(리포트 뜯어보기) 하반기 IT 산업 관전 포인트

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안녕하세요. 케이입니다.

방문해 주셔서 감사합니다.😊

 

하반기 메모리반도체, 파운드리, 2차전지 등 폭넓게 짚어주셨네요. 2차전지 소재기업 중 추천주도 소개하셨으니 참고 바랍니다.

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하반기 메모리반도체 전망

2Q21~3Q21 메모리반도체 가격 전망
단기적으로 메모리반도체 가격 모멘텀은 기존 예상을 상회할 것으로 전망된다. 2Q21 DRAM Blended ASP 는 +15%로 가격 상승 모멘텀이 부각될 것으로 예상되고, 3Q21에도 +15% 내외의 가격 상승이 예상된다. 불과 2개월 전만해도 3Q21 가격 상승 폭은 10% 미만으로 전망됐지만 최근 상향 조정되고 있는 추세다. 

 

2Q21 (Q = Quarter, 분기)
2021년 2분기

DRAM (Dynamic random-access memory, 디램, 동적 램)
임의 접근 기억 장치(램, Random Access Memory)의 한 종류로 정보를 구성하는 개개의 비트를 각기 분리된 축전기(Capacitor)에 저장하는 기억 장치이다. 각각의 축전기가 담고 있는 전자의 수에 따라 비트의 1과 0을 나타내지만 결국 축전기가 전자를 누전하므로 기억된 정보를 잃게 된다. 이를 방지하기 위해 기억 장치의 내용을 일정 시간마다 재생시켜야 되는 것을 일컬어 ‘동적(Dynamic)’이란 명칭이 주어졌다. 정보를 유지하려면 지속적인 전기 공급이 필요하기 때문에 DRAM은 휘발성 기억 장치(Volatile Memory)에 속한다.

Blended ASP (Average Selling Price)
혼합 평균 판매단가

모멘텀 (Momentum)
주가 상승 또는 하락 정도를 표현할 때 사용하는 용어로써, 주가 상승 또는 하락 추세(경향) 및 그 원동력을 표현할 때도 사용하는 용어이다.

 

3Q21에는 Mobile DRAM 의 가격 상승이 두드러질 전망이다. Apple 을 비롯한 주요 스마트폰 업체들의 Mobile DRAM 판가는 2Q21 대비 15~20% 상승할 것으로 예상된다. 올 하반기 스마트폰, PC 시장에 대한 불확실성은 상존하겠지만, 서버용 메모리반도체 구매 모멘텀은 강화될 것으로 예상되기 때문에 상대적으로 안정적인 메모리반도체 가격 Cycle이 예상된다.

 

Apple (애플)
미국 캘리포니아의 아이폰 (i phone), 아이맥 (i mac), 아이팟 (i pod), 에어팟 (air pods), 아이패드 (i pad), 애플 워치 (apple watch), 맥북 (mac book) 등의 하드웨어와 macOS, iOS 등의 소프트웨어를 제조하는 기업이다.

 

전방산업 수요 불확실성
다만, 전방산업에서의 생산 차질(High end)과 수요 위축(Mid-low end) 가능성은 여전하다.

 

전방산업
- 전방산업: 어떤 재료나 소재 따위를 이용하여 특정 제품을 생산하거나 판매하는 산업을 통틀어 이르는 말. 최종 소비자가 주로 접하는 업종.
- 후방산업: 특정 제품의 재료나 소재 따위를 생산·판매하는 산업을 통틀어 이르는 말. 제품 소재를 주로 만드는 업종.
 
High end, Mid-low end
스마트폰은 가격에 맞춰 고급형, 중급형, 보급형 등 3가지 단계로 나눌 수 있다.
- 고급형(플래그십, 하이엔드, High end): 스마트폰 제조사가 현재 보유한 모든 최신 기술을 집약해서 만들어낸 제품이다.
- 중급형(미드레인지, 미들엔드, Mid end): 적당한 품질과 제법 괜찮은 성능으로 되도록 많은 사용자에게 판매하기 위해 만들어진 제품이다. 국내에선 유독 고급형 스마트폰이 중급, 보급형 스마트폰보다 더 많이 팔리지만, 해외에선 고급형 스마트폰보다는 중급, 보급형 스마트폰이 더 많이 판매되고 있다.
- 보급형(로우엔드, Low end): 제품 성능보다 저렴한 가격에 초점을 맞춘 제품이다. 전 세계적으로 가장 많이 판매되는 스마트폰 제품군이기도 하다.

1) Mobile AP 공급 부족으로 스마트폰 생산차질이 확산되고 있다. 1Q21에는 Mobile AP 공급부족으로 중국 Xiaomi와 Honor가 스마트폰 생산 계획을 기존 계획 대비 10~20% 하향 조정했고, 삼성디스플레이는 DDI 공급 부족으로 Flexible OLED 생산 계획을 연초 대비 5~10% 하향했다. 삼성디스플레이의 DDI 공급 부족은 오스틴 한파 영향으로 심화됐기 때문에 2Q21 말부터 정상화될 것으로 기대된다. 하지만, 최근 삼성전자는 Qualcomm Snapdragon 수급 이슈로 갤럭시S21 FE 모델의 하반기 출시 계획에 차질이 발생하고 있는 것으로 파악된다. 참고로 삼성전자의 S시리즈 FE 모델의 연간 출하량은 700~800만대에 달하는 제품으로 적지 않은 비중을 차지하고 있다.

 

Xiaomi (샤오미)
중화인민공화국의 베이징에 본사를 두고 있는 전자제품 제조 및 판매회사이다. 세계에서 4번째 규모의 휴대전화 제조업체이며, 주로 휴대전화, 모바일 앱, 랩톱 및 관련 가전제품을 설계, 개발 및 판매한다.

Honor (아너)
중국의 스마트폰 및 태블릿 컴퓨터, 이어폰 제조사.

삼성디스플레이
삼성 계열사. LCD 및 OLED 디스플레이 생산 및 판매 업체, 고화질/초대형/플렉서블 OLED 등 고부가가치 디스플레이 제품 출시

DDI (Display Driver IC)
디스플레이를 구성하는 수많은 화소들을 조정해 다양한 색을 구현토록 하는 디스플레이 구동칩이다. 전달받은 디지털 신호를 RGB 아날로그 값으로 전환하여 스마트폰, 태블릿PC, TV용 디스플레이 패널에 전달해 영상을 구현한다.

