[이오테크닉스] 기업개요 신제품 개발을 위해 기술연구소를 설립. 동사는 2000년 8월 24일 코스닥시장에 상장함.
해외시장개척을 위해 필리핀지사와 싱가포르, 미국, 대만, 중국에 현지법인을 설립.
동사의 주요 영업국가로는 한국을 포함해 미국, 중국, 일본, 필리핀, 대만, 싱가폴, 베트남, 말레이지아, 태국, 인도네시아, 홍콩, 브라질 등이 있으며, 당사장비의 안정성과 기술력을 인정받고 있음.
출처 : 에프앤가이드
매수 투자의견과 150,000 원의 목표주가로 커버리지 재개
이오테크닉스에 대해 매수 투자의견과 150,000 원의 목표주가로 커버리지를 재개한다. 동사에 대한 커버리지 재개 이유는, 과거 동사 성장성과 실적 안정성의 동력으로 주목 받다가 기대에 미치지 못했던 반도체 Laser Annealing 장비와 Stealth Dicing 장비의 매출 발생이 이미 시작되었거나 내년부터는 본격화될 가능성이 매우 높아졌기 때문이다. 또한 반도체 전공정 투자에 후행하는 후공정 투자도 크게 증가하기 시작하여 기존 주력 장비인 Marker 부문 매출도 올해 대폭 증가할 전망이다.
커버리지 (coverage) 애널리스트가 특정 종목에 대한 분석 보고서를 발행하고, 지속 발행할 예정.
Laser Annealing (레이저 어닐링) 레이저로 웨이퍼 표면을 가열한 후 냉각하여 재료 표면을 변형시키며 반도체 생산 시 발생하는 불순물을 통제하게 된다. 반도체 레이저 어닐링 장비는 미세공정이 발달할수록 필요성이 커진다.
Stealth Dicing (Stealth laser dicing, 스텔스 다이싱) 레이저를 웨이퍼 내부에 집광하여 개질층을 형성, Tape expand 등으로 칩 분할을 실시하는 다이싱 방법. 50um 이하의 얇은 웨이퍼를 자를 때 작업 속도와 품질이 높아 전망이 좋다. 웨이퍼 내부를 중심으로 하여 절단하므로 먼지가 최소화되고 세정이 필요 없어 효율성이 높기 때문이다. 2012년까지 스텔스 다이싱 레이저 장비는 일본 기업(디스코 외 1사) 2곳이 독점하고 있었다. 그러던 중, 삼성반도체는 협력업체 '이오테크닉스'와 2007년부터 15억원을 들여 5년간(2007~2012) 연구 끝에 이 장비를 개발하였다.
- Dicing 반도체 웨이퍼 가공 공정에서 만들어진 웨이퍼를 일정 크기의 패턴의 개개의 칩으로 분리시키는 공정이다. 반도체 패키지 공정에서 wafer는 점점 박막화되어 가고 있다. 웨이퍼가 얇아질수록 가공 작업이 어려워지는데, 그중 wafer의 두께에 가장 많은 영향을 받는 공정이 다이싱이다. 크게 블레이드 다이싱(과거 스크라이빙, 오늘날 소잉), 레이저 다이싱, 플라스마 다이싱으로 구분할 수 있다.
전공정,후공정 반도체 제조 과정은 전(前)공정과 후(後)공정으로 나뉜다. 반도체 칩을 설계하고 이를 웨이퍼에 새기는 것이 전 공정, 이후 웨이퍼에 새긴 칩을 잘라서 절연체로 감싸 외부 충격으로부터 보호하고 전력을 안정적으로 공급받도록 배선을 까는 작업 일체를 후공정 작업이라고 한다.
