[네패스] 기업개요 동사는 반도체 및 전자관련 부품, 전자재료 및 화학제품 제조, 판매를 영위할 목적으로 1990년 12월 27일에 설립된 이후, 1999년 12월 14일 코스닥시장에 상장됨.
동사는 반도체 및 전자관련 부품, 재료 및 화학제품 제조, 판매업을 함.
동사의 사업분야는 시스템 반도체 첨단 공정(WLP, FOWLP/PLP) 서비스가 주력인 반도체사업과 전자재료사업으로 구분됨.
출처 : 에프앤가이드
모회사의 본업보다 네패스아크와 네패스라웨가 더욱 중요
네패스는 반도체 공정소재용 케미칼과 후공정 패키징 사업을 영위하며 자회사를 통해 반도체 후공정 테스트, 팬아웃 패키징, 2차전지용 리드탭 사업을 영위한다. 2019년부터 최근까지 다이나믹한 변화를 거쳤다. 2019년 4월에 네패스아크가 물적 분할되어 반도체 후공정 테스트 사업을 담당하고, 2020년 2월에 네패스라웨가 물적 분할되어 반도체 후공정의 팬아웃 패키징을 담당하고 있다. 네패스 주가에는 자회사 네패스아크의 가동률이나 네패스라웨의 생산량 확대 여부가 유의미한 영향을 끼친다. 네패스아크의 반도체 후공정 테스트 사업은 가동률이 높은 환경에서 반도체 전공정 소재·부품·장비 사업이 부럽지 않은 수준의 수익 달성이 가능한 사업이고, 네패스라웨의 팬아웃 패키징은 글로벌 반도체 후공정 서비스 기업 중에 지극히 일부의 기업만 양산할 수 있는 첨단 패키징이기 때문이다.
후공정 패키징 (Packaging) 반도체를 패키징하는 가장 큰 목적은 1) 반도체 칩에 필요한 전원 공급, 2) 반도체 칩과 메인 PCB간의 신호 연결, 3) 반도체 칩에서 발생되는 열 방출, 4) 반도체 칩을 외부의 습기나 불순물로부터 보호할 수 있게 포장하여 반도체로서의 기능을 할 수 있도록 해 주는 기술이다. 반도체 패키지는 일반적으로 실리콘 칩과 기판, 금속선(or 범프), 솔더볼(or 리드프레임), 몰딩 컴파운드, 접착제 등으로 구성되어 있다.
후공정 테스트 (Test) 반도체 패키징 공정이 완료되면 패키징 제품의 불량여부를 확인하는 테스트 공정이 진행된다. 반도체 패키징 테스트 공정은 패키징 된 반도체를 검사장비에 넣고 다양한 조건의 전압 및 전류 등 전기신호와 온도 등을 인가하여 제품의 전기적 특성, 기능적 특성, 그리고 동작 속도 등을 측정한다.
팬아웃 패키징 (FOWLP/PLP, fan-out wafer-level package / panel-level package) 입출력(I/O) 단자를 칩 바깥으로 재배열하여 칩을 보다 작게, 고성능으로 구현할 수 있는 미세 패키징 솔루션이다. 제조 원가도 낮추고 두께가 얇아져 소형 경량화 및 우수한 방열기능, System in package (SIP) 적용이 가능하여 고집적화를 실현한다.
- WLP (wafer-level package) 원형 웨이퍼에서 사각 칩을 찍어내는 방식으로 사각형 웨이퍼를 활용하는 PLP와 다소 차이가 있다. WLP는 대만의 TSMC가 개발했고, 애플 아이폰에 적용중인 기술이다.
- PLP (panel-level package) PCB(인쇄회로기판)에 반도체를 올리고 구리선으로 연결하는 기존의 방식과 달리 PCB없이 반도체를 완제품에 적용시킬 수 있는 차세대 패키징 기술이다. 삼성전기가 개발했다.
2차전지 (secondary cell, storage battery, rechargeable battery) 외부의 전기 에너지를 화학 에너지의 형태로 바꾸어 저장해 두었다가 필요할 때에 전기를 만들어 내는 장치를 말한다. 여러 번 충전할 수 있다는 뜻으로 "충전식 전지"라는 명칭도 쓰인다. 흔히 쓰이는 이차 전지로는 납 축전지, 니켈-카드뮴 전지(NiCd), 니켈-메탈 수소 전지(Ni-MH), 리튬 이온 전지(Li-ion), 리튬 이온 폴리머 전지(Li-ion polymer)가 있다.
리드탭 (Lead Tab) 2차전지에서 전해질 속의 양극과 음극판을 외부와 전기적으로 연결해주는 역할을 한다.