Flexible OLED (플렉서블 디스플레이)
휘어질 수 있는 디스플레이 장치를 뜻한다. 휠 수 있는 디스플레이, 플렉시블 디스플레이라고도 불린다. 일반적으로 사용되는 유리 기판이 아닌 플라스틱 기판을 사용하기 때문에 기판의 손상을 방지하기 위해서 기존의 제조 프로세서를 사용하지 않고 저온 제조 프로세서를 사용한다.

오스틴(텍사스 주) 한파
2021년 2월 중순, 미국 텍사스 주에서 일어난 대규모 전력부족 및 정전 사태. 텍사스 주 정부는 모든 전력공급의 최우선을 일반 가정으로 돌리는데 주안점을 두고 주 내에 소재한 대규모 공장들에게 가동 정지를 요청하는 궁여지책까지 짜냈다. 이 명령에 따라 가동정지된 공장 중에는 오스틴의 삼성전자 파운드리 반도체 공장, 인피니온의 차량용 반도체 공장 등 텍사스가 유치한 세계 유수 대기업들의 생산라인이 포함되어 있다.

Qualcomm Snapdragon (퀄컴 스냅드래곤)
퀄컴에서 개발한 스마트폰, 태블릿, 스마트북 등을 위한 모바일 SoC(System on Chip)이다. 2008년 4분기에 첫 스냅드래곤 칩셋(QSD8650과 QSD8250)이 발표되었고, 퀄컴에서 자체적으로 개발한 스콜피온 CPU 코어를 탑재하였다. 스콜피온은 ARMv7 명령 집합을 사용하고 Cortex-A8과 많은 특징을 공유하지만 멀티미디어를 위한 SIMD 연산의 이론적인 성능이 더 높다. 스냅드래곤 S4 이후에 사용된 스콜피온의 후속작 크라이트 CPU 코어는 Cortex-A15와 많은 특징을 공유한다.

갤럭시S21 FE (Fan Edition, 팬 에디션)
삼성전자가 2021년 1월에 공개한 갤럭시S21의 보급형 모델로, 2021년 8월 초 공개, 8월말에 판매 할것으로 예상되는 안드로이드 스마트폰이다.

 

한편, Mobile AP 공급 부족 이슈는 EUV 생산 Capa 부족에 따른 것으로 파악되며 적어도 내년 상반기까지는 공급 부족이 해소되기는 힘들 것으로 예상된다. 글로벌 1위 파운드리 업체인 TSMC의 대규모 Capa 증설 효과는 2021년 말~ 2022년 상반기 본격화되면서 일부 공급 부족이 완화되고 2022년 하반기 중 공급 부족이 해소될 수 있을 것으로 전망한다. 또 다른 변수는 삼성파운드리의 5nm 수율 개선 여부인데 아직은 유의미한 5nm 수율 개선이 묘연하다는 것이 아쉬운 점이다.

 

EUV (extreme ultraviolet, 극자외선)
반도체 산업에서 EUV란 반도체를 만드는 데 있어 중요한 과정인 포토공정에서 극자외선 파장의 광원을 사용하는 리소그래피(extreme ultraviolet lithography) 기술 또는 이를 활용한 제조공정을 말한다. 반도체 칩을 생산할 때 웨이퍼(wafer)라는 실리콘 기반의 원판, 즉 둥근 디스크는 감광물질로 코팅이 되고, 스캐너라고 하는 포토공정 설비로 들어가게 된다. 이 설비 안에서 회로 패턴을 새겨 넣기 위해 레이저 광원을 웨이퍼에 투사하는 노광(photolithography) 작업을 진행한다. 이렇게 해서 반도체 칩 안에 현미경으로 봐야 보일 정도로 작고 미세한 회로소자 수십억개를 형성하게 된다. EUV 공정은 이러한 노광 단계를 극자외선 파장을 가진 광원을 활용해 진행하는 것을 말한다.

반도체 칩 제조 분야에선 웨이퍼 위에 극도로 미세한 회로를 새겨 넣는 것이 필수다. 그래야만 트랜지스터와 콘덴서 등 소자들을 지름 300mm의 제한된 웨이퍼 공간에 더 많이 집적하고, 성능과 전력효율 또한 높일 수 있기 때문이다. EUV 광원은 기존 공정에 적용 중인 불화아르곤(ArF) 광원보다 파장이 훨씬 짧기 때문에, 더 미세하고 오밀조밀하게 패턴을 새길 수 있다. 

Capa (capacity)
생산능력

TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited)
대만의 반도체 파운드리(제조하는 기업)이다. 세계에서 가장 큰 반도체 제조 기업이다. TSMC는 다양한 웨이퍼 생산라인(고전압, 혼합신호, 아날로그)을 제공할 뿐만 아니라, 논리 생산라인에서 최고로 알려져 있다. ATI 테크놀로지스, 브로드컴, 코넥산트, 마벨, 엔비디아와, VIA 테크놀로지스 같은 다수의 팹리스 첨단기술 회사는 TSMC의 고객이다.

2) 더불어 일부 지역에서 코로나 확산 심화에 따른 스마트폰 생산차질 및 수요 위축 우려도 상존한다. 최근에는 베트남과 인도에서의 코로나 확산이 심각한 상황이다. 베트남과 인도는 삼성전자 와 Apple 등 주요 스마트폰 업체들에게 중요한 생산기지다. 이에 더해 인도는 글로벌 스마트폰 시장에서 차지하는 비중이 약 10~15% 수준으로 스마트폰 수요 측면에서도 중요한 시장이다.

 

3) 지난해 코로나 확산에 따른 수혜를 받은 PC 및 Tablet PC 시장도 불안요인이다. 코로나 특수가 언제까지 지속될 수 있을지에 대한 예측이 힘들기 때문이다. 게다가 가상화폐 가격급등도 지난해 하반기 ~ 올해 1분기까지 PC 시장 성장에 일조했다는 점도 시장 전망을 어렵게 하는 부분이다.

 

메모리반도체 Capex 전망, Migration과의 싸움
더불어 메모리 주요 3개사는 Tech Migration에 어려움을 겪고 있어 Capex 규모가 기존 예상을 상회하고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스의 메모리반도체 Capex는 연초 시장 예상 대비 약 20%~30% 상향 조정됐고, 하반기에도 추가로 20~30% 상향 조정될 가능성이 크다고 판단한다. 1Znm DRAM과 100단 이상 3D NAND에서 Migration이 원활하지 않아 그만큼 장비 투자가 많이 투입되어야 하기 때문이다.

