투자할 계획이다. 삼성은 이 같은 내용을 최근 반도체 장비 회사들과 공유하며 세부 일정 등을 조율하고 있는 것으로 파악됐다.
반도체 별로는 D램과 낸드플래시 분야에 각각 5만 장(50K) 규모로 투자가 이뤄질 계획이다. D램은 평택 2 공장(P2) 중심으로 투자가 이뤄지고, 낸드플래시는 중국 시안 공장과 P2에 분산 투자할 것으로 알려졌다.
10만 장은 삼성전자 메모리 팹 한 곳의 생산 능력과 맞먹는 규모다. 108억 달러(약 12조 원)를 투자한 시안 1 공장 낸드플래시 생산 능력이 12인치 웨이퍼 기준 월 10만 장이다. 또 축구장 16개 크기로 지어진 P2가 설비로 가득 찼을 때의 생산 능력이 20만 장이어서 10만 장은 상당한 규모로 평가된다. 특히 삼성은 이를 내년 상반기에 집중적으로 채우겠다는 계획이어서 메모리 설비 투자에 속도를 내려는 것으로 풀이된다.
한미반도체의 장비는 대부분 ASE, Amkor를 포함한 글로벌 OSAT 업체들로 공급되며, 2020 년 상반기 지역별 매출 비중은 중국 44%, 한국 21%, 대만 17%, 멕시코 10%, 기타 8%를 기록했다. 주력 장비인 Vision Placement는 반도체 패키지의 절단(Sawing), 세척, 건조, 3D 비전검사, 선별, 적재 기능을 수행하는 패키징 공정 필수장비며, 글로벌 점유율 1 위의 제품이다. 5G 스마트폰, IoT, 자동차 전장화가 확대되면서 칩 간 전자파 간섭을 막기 위해 EMI 실드가 필요한데, 동사는 EMI 실드 장비 글로벌 점유율 1 위로 향후 매출 성장이 예상된다.
Vision Placement출처 : 한미반도체
VISION PLACEMENT 6.0D · 높은 생산성 · ESD free · 모터 드라이버 통합 관리 시스템 · 스마트 유틸리티 모니터링 · 장비 상태 모니터링 시스템 · H-Compensation · 높은 vacuum power · Reload & smart align 기능 · 스마트 머신 · 자동 패드 및 높이 점검 · 기계 튜닝 상태 진단 · 자동 vaccum 스캐닝 · 자동화 옵션 (OHT, AGV)
EMI 실드 반도체 칩의 미세화ㆍ경박단소화로 발생하는 전자파 간섭현상을 방지하기 위해 전자파 차단 금속막을 입히는 공정의 제반장비. 최근 코로나 19 확산에 따른 비대면ㆍ온라인 시장 성장과 함께 그 적용 영역이 기존 스마트 기기에서 자율주행차 등 차량용 반도체 칩까지 확장되어 적용되고 있는 것으로 파악.
21/01/18 SK증권 Analyst 윤혁진
마치며
- 참고사항 연기금도 들고 있고 비록 전기와 비교해 영업이익이 줄긴 했지만 전년에 비하면 많이 늘어난 걸 알 수 있네요. 판매ㆍ공급 공시도 계속 나와주고 있고 어느 순간 회자 되더니 주가는 계속 올라가고 있는 상황이죠? 반도체 산업이 커지는 만큼 앞으로도 기대되는 기업입니다.