Marker 웨이퍼와 D-RAM에 레이저로 제조회사, 일련번호 등을 레이저로 마킹하는 장비
지난 3 년간 3% ~ 12% 수준으로 다소 부진했던 동사 영업이익률도 올해부터는 Laser Annealing 장비의 매출 본격화에 따른 R&D 비용 부담 감소, Marker 등 고마진 반도체 장비 매출 비중 증가, 자사 Laser Source 채택 확대, 국책 과제에 대한 정부 보조금 등으로 과거 최고 수준이었던 10%대 후반 ~ 20% 수준에 달할 것으로 판단된다.
R&D(Research and development, 연구개발) 경제 협력 개발 기구에 따르면 "인간, 문화, 사회의 지식을 비롯한 지식을 증강하기 위한 창조적인 일이자 새로운 응용물을 고안하기 위한 지식의 이용"을 가리킨다.
Laser Source (레이저 소스) 발진하는 방식.
- 레이저 발진 (laser發進) 레이저 매질에 의해서 발생한 레이저의 이득이 손실을 상쇄하고 자연 방출량이 증폭되어 차츰 강도를 높여 간섭성이 큰 빛이 상승하는 현상.
동사 올해 매출과 영업이익은 전년 대비 각각 23%, 89% 증가하는 3,995 억원과 727 억원에 달하고, 반도체 후공정 투자 싸이클 하락 가능성을 감안하더라도 내년 동사 실적은 안정적인 성장세를 이어갈 것으로 전망된다. 만약 4Q21 에 매출 반영 지연 현상이 일어나지 않을 경우 동사 올해 실적이 당사 전망치를 상회할 가능성도 존재한다. 동사에 대한 신규 목표주가 150,000 원은 지난 10 년간 동사 주가에 적용되었던 연간 고점 P/B 배수들의 평균인 4.0 배를 올해 예상 BPS 에 적용하여 도출한 것이다. 동 신규 목표주가가 올해 예상 SPS 에 대해서는 4.6 배에 해당하는데, 이 역시 지난 10 년간 연간 고점 P/S 배수들의 평균 수준이다. 지난 3 년간 3% ~ 6%에 머물렀던 동사 ROE 가 올해에는 13.6%까지 상승할 전망이므로, 동사 목표주가 산정을 위해 과거 연간 고점 배수들의 평균을 적용하는 것이 무리한 것은 아니다.
4Q21 (Q = Quarter, 분기) 2021년 4분기
P/B (Price-to-Book Ratio, PBR, 주가순자산비율) 주가를 BPS(주당순자산가치)로 나눈 것이다. 주가가 1주당 순자산의 몇 배로 매매되고 있는가를 표시하며 PER과 같이 주가의 상대적 수준을 나타낸다.
BPS (Book-value Per Share, 주당순자산가치) 기업의 순자산을 발행 주식수로 나눈 것이다. 주당순자산가치는, '청산가치'라고도 불린다. 그 이유는 현재 시점에서 기업의 활동을 중단시키고 그 부를 모든 주주들에게 나눠줄 경우 한 주당 얼마씩이 돌아가는가를 나타내는 수치이기 때문이다.
SPS(Sales Per Share, 주당매출액) 한 해 동안 벌어들인 매출액을 발행 주식 수로 나눈 값으로 한 주당 얼마의 매출을 벌어들이는가를 나타내는 주당 가치 지표이다.
P/S(Price Sales Ratio, PSR, 주가매출비율) 현재 주가를 1주당 매출액을 나타내는 주당매출액(SPS: Sales Per Share)으로 나눈 값이다. 현재의 주가가 주당 매출액의 몇 배인가를 나타내는 수치이고 동시에 현재의 주가수준에서 본 매출액 성장여력의 기대치이다. 즉 매출액이 몇 배로 증가할 것인가를 예측하는 데 사용한다.