 

Tech Migration (Technology Migration, 미세 공정화)

Capex (Capital expenditures)
미래의 이윤을 창출하기 위해 지출된 비용을 말한다. 이는 기업이 고정자산을 구매하거나, 유효수명이 당회계년도를 초과하는 기존의 고정자산에 대한 투자에 돈이 사용될 때 발생한다.

삼성전자
한국 및 CE, IM부문 해외 9개 지역총괄과 DS부문 해외 5개 지역총괄, Harman 등 241개의 종속기업으로 구성된 글로벌 전자기업임. 세트사업에는 TV, 냉장고 등을 생산하는 CE부문과 스마트폰, 네트워크시스템, 컴퓨터 등을 생산하는 IM부문이 있음. 부품사업(DS부문)에서는 D램, 낸드 플래쉬, 모바일AP 등의 제품을 생산하는 반도체 사업과 TFT-LCD 및 OLED 디스플레이 패널을 생산하는 DP사업으로 구성됨.
출처 : 에프앤가이드
 
SK하이닉스
1983년 현대전자로 설립됐고, 2001년 하이닉스반도체를 거쳐 2012년 최대주주가 SK텔레콤으로 바뀌면서 SK하이닉스로 상호를 변경함. 주력 생산제품은 DRAM, 낸드플래쉬, MCP와 같은 메모리 반도체이며, 2007년부터 시스템LSI 분야인 CIS 사업에 재진출함. 2020년 10월 인텔의 NAND사업 양수를 결정함. 세계 반도체시장 점유율은 D램 27.7%, 낸드플래시 11.7%임.
출처 : 에프앤가이드

1Znm
정확한 공정을 직접 사용하는 CPU 및 기타 로직 칩과 달리 메모리 칩은 20nm 이후에는 모호해지며 제조업체는 이를 10nm(10나노미터) 수준의 공정이라고 부르며 실제로는 1X, 1Y, 1Znm를 대신 사용한다. 아직까지 명확하지 않은데 업계 분석에 따르면 일반적으로 1Xnm 공정은 16-19nm 수준, 1Ynm는 14-16nm 수준, 1Znm 공정은 12-14nm 수준과 동일하다고 보고 있다. 1X, 1Y, 1Znm 이후 1αnm, 1βnm, 1γnm로 이어진다. 

※ 2021년 5월 삼성전자는 제조업체 중 처음으로 1αnm가 14nm임을 명확하게 밝혔다. 따라서 1Znm는 15nm으로 볼 수 있다.

3D NAND (3D 낸드)
데이터가 저장되는 셀을 아파트처럼 수직 적층으로 쌓아 올린 형태다. 이로 인해 얻는 효과는 수명감소 문제 해결, 성능향상 등이다.

 

일례로 20년 1Znm DRAM과 128단 3D NAND 양산을 시작한 삼성전자는, 20년 초 연간 메모리반도체 Capex 가이던스를 15조원으로 제시하고, 1Znm DRAM과 128단 3D NAND 비중을 당해 연말까지 30%로 예상했다. 하지만 20년 연말 기준 연간 Capex는 20조원을 넘어섰고, 1Znm DRAM 과 128단 3D NAND 비중은 10% 수준에 불과했다. 삼성전자는 올해 연말까지 다시 1Znm DRAM과 128단 3D NAND 비중을 각각 30%까지 올릴 계획을 갖고 있으며 이를 위해서는 연초 계획대비 더 많은 Capex가 소요될 것이다.

 

가이던스 (guidance)
매출액, 영업이익, 당기순이익 등 실적에 대한 기업의 예상 전망치다. 가이던스는 기업의 한 해 사업계획 수립 여부를 보여주는 자료로 애널리스트나 투자자에게 상장사의 실적 전망을 위한 길라잡이 역할을 한다.

당사 리서치센터는 올해 연간 삼성전자의 메모리반도체 Capex를 26조원으로 전망하고 있으며 시장 기대치는 24조원(연초 20조원에서 상향) 수준으로 파악된다. 3Q21 중 삼성전자의 Capex에 대한 시장 눈높이는 추가적으로 상향될 것으로 예상한다.

 

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8인치 파운드리 시장 전망

8인치 파운드리 Capa
비메모리반도체 공급 부족은 적어도 내년까지는 지속될 것으로 전망된다. 특히 8인치 파운드리 공급 부족은 12인치 대비 장기화될 가능성이 크다고 판단된다. 8인치 파운드리 업체들은 제조 공정에 필요한 핵심 설비들이 단종되면서 중고 장비나 경쟁사 Fab 인수에 의존할 수 밖에 없어 8인치 산업 Capa 증가가 극히 제한적이기 때문이다.

 

Fab (fabrication facility)
실리콘 웨이퍼 제조 공장을 의미하는 fabrication facility의 준말이다. 이 용어는 대개 한 회사 전체를 지칭하기보다는 개별 시설을 의미한다. 반도체 제조회사는 자사의 제조공장을 직접 건설하고 운영할 수도 있지만, 때로 제조는 다른 회사에 맡기고 칩 설계만을 하는 경우도 있다. fab은 자사의 실리콘 웨이퍼를 생산하는 시설을 말하며, fabless 시설이란 실리콘 웨이퍼 생산을 외주하는 것을 의미한다. fabless 회사는 자사의 제품을 설계 및 개발하는데 더 비중을 둔다.

TSMC, VIS, Towerjazz, DB 하이텍 4개사의 8인치 파운드리 합산 Capa 는 지난 10년동안 48% (344K/월기준 증가) 늘어난 것으로 조사된다. Capa 증가분 344K 의 상당부분은 기존 IDM 업체들이나 Foundry 경쟁사들의 일부 Fab 을 인수하는 방식으로 진행됐기 때문에 실질적인 8인치 산업의 Capa 증가는 훨씬 더 적을 것이다. 예를 들어, VIS 의 8인치 Capa 는 2010년 대비 130K 늘어난 것으로 조사되지만 그중 40K 는 2019년 말 Globalfundries 의 싱가폴 Fab 인수, 39K 는 2013년 NANYA 대만 Fab 인수를 통해서 증설했다. Tower Semiconductor 의 경우에는 87K가 늘어난 것으로 파악되는데, 57K는 Panasonic 과의 JV(기존 Panasonic Fab), 28K 는 Maxim 의 미국 Fab 인수를 통해 증설한 것이다.

 

IDM (Integrated Device Manufacturer, 종합 반도체 회사)
팹 없이 칩 설계만 하는 팹리스나, 팹으로 외주 제작만 도맡는 파운드리와는 달리 자기 혼자 설계와 생산을 모두 담당한다. 대표적인 업체로는 삼성전자, 인텔, SK하이닉스, 텍사스 인스트루먼트, 마이크론이 있다.