네패스아크 동사는 네패스 반도체사업부 내 Test 사업부문이 물적분할하여 2019년 4월 1일 설립되었으며, 반도체 제조관련 테스트 및 엔지니어링 서비스, 반도체 시험 생산업, 반도체 제품 도소매업 등을 사업으로 영위함. 동사는 네패스를 모회사를 두고 외주 형태로 진행되고 있으며, 삼성전자향 PMIC, DDI 등에 대한 Test 물량을 확보하여 성장하고 있음. 2020년 11월 17일 코스닥 시장에 신규상장함. 출처 : 에프앤가이드
물적분할 (physical division) 모회사의 특정사업부를 신설회사로 만들고 이에 대한 지분을 100% 소유해 지배권을 행사하는 형식의 기업 분할 형태이다. 1998년 말 상법 개정으로 허용된 기업분할 방식의 하나이다. 기업분할은 기업의 전문성을 높이고 인수·합병(M&A)을 쉽게 하기 위해 도입되었다. 매각을 예로 들면 좋은 사업만 따로 분할해 파는 것이 통째로 파는 것보다 훨씬 쉽다.
물적분할을 하면 분할주체가 신설회사의 주식을 100% 소유해 주주들은 종전과 다름없는 지분가치를 누릴 수 있다. 또한 분할된 회사의 등록세와 취득세가 면세되고 법인세와 특별부가세 부과도 일정 기간 연기된다. 물적분할로 기업이 새로 생길 때 기존 주주들은 주식매수청구권을 행사할 수 없다.
네패스라웨 네패스에서 FOPLP 사업부가 분할해 만들어졌다. PLP는 기술 진입 장벽이 높아 전 세계적으로 FOPLP 개발이 가능한 기업은 네패스라웨와 삼성전자, ASE 정도로 한정돼 있다.
전공정 반도체 제조는 크게 전공정과 후공정으로 나뉘며, 전공정은 노광(Photo) - 증착(Deposition) - 식각(Etching) 등의 과정을 거친다.
- 노광: 빛을 사용하여 웨이퍼 위에 회로모양을 그린다. - 증착: 웨이퍼 위에 특정 용도막을 증착한다. - 식각: 노광에서 그려진대로 식각을 통해 모양을 만든다.
분기 실적을 추정하기 어렵지만 2분기에 바닥 통과 전망
2021년 1분기에 부진했던 연결 기준 실적은 2분기에도 부진할 것으로 전망된다. 디스플레이의 화소를 구현하는 데 사용되는 드라이버 IC(Integrated Chip)의 수요가 견조하지만, 연결 실적을 턴어라운드시킬 정도의 기여는 제한적이다. 매출 부진은 텍사스 오스틴 한파, 베트남과 인도의 코로나 확산에서 영향을 받았다. 2분기 비용 증가는 자회사 네패스라웨의 양산 준비에서 비롯된다. 3분기의 연결 실적을 추정하기에는 아직 이른 상황이지만, 자회사들의 가동률 증가에 힘입어 분기 실적은 2분기에 바닥을 통과할 것으로 전망된다.
디스플레이의 화소를 구현하는 데 사용되는 드라이버IC (DDI, Display Driver IC) 디스플레이를 구성하는 수많은 화소들을 조정해 다양한 색을 구현토록 하는 디스플레이 구동칩이다. 전달받은 디지털 신호를 RGB 아날로그 값으로 전환하여 스마트폰, 태블릿PC, TV용 디스플레이 패널에 전달해 영상을 구현한다.
턴어라운드 (turnaround) 넓은 의미로는 구조조정(Structural Regulation)과 리스트럭처링(Restructuring) 리엔지니어링(Reengineering) 등을 거친 후 기업이 회생되는 것을 뜻한다. 주식시장에서는 실적이 호전되는 기업을 말한다.
텍사스 오스틴 한파 2021년 2월 중순, 미국 텍사스 주에서 일어난 대규모 전력부족 및 정전 사태. 텍사스 주 정부는 모든 전력공급의 최우선을 일반 가정으로 돌리는데 주안점을 두고 주 내에 소재한 대규모 공장들에게 가동 정지를 요청하는 궁여지책까지 짜냈다. 이 명령에 따라 가동정지된 공장 중에는 오스틴의 삼성전자 파운드리 반도체 공장, 인피니온의 차량용 반도체 공장 등 텍사스가 유치한 세계 유수 대기업들의 생산라인이 포함되어 있다.