Foundry (파운드리, semiconductor fabrication plant)
반도체산업에서 외부 업체가 설계한 반도체 제품을 위탁 받아 생산·공급하는, 공장을 가진 전문 생산 업체를 지칭한다. 반대 개념으로, 공장이 없이 파운드리에 위탁생산만을 하는 방식을 팹리스 생산이라고 한다.

K (kilo. 1,000)

GlobalFoundries (글로벌파운드리스)
2009년 ATIC가 AMD의 생산 부문을 인수하고 확장 투자로 만든 반도체 파운드리 업체이다. AMD의 가장 첨단 생산 공장이었던 독일 드레스덴의 Fab36, 싱가포르의 파운드리 업체 차터드 반도체를 인수하며 확보한 싱가포르 공장이 있고 뉴욕주 올버니에 새 공장을 가동중이다.

NANYA
대만의 메모리반도체 기업. 규모로만 보면 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론에 이어 세계 4위의 D램 기업이다. 

Tower Semiconductor (= Towerjazz)
 
Panasonic (파나소닉)
일본의 가전제품 생산을 주요 사업으로 하는 대기업이자 굴지의 리튬 이온 전지 제조사이다.

JV (joint venture, 합작투자)
2개국 이상의 기업·개인·정부기관이 영구적인 기반 아래 특정기업체 운영에 공동으로 참여하는 국제경영방식으로 전체 참여자가 공동으로 소유권을 갖는다. 공동소유의 대상은 주식자본·채무·무형고정자산(특허권·의장권·상표권·영업권 등)·경영노하우·기술노하우·유형고정자산(기계·설비·투자 등) 등에 이르기까지 다양하다. 합작에 참가하는 기업들이 소유권과 기업의 경영을 분담하여 자본·기술 등 상대방 기업이 소유하고 있는 강점을 이용할 수 있고 위험을 분담한다는 점에서 상호이익적 해외투자방식이다. 합작투자는 신설방식으로 이루어질 수도 있고, 기존 현지법인의 일부 소유권을 취득하는 방식으로 이루어질 수도 있다. 다국적기업이 현격한 기술격차를 이용하여 해외에 진출했던 1950~1960년대에는 합작투자보다 단독투자방식이 많이 이용되었지만, 경쟁이 격화되고 신기술이 지연되는 등 독점적 우위의 확보가 어려워짐에 따라 최근 들어 합작투자를 통한 해외진출을 많이 이용하고 있다.

합작투자방식이 선호되는 경우는 첫째 현지 정부의 제한 때문에 단독투자방식을 이용할 수 없는 경우, 둘째 필요로 하는 원료 및 자원을 현지파트너가 생산하고 있어 원료 및 자원의 입수가 현지진출을 위한 전제조건이 되는 경우, 셋째 다각적인 제품을 취급하는 기업의 경우 현지 마케팅 노력이 요청되는 경우, 넷째 해외사업운영에 필요한 자본 및 경영능력 부족을 해결하고자 하는 경우, 다섯째 해외사업경험이나 협상력이 부족한 경우 등이다. 외국기업은 합작투자방식을 이용함으로써 위험부담의 축소, 규모의 경제 및 합리화 달성, 상호보완적인 기술 및 특허 활용, 경쟁 완화, 현지정부가 요구하는 투자 또는 무역장벽 극복 등의 전략적 이점을 활용할 수 있다.

Maxim Intergrated (맥심 인터그레이티드)
미국 반도체 기업. 혁신적인 아날로그 혼합 신호 반도체 및 기술을 통해 보다 작고 스마트하며 강력한 보안과 높은 에너지 효율을 갖춘 시스템을 개발해 공급하고 있다.

 

8인치 파운드리 수요 Catalyst
8인치 파운드리 수요 급증을 촉발한 산업은 차량용 반도체와 TWS(True Wireless Stereo, 무선이어폰)로 조사된다. 차량용 반도체산업은 Long-Term Project 특징을 갖고 있기 때문에 갑작스런 공급 부족의 원인은 TWS 산업으로 추론해볼 수 있다.

2019년부터 본격적인 성장궤도에 진입한 TWS 시장은 2018년 4,800만대에서 2019년 1억 7,900만대, 2020년에는 2억6,700만대로 급성장 하고 있다. 시장 조사기관에 따르면 올해 TWS 시장은 3억 4,300만대로 매년 1억대씩 늘어나고 있다. TWS 기기 내 핵심 반도체는 MCU, Bluetooth, Audio Codec, 전력반도체 등으로 대부분 8인치에서 생산되는 제품들이다.

 

MCU (microcontroller unit, microcontroller, 마이크로컨트롤러)
마이크로프로세서와 입출력 모듈을 하나의 칩으로 만들어 정해진 기능을 수행하는 컴퓨터를 말한다. CPU 코어, 메모리 그리고 프로그램 가능한 입/출력을 가지고 있다. NOR 플래시 메모리, EPROM 그리고 OTP ROM등의 메모리를 가지고 있어 정해진 기능을 수행하도록 프로그래밍 코딩하고 이 기계어 코드를 써넣는다. 기계어 코드가 실행되기 위한 변수나 데이터 저장을 위해 적은 용량의 SRAM을 가지고 있다. 기타 칩에 따라 EEPROM을 내장하기도 한다.

MCU는 임베디드 애플리케이션을 위해 디자인되었으며 임베디드 시스템에 널리 사용된다. 개인용 컴퓨터가 다양한 요구에 따라 동작하는 일반적인 일에 사용된다면, MCU는 기능을 설정하고 정해진 일을 수행하도록 프로그래밍되어 장치 등에 장착되어 동작한다. 따라서 일반적으로 성능이 PC에 비해 낮고 형상도 다르다. 한 번 프로그래밍하면 코드를 나중에 바꿀 일이 거의 없기 때문에 냉장고, 전자레인지 등의 기기에 사용된다.

Bluetooth (블루투스)
1994년에 에릭슨이 최초로 개발한 디지털 통신 기기를 위한 개인 근거리 무선 통신 산업 표준이다. ISM 대역에 포함되는 2.4~2.485GHz의 단파 UHF 전파를 이용하여 전자 장비 간의 짧은 거리의 데이터 통신 방식을 규정하는 블루투스는, 개인용 컴퓨터에 이용되는 마우스, 키보드를 비롯해, 휴대전화 및 스마트폰, 태블릿, 스피커 등에서 문자 정보 및 음성 정보를 비교적 낮은 속도로 디지털 정보를 무선 통신을 통해 주고 받는 용도로 채용되고 있다.

Audio Codec (오디오 코덱)
오디오의 디지털 데이터 스트림을 부호화하거나 복호화하는 컴퓨터 프로그램이나 장치를 말한다.

전력 반도체 (Power Semiconductor)
전력의 변환·변압·안정·분배·제어를 수행하는 반도체를 뜻한다.

TWS 는 좌, 우, 충전기에 각각 MCU 와 Bluetooth 칩이 탑재되어야 한다. 8인치 웨이퍼에서 MCU 칩이 700~800개 생산이 가능할 것으로 추산되기 때문에, TWS 가 매년 1억대씩 늘어나기 위해서는 8인치 Capa 가 매년 30K 씩 늘어나야 대응이 가능하다. 다른 칩들까지 고려하면 매년 약 100K 수준의 Capa 증가가 수반되어야 할 것이다. 

 

웨이퍼 (wafer, 슬라이스, 기판)
집적 회로 제작을 위한 전자 기기 및 기존의 웨이퍼 기반 태양광 전지에 사용되는 결정질 실리콘과 같은 반도체 소재의 얇은 조각이다. 실리콘 반도체 소재의 종류 결정을 원주상에 성장시킨 주괴를 원판 모양으로 얇게 깎아내어 만든다.

 

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주요 8 인치 파운드리 업체 동향

DB하이텍 (한국, KOSPI: 000990)
DB 하이텍은 1997년 동부전자로 설립되었다. 부천 Fab 으로 시작해 2000년에는 상우 Fab 도 완공하면서 공격적인 Capa 증설을 집행했다. 상우 Fab 은 2003년 양산이 본격화 됐다. 2008년에는 8인치 파운드리 업계 최초로 180nm 급 BCDMOS 공정개발에 성공했고, 현재는 110nm~130nm 급 BCDMOS 를 양산하면서 전력반도체 분야에서만큼은 글로벌 Top Tier 급 경쟁력을 과시하고 있다.

 

BCDMOS
공정은 바이폴라 공정을 활용한 아날로그 회로, CMOS 공정을 활용한 로직회로, DMOS 공정을 활용한 고전압 소자를 하나의 칩으로 구현하는 반도체 공정 기술이다.

2020년 말 기준 Capa 는 129K 였고, 현재는 132K~135K 수준으로 조사된다. 최근 8인치 파운드리 공급 부족에 대응하기 위해 2Q21~1Q22에 걸쳐 15K~20K 에 달하는 Capa 증설을 할 것으로 예상된다. 지금까지 DB 하이텍의 Capa 증가는 매년 3~7K 수준에 불과했다. 예상대로라면 2022년 유의미한 매출 증가를 기대할 수 있을 것이다. 

2020~2021년은 제조설비 내용연수를 기존 11년에서 6년으로 줄이면서 감가상각 부담이 대폭 확대되는 구간이다. 2022년부터는 재차 감가상각 비용이 큰 폭으로 줄어들면서 영업손익에 긍정적으로 작용할 것이다.

 

Tower Semiconductor (이스라엘, NASDAQ: TSEM)
Tower Semiconductor 는 1993년 National Semiconductor 의 6인치 생산설비를 인수하면서 설립됐다. 2014년에는 일본 Panasonic 과의 합작법인 설립을 통해 12인치 시장도 진입했다. 2016년에는 전력 반도체 전문 회사인 Maxim Integrated 의 8인치 Fab 을 인수하면서 28K/M 수준의 Capa 를 추가 확보했다. 당시 해당 Fab 의 가치는 4,000만불로 산정됐다. 2020년 말 기준 Tower Semiconductor 의 8인치 Capa 는 172K, 12인치 Capa 는 20K 수준으로 조사된다.

 

Vanguard International Semiconductor (대만, TPEX: 5347)
대만 VIS 는 1994년 TSMC 설립자인 Morris Chang 이 설립한 반도체 회사로 메모리반도체가 주력 사업이었다. 2000년부터 메모리 생산을 파운드리 생산으로 전환하기 시작했고 2004년들어 TSMC 와 같은 Pure Foundry 로 사업 목적을 완전히 바꿨다. 

2007~2008년에 걸쳐 대만 Winbond 로부터 8인치 fab 2기를 인수하면서 파운드리 Capa 를 100K 까지 확장했다. 2019년~2020년에는 Global foundries 의 경영난을 틈타 싱가폴 Fab(Capa 규모 35K)을 3억 3,600만달러에 인수하면서 전체 8인치 Capa 가 240K 까지 늘어났다.

VIS 는 DB 하이텍과 마찬가지로 최근 5~10년동안 저부가 제품인 DDI 매출 비중은 줄이고 진입장벽이 높은 고전압 BCDMOS 복합 소자에 집중하고 있다. 특히 차량용 전력반도체에서 두각을 나타내고 있는 것으로 조사된다.

 

매그나칩 (한국, NYSE: MX)
매그나칩은 2004년 SK 하이닉스의 비메모리반도체 사업부문이 미국계 펀드에 매각되면서 출범했다. 매그나칩은 DDI(Display Driver IC)사업에 집중했다. 2007년 OLED 용 DDI 를 자체 설계해서 양산까지 성공했고, 2011년에는 미국 뉴욕증권거래소에 상장했다. 매그나칩의 주력인 DDI 시장 경쟁 심화는 ‘현금흐름악화’ → ‘투자위축’으로 이어졌다. 이는 매그나칩이 제품군 확대와 공정개발을 하는데 걸림돌로 작용해 경쟁사 대비 다소 정체될 수 밖에 없었다. 결국 파운드리사업부와 청주 공장을 3,600억원에 매각하고, DDI 와 전력반도체를 중심으로 한 IDM 사업에 집중하게 됐다. 남은 구미 공장의 Capa 는 30K 수준이다. 매각된 파운드리사업부(청주공장 포함) 키파운드리로 출범했고, Capa 규모는 80K 로 조사된다.

 

OLED (Organic Light-Emitting Diode, 유기 발광 다이오드)
빛을 내는 층이 전류에 반응하여 빛을 발산하는 유기 화합물의 필름으로 이루어진 박막 발광 다이오드(LED)이다.