글로벌 반도체 업종에서 PMIC의 기술 변화는 현재진행형
네패스의 연결 기준 실적은 본업이든, 자회사이든, PMIC라고 불리는 파워반도체의 수요에 크게 영향을 받는다. 텍사스 오스틴 한파나 아시아 지역의 코로나 확산이라는 변수가 없었다면 PMIC 패키징 및 테스트 가동률이 높았을 것으로 추정된다. PMIC의 후공정 방식은 계속 변화하고 있는데, 삼성전자의 경우에는 PMIC와 DRAM을 하나의 모듈 기판에 같이 탑재했다. 전압의 변화를 실시간으로 빠르게 감지하고 출력 전압을 일정하게 유지하며 DRAM의 읽기, 쓰기 속도가 안정화된다. 한편 일본 전자부품 기업 ROHM은 카메라 이미지 센서의 열 집중을 분산시키는 회로로 구성된 PMIC를 출시했다. 아울러 완성차 업계는 PMIC 내재화를 추진하고 있다. 이러한 변화를 통해 PMIC가 비메모리칩 중에서 모뎀칩이나 RF칩과는 다른 측면에서 새롭게 주목받고 있다. 네패스의 경우 물적 분할된 자회사들과 함께 PMIC 패키징·테스트 사업을 적극적으로 영위해 왔으며, 팬아웃으로 불리는 첨단 패키징에서 이미 5년 전부터 매출을 시현하고 있다. 상반기에 전방산업의 환경이 녹록하지 않았지만 여러 해외 고객사로 영업을 전개하고 있어 첨단 패키징·테스트 업종의 주도주로 주목받을 것으로 예상된다.
PMIC (Power Management Integrated Circuit, 전원 관리 집적 회로) 주 전원을 입력받아 전자기기에서 요구하는 안정적이고 효율적인 전압 또는 전류로 변환 정류, 분배 및 제어하는 칩이다. 휴대용 디바이스, IoT 디바이스 등 다양한 장비에서 사용된다. 하나의 메인보드에서 LED Driver PMIC, Main PMIC 등등의 다양한 PMIC를 사용할 수도 있다.
삼성전자 한국 및 CE, IM부문 해외 9개 지역총괄과 DS부문 해외 5개 지역총괄, Harman 등 241개의 종속기업으로 구성된 글로벌 전자기업임. 세트사업에는 TV, 냉장고 등을 생산하는 CE부문과 스마트폰, 네트워크시스템, 컴퓨터 등을 생산하는 IM부문이 있음. 부품사업(DS부문)에서는 D램, 낸드 플래쉬, 모바일AP 등의 제품을 생산하는 반도체 사업과 TFT-LCD 및 OLED 디스플레이 패널을 생산하는 DP사업으로 구성됨. 출처 : 에프앤가이드
DRAM (Dynamic random-access memory, 디램, 동적 램) 임의 접근 기억 장치(램, Random Access Memory)의 한 종류로 정보를 구성하는 개개의 비트를 각기 분리된 축전기(Capacitor)에 저장하는 기억 장치이다. 각각의 축전기가 담고 있는 전자의 수에 따라 비트의 1과 0을 나타내지만 결국 축전기가 전자를 누전하므로 기억된 정보를 잃게 된다. 이를 방지하기 위해 기억 장치의 내용을 일정 시간마다 재생시켜야 되는 것을 일컬어 ‘동적(Dynamic)’이란 명칭이 주어졌다. 정보를 유지하려면 지속적인 전기 공급이 필요하기 때문에 DRAM은 휘발성 기억 장치(Volatile Memory)에 속한다.
ROHM (ローム, 로옴) 일본 교토시 우쿄구에 있는 전자부품 제조기업이다. 대표이사인 사토 겐이치로가 리츠메이칸 대학 재학할 당시에 고안한 탄소피막 저항의 특허를 바탕으로 창업하였다. 그 후에, 대규모 집적회로의 제조를 직접 다루기 시작하여, 현재는 여러 가지 기능을 고객의 요청에 따라서 LSI위에 집적하는 커스텀 LSI가 주력 제품이다.
RF (Radio Frequency, 무선주파수) 파장 0.1mm 이상의 범위, 즉 진동수 3 THz이하의 전자기파이다. 무선주파수에 해당하는 전자기파는 방송에 사용되는 전파와 각종 무선 통신의 신호를 송수신하는 교류 전류 진동수로 활용되고 있다.
전방산업 - 전방산업: 어떤 재료나 소재 따위를 이용하여 특정 제품을 생산하거나 판매하는 산업을 통틀어 이르는 말. 최종 소비자가 주로 접하는 업종. - 후방산업: 특정 제품의 재료나 소재 따위를 생산·판매하는 산업을 통틀어 이르는 말. 제품 소재를 주로 만드는 업종.
21/06/28 하나금융투자 Analyst김경민
마치며
- 참고사항
2분기 실적이 바닥을 통과 중이며 후공정 주도주로 주목받게 될 것이란 의견이시네요. 반도체 후공정을 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)라 칭하죠. 개인적으로 후공정의 변화가 더 커질 것 같아 전공정보다는 후공정을 더 좋게 보고 있습니다. 전문성 강화를 이유로 분할을 단행하고 있는데 분할 후 어떤 모습을 보여주게 될지는 약간 의문입니다. 최근 방송을 타서 그런지 모르겠지만, 거래량도 늘고 종토방도 긍정적인 글들이 가득하네요. 정말 3분기부터는 실적 개선이 이루어질지 궁금해집니다.