제어 방식에 따라 PM OLED(Passive Matrix -, 수동형 유기 발광 다이오드)와 AM OLED(Active Matrix -, 능동형 유기 발광 다이오드, '에이엠 오엘이디'라 읽는 것이 맞으나, 이를 활용한 삼성의 자사 제품 광고에서 "아몰레드"로 홍보하면서 이러한 이름으로 더 잘 알려져 있다.)로 나뉘며, 발광 방식과 유기물 등에 따라 다시 구분된다. OLED 픽셀은 직접 빛을 내기 때문에 백라이트가 필요 없으며, 빛의 표현 범위가 LCD보다 더 넓으며 검정 수준이 뛰어나다. 또한 LCD에 비교하여 1000배 빠른 응답 속도(소자의 경우만 그렇고, 실제로는 회로의 RC delay로 인하여 큰 차이는 없다.)를 가지고 있으며 휠 수도 있다.

TSMC (대만, TPEX: 2330)
1987년 설립된 TSMC는 업계 최초로 파운드리 사업 개념을 도입했고, 8인치, 12인치, 선단공정, Legacy 공정까지 모두 아우르는 글로벌 최대 파운드리 회사다. 대만, 싱가폴, 미국, 중국에 걸쳐 6개 8인치 Fab 을 보유하고 있고 8인치 Capa 는 500K 를 넘어선다.

 

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전기차 판매 6 월 반등 대비, 미국 성장 주목

글로벌 전기차 판매 6월부터 반등 전망
올해 4월 누적 글로벌 전기차(BEV+PHEV) 판매량은 152.7만대를 기록했다. 이는 지난해 9~12월 누적 글로벌 판매량(171.6만대) 대비 약 11% 감소한 것으로, 1) 지난 연말 Pull-in Demand 효과에 따른 계절적 감소, 2) 차량용 반도체 부족 영향이 복합적으로 반영된 것으로 판단된다.

 

BEV (battery electric vehicle, 배터리식 전기자동차)
한국에서는 일반적으로 "전기자동차"라고 부르며, 전기 배터리와 전기 모터로 추진력을 얻는 자동차를 말한다.

PHEV (plug-in hybrid electric vehicle, 플러그인 하이브리드 전기차)
외부 전력에 연결함으로써, 또 온보드 엔진과 발전기를 통해서 배터리의 재충전이 가능한 하이브리드 차량이다. 대부분의 PHEV들은 승용차이지만 PHEV 버전의 상용차와 밴(van), 다용도 트럭, 버스, 기차, 오토바이, 스쿠터, 군용 차량도 있다.

Pull-in Demand (선축적 수요)

당사는 글로벌 전기차 판매량이 본격적으로 반등하는 시점을 6월로 전망한다. 여전히 차량용 반도체 수급은 타이트한 상황이지만 4~5월 수준의 극심했던 부족 구간은 지났으며, 글로벌 백신 접종 증가에 따른 이동 수요 증가로 하반기 전기차 수요는 견조한 성장세를 보일 것이다. 셀/소재 업체들의 제품 출하량도 지속 우상향 추세에 있는 것으로 파악된다. 하반기 판매 증가에 힘입어 올해 약 470만대 수준의 전기차 판매를 전망한다.

 

미국 시장 성장성 확인
올해 전기차 판매 추이에서 확인할 수 있는 가장 특징적인 부분은 미국 시장의 성장성이다. 4월 누적 기준 미국 전기차 판매량은 16.6만대로 지난해 9~12월 누적 판매량 15.0만대 대비 +11% 증가했다. 중국과 유럽이 같은 기간 각각 -5%, -22% 감소한 것과 대조적이다.

글로벌 주요 시장과 대조적인 미국 시장의 성장 배경에는 바이든 행정부 취임 이후 강화되고 있는 친환경 정책 기조가 있으며, 이 효과는 하반기를 지날수록 더욱 강해질 것으로 판단된다. 미국은 글로벌 2위 완성차 시장이지만, 전기차 침투율은 글로벌 평균(20년 4%)에 크게 못미치는 약 2% 수준에 불과해 높은 성장 잠재력을 보유한 시장이다.

 

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미국 시장 성장 최대 수혜는 한국

미국에 주목하는 이유: 1) 친환경 정책, 2) 전기 픽업트럭
미국의 전기차 침투율은 지난해 약 2% 수준으로 글로벌 주요 시장 중 가장 낮은 수준이다. 그러나 내년부터 1) 바이든 행정부의 친환경 정책 본격화, 2) 전기 픽업트럭 시장의 개화를 기반으로 가장 높은 성장률을 보일 것으로 판단한다. 시장조사기관 BNEF 에 따르면 미국 전기차 시장은 2025년까지 연평균 40%로 글로벌 주요 시장(중국 +32%, 유럽 +24%, 글로벌 평균 +30%) 중 가장 높은 성장을 보일 것으로 전망된다.

 

픽업트럭 (pickup truck)
짐칸의 덮개가 없는 소형 트럭의 한 형식을 말한다. 소형 트럭·승용차, 소형 트럭·SUV의 섀시를 사용한 것으로, 2∼3인승 1열로 된 시트를 갖춘 객실 뒤에, 낮은 소형 짐칸이 있다. 짐받이의 플랩은 뒤쪽에만 있다. 변형된 형태로 4~6인승 2열 시트로 된 것을 더블 픽업이라고 한다. 유명한 픽업 트럭으로는 포드의 포드 F 시리즈와 컨셉트카인 아틀라스, 토요타의 토요타 툰드라, 쉐보레의 쉐보레 실버라도와 쉐보레 콜로라도, 닛산의 닛산 타이탄, 닷지의 닷지 다코타와 램, 링컨의 마크 LT, GMC의 씨에라, 혼다의 릿지라인 등이 있다.

BNEF (Bloomberg New Energy Finance, 블룸버그 뉴 에너지 파이낸스)
청정 에너지와 탄소시장 분야에 관한 분석, 데이터, 뉴스를 제공한다.

친환경 정책 효과는 내년부터 본격화될 것으로 판단한다. 바이든 행정부는 지난 4월 인프라 투자관련 예산 2.3조 달러 중 1,740억 달러를 전기차 산업에 배정한 바 있으며, 그중 1,000억 달러가 보조금으로 할당될 계획이다. 이에 따라 대당 전기차 보조금은 최대 12,500 달러까지 증가할 수 있으며, 기존 20만대의 완성차 업체 보조금 혜택 요건도 상향될 것으로 예상된다. 그 외 충전소 50만 곳 구축, 전기 스쿨버스 도입 등 다양한 전기차 생태계 확대 정책들이 추진된다.

 

미국 전기차 시장 성장을 촉진시킬 수 있는 또 한 가지 중요한 요인은 전기 픽업트럭 시장의 개화다. 미국은 압도적인 픽업트럭 시장 점유율 1위 국가로 글로벌 신차 판매량의 약 60% 이상을 차지할 정도로 픽업트럭에 대한 인기가 높다. 지난해 미국 내에서 단일 모델 기준 가장 많은 판매량을 기록한 차량은 포드 F 시리즈 픽업트럭이며, 1~3위까지 모두 픽업트럭 모델들이 차지한 바 있다.

미국 내 픽업트럭의 인기를 고려할 때 전기 픽업트럭의 출시는 전기차 시장 성장의 중요한 트리거가 될 수 있으며, 전기 픽업트럭 시장의 본격적인 개화 시점은 내년일 것으로 전망한다. 현재 테슬라의 사이버트럭을 비롯 포드, GM, 리비안, 로즈타운 모터스 등 다수 업체들이 전기 픽업트럭 모델을 준비 중에 있으며, 대부분 올해 하반기~내년 초에 출시가 예정되어 있기 때문이다. 출시에 가장 임박한 모델은 리비안의 R1T 로 올해 7월 첫 소비자 인도가 이루어질 것으로 예상된다.

 

트리거 (Trigger)
변화를 초래시키는 계기, 방아쇠 등의 의미를 갖는 용어이다. 통상, 특정 패턴/상황/상태와 만나면/일치하면 이를 시작으로 인식하며 기동 된다.

전기 픽업트럭 시장 개화는 기존 승용차 영역에 머물러있던 전기차 시장이 상용차 영역으로 확대된다는 점에서 중요한 의미를 지닌다. 또한 상용차의 경우 승용차 대비 더 큰 배터리 용량(최소 100KWh 이상)이 필요하다는 측면에서 배터리 업계에도 긍정적이다.

 

미국 시장 성장 최대 수혜는 한국 배터리
1) 바이든 행정부의 전기차 산업 육성 기조, 2) 전기 픽업트럭 시장 개화로 인한 미국 전기차 생태계 확산 국면 속에서 한국 배터리 업체들의 최대 수혜가 예상된다. 미중 갈등 지속으로 인해 CATL, BYD 등 중국 배터리 업체들이 경쟁에서 배제되고, 파나소닉은 여전히 보수적 증설 기조를 유지하고 있다는 점에서 국내 배터리 3사의 독무대가 될 수 있을 것으로 판단한다.

 

CATL (Contemporary Amperex Technology Co. Limited) 
2011년 쩡위췬에 의해 설립된 중국의 배터리 제조업체. 푸젠성 닝더에 본사를 두고 있다. 중국 내에서 BYD와 경쟁관계이고 대외적으로 파나소닉, LG화학, 삼성SDI와도 경쟁한다.

BYD (비야디)
중국의 대표 전기자동차 업체. 주로 내연기관 차량을 만들었지만 전기차로 이름을 널리 알리고 있으며, 규모 면에서는 테슬라를 앞지르고 있다. 처음에는 배터리 분야로 성장을 거듭하다 내연기관 자동차, 그리고 전기자동차 대기업 자리를 잡았다. 배터리 분야에 있어서는 삼성SDI와 경쟁관계에 있다. 현재 2020년대에 들어서는 테슬라가 판매량이나 시가총액 등 여러 면에서 봤을 때 비야디보다 규모가 커졌다.

특히, 미국 전기차 생태계 확대의 기저에 전제된 ‘바이 아메리칸’에 주목할 필요가 있다. 개편을 앞두고 있는 전기차 보조금 지급 관련 법안에 미국 생산, 미국 노조 생산 인센티브가 포함된 점, 2025년부터 발효될 USMCA 무관세 조항(역내생산비중 75%) 등이 해당한다. 미국 내 생산이 전제되지 않으면 완성차 OEM 들은 가격 경쟁력을 가져갈 수 없는 구조이며, 전기차 원가에서 가장 큰 비중을 차지하는 배터리의 미국 현지 생산은 필수적이다.

 

USMCA (United States–Mexico–Canada Agreement)
미국, 캐나다, 멕시코 간 자유무역협정(FTA). 1단계로 미국과 캐나다가 먼저 1989년 1월 1일부로 발효하였고, 멕시코까지 포함한 FTA는 1992년 연말에 성립되었다.

OEM (Original Equipment Manufacturer)
주문자의 의뢰에 따라 주문자의 상표를 부착하여 판매할 상품을 제작하는 업체를 의미한다. 대한민국에서는 Original Equipment Manufacturing이라고 쓰고 '주문자 상표 부착 생산'이라고 번역하는 경우가 많다. 짧게 위탁생산이라고 부르기도 한다.

글로벌 Top 6 배터리 업체 중 미국 현지 생산을 위한 증설에 적극적인 업체들은 한국 업체들이 유일하다. 국내 배터리 3사의 합산 미국 Capa 는 현재 5GWh 수준에서 2025년 257GWh(삼성SDI 30GWh 가정)로 확대될 예정이다. 반면 중국 업체들은 미국 진출이 사실상 불가능하고, 파나소닉은 지난 8월 1개 라인 증설 발표 후 추가 증설 발표가 없어 국내 배터리 3사의 단독 수혜가 가능하다. 올해 4월 누적 기준 국내 배터리 3사의 미국 시장 합산 점유율은 30% 수준(유럽 68%)으로 낮은 수준이나 지속 상향될 수밖에 없을 것으로 판단한다. 

 

삼성SDI
동사는 삼성그룹에 속한 계열회사임. 1970년 삼성-NEC 주식회사로 설립됨. 1999년 상호를 삼성SDI로 변경함. 동사 주요 사업은 에너지솔루션 부문과 전자재료 부문으로 분류됨. 에너지솔루션 부문은 중, 대형전지 등을 생산해 판매함. 전자재료 부문은 반도체 및 디스플레이 소재 등을 제조, 판매함. 2020년 기준 매출은 에너지솔루션 77%, 전자재료 23%로 구성됨.
출처 : 에프앤가이드

 

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미국 진출로 신규 모멘텀 발생할 업체들 주목

소재 업체들의 연쇄 미국 진출 전망
국내 배터리 3사의 공격적 증설로 관련 소재 업체들의 미국 현지 생산 필요성도 증가했다. 2025년 국내 3사의 합산 미국 Capa 257GWh 가동 시 소요되는 주요 소재의 양은 양극재 41만톤, 음극재 26만톤, 동박 21만톤 수준에 달한다. 현재의 컨테이너 선을 이용한 해상운송 방식은 공급의 적시성, 소요비용 측면에서 적합하지 않다. 특히, 무관세 적용을 받기 위한 역내가치비율 충족을 위해서도 주요 소재 업체들은 현지 생산 체계를 구축할 필요가 있다. 배터리 업체들의 양산 일정에 맞춰 주요 소재 업체들의 연쇄적인 미국 진출을 전망한다.

 

양극재
리튬의 공급원으로써, 전지가 충전/방전 시 양극재의 결정격자로부터 리튬을 방출/흡수하여, 전지 내에 전기에너지를 저장/방출 가능하게 해 주는 주원료이다. 어떤 양극활 물질을 사용하느냐에 따라 배터리의 용량과 전압이 결정된다. 니켈을 많이 포함하면 용량이 증가, 음극과 양극의 전위차가 크면 전압이 증가한다.

음극재
배터리 충전 때 양극에서 나오는 리튬이온을 가역적으로 흡수, 방출하면서 외부회로를 통해 전류를 흐르게 하는 역할을 수행한다. 음극재에는 구리 기재 위에 활물질, 도전재, 바인더가 입혀지며 음극에는 안정적인 구조를 지닌 흑연이 주로 사용된다.

동박
구리를 고도의 공정 기술로 얇게 만든 막으로, 배터리 음극에 들어간다. 배터리의 가격과 성능을 좌우하는 중요한 소재다. 동박이 얇을수록 배터리는 가벼워지고, 넓고 길수록 배터리 수명과 용량이 늘어난다.

 

미국 증설 모멘텀 반영되지 않은 에코프로비엠, 솔루스첨단소재 주목
당사는 미국 진출로 신규 성장 모멘텀이 발생할 수 있는 소재 업체들에 주목한다. 국내 업체들 중에서는 포스코케미칼(003670), 에코프로비엠(247540), 솔루스첨단소재(336370)가 미국 생산체제 구축에 가장 앞서 있는 것으로 파악된다. 포스코케미칼은 LG-GM 얼티움 셀즈, 에코프로비엠은 삼성SDI와 SK이노베이션, 솔루스첨단소재는 SK이노베이션 증설 수혜가 가능하다.

 

포스코케미칼
동사는 내화물의 시공 및 보수, 각종 공업로의 설계, 제작 및 판매, 석회제품 등의 제조 및 판매 등을 목적으로 1971년 설립. 1994년에 염기성내화물의 제조와 판매 등의 사업을 주목적으로 설립된 삼화화성을 흡수합병함. 기업집단 포스코 그룹의 계열사로 기업집단에 소속된 회사는 총 34개임. 국내 내화물 시장에서 약 20%(2019년 기준)의 점유율을 차지하고 있음.
출처 : 에프앤가이드

LG-GM 얼티움 셀즈 (Ultium Cells LCC)
LG에너지솔루션과 제너럴모터스(GM) 간 배터리 합작법인

에코프로비엠
동사는 2016년 5월 1일을 분할기일로 하여 주식회사 에코프로의 2차전지소재 사업부문이 물적분할되어 신설됨. 증권신고서 제출일 현재 9개의 국내 계열회사가 있으며, 상장사는 1개사, 비상장사는 8개사임. 2013년 하이니켈계 양극활물질 중심으로 사업 재편을 한 이후부터 NCA 분야에서 시장점유율을 꾸준히 높이고 있음. 테슬라사의 EV용 배터리 소재로 납품하고 있는 스미토모에 뒤이어 세계 2위의 시장점유율을 확보 중임.
출처 : 에프앤가이드

솔루스첨단소재
동사는 '20년 12월 솔루스첨단소재㈜로 상호명을 변경하였으며, 전지박, 동박, OLED, 화장품, 제약소재 사업부문을 영위하고 있음. 2014년 전지박 원천기술을 보유한 룩셈부르크 동박업체 서킷포일(CFL)을 인수, 2019년 헝가리 공장을 신설하며 전지박 사업 본격화. '20년 연간 1.2만톤 규모의 헝가리 공장 완공을 시작으로 '25년까지 연간 9만톤 규모의 공장을 단계적으로 증설 예정('25년 동박 포함 총 10.5만톤).
출처 : 에프앤가이드

SK이노베이션
SK(주)가 2007년 투자사업부문을 영위할 SK(주)와 석유, 화학 및 윤활유 제품의 생산 판매 등을 영위할 분할신설법인인 동사를 인적 분할함으로써 설립됨. 2009년 10월 윤활유 사업부문을, 2011년 1월 석유 및 화학 사업부문을 각각 물적 분할하였음. 동일자를 기준일로 사명을 SK에너지(주)에서 SK이노베이션(주)로 변경하였음. 2018년 9월 말에 회사의 전략적 판단에 따라 FCCL사업을 넥스플렉스에 매각 완료.
출처 : 에프앤가이드

당사는 관련 업체들 중 에코프로비엠(246540), 솔루스첨단소재(336370)을 최선호주로 제시한다. 포스코케미칼은 미국 증설을 검토 중인 업체들 중 가장 앞서 있으나 기존 2030년 양극재 Capa 40만톤/연 공식 가이던스에 포함된 증설이라는 점에서 타 업체 대비 주가 상승 탄력은 상대적으로 약할 것으로 판단한다.

반면 에코프로비엠의 2024년 18만톤/연 가이던스, 솔루스첨단소재의 2025년 9만톤/연 가이던스는 미국 증설에 대한 부분이 고려되어 있지 않은 수치다. 따라서 향후 투자 가시화 시 가이던스 상향 조정과 함께 새로운 주가 상승의 모멘텀으로 작용할 가능성이 높다.

 

 

 

21/06/24 유안타증권 Analyst 이재윤,김광진

 

 

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마치며

 

각국 기업들의 정황까지 짚어주셔서 이해에 더 도움이 되었던 것 같습니다.

디램의 가격은 상승될 것으로 예상되나, 전방산업(스마트폰) 수요 불확실성이 높아지고 있군요.

그동안 8인치 파운드리 하면 차량용 반도체만 생각했었는데 TWS에도 들어갔었네요. 관련해 우리나라의 DB하이텍이 수혜를 입고 있죠. 본문에는 증설을 할 것으로 예상한다 하셨지만, DB하이텍은 올해 2월 증설에 대해 다소 부정적인 입장을 발표한 바 있죠. 과연 증설까지 이어질까요?

글로벌 전기차 판매 6월부터 반등할 것이라 전망하고 계시네요. 관련해 미국 진출로 신규 모멘텀 발생할 업체들을 주목하자며, 에코프로비엠, 솔루스첨단소재를 최선호주로 추천하셨습니다.

 

 

 

감사합니다. 오늘도 많이 배우고 갑니다.😊