PSR이 1배이면 향후 매출액이 1배(1백%) 증가하고 PSR이 0.1이면 매출이 0.1배 증가에 그칠 가능성이 크다는 의미이다. PSR이 낮은 기업일수록 성장 잠재력에 비해 주가가 저평가된 것으로 볼 수 있다. 반면 PSR이 높다는 것은 주가가 적정가치보다 높게 형성돼 있다는 뜻으로, 특히 이 수치가 동종 업체에 비해 지나치게 높을 경우 주가에 거품이 있는 것으로 볼 수 있다.
ROE (Return On Equity, 자기자본이익률) 기업이 자본을 이용하여 얼마만큼의 이익을 냈는지를 나타내는 지표로, 당기순이익 값을 자본 값으로 나누어 구한다. 예를 들어 자본총액이 1억 원인 회사가 1000만 원의 당기순이익을 냈다면, ROE는 10%가 된다. 즉 ROE란 기업이 자기자본(주주지분)을 활용해 1년간 얼마를 벌어들였는가를 나타낸다.
성장 동력과 실적 안정성 확보
과거 동사 주가는 향후 성장 동력에 대한 지나친 기대감에 따른 급등과 실적 부진에 의한 급락이 교차하며 매우 불안정한 모습을 보인 바 있었다. 그러나 올해부터는 동사 성장 동력의 핵심으로 주목받아온 반도체 Annealing 장비가 이미 본격적인 매출 발생이 개시되어, 향후에도 고객사의 최신 미세공정에 지속적으로 채택될 가능성이 높아진 것으로 보인다.
또한 과거 연간 600 억원 수준의 매출을 발생시키다 경쟁사와의 특허 이슈로 매출이 끊겼던 Stealth Dicing 장비도, 경쟁사 특허 기간이 올해 하반기에 종료될 예정이므로 고객과의 협의 하에 내년부터는 다시 대규모의 실적을 달성하기 시작할 것으로 전망된다. 지난해 도합 655 억원에 머문 것으로 보이는 동사 Annealing 장비와 Cutting 장비 부문의 매출이 올해와 내년에는 각각 750 억원과 1,280 억원으로 증가할 것으로 판단된다.
Cutting (절단)
또한 동사 기존 주력 장비이자 동사가 세계 시장의 95% 점유율을 보유 중인 Marker 부문의 매출도 올해에는 전년 대비 74% 증가하는 1,520 억원에 달할 것으로 예상된다. 이는 최근 대만 후공정 업체들의 투자가 확대되었을 뿐 아니라, 여러 개의 반도체가 하나의 Pkg.에 통합되는 산업 흐름에 따라 동사 Marker 장비의 사용 대수가 증가하는 현상이 나타나고 있기 때문이다. 이에 따라 만약 후공정 투자가 다시 축소되는 다운 싸이클이 나타나더라도 동사 Marker 장비 매출은 과거 저점보다는 높은 수준을 기록하는 안정성을 보일 것으로 판단된다.
Pkg. (Packaging, 패키징) 제조된 반도체가 훼손되지 않도록 포장하고 반도체 회로에 있는 전기선을 외부로 연결하는 공정을 말한다.
그간 실적이 부진했던 PCB Driller 부문에서도 고객들의 투자 확대에 따라 올해 매출이 전년대비 129% 증가하는 500 억원에 달할 전망이며, 특히 향후 매출이 정체될 것으로 예상되는 CO2Driller 를 대신해 올해 후반부터는 UV Driller 매출이 빠르게 성장하기 시작할 것으로 기대된다.
PCB Driller DRILL 장비를 이용하여 PCB 기판에 구멍을 뚫는 역할을 한다. CNC 장비에 원하는 SIZE의 DRILL BIT를 이용하여 X.Y좌표값을 입력하고 가공하는 방식이다. PCB 또는 FPCB 원자재 (BASE, COVERLAY, BONDING SHEET, PREPREG) 등에 CNC DRILL 장비를 이용하여 HOLE을 천공하는 작업을 말한다. 요즘에는 LASER DRILL이 보편화되어있어 BOARD에 전 LAYER(층)를 가공하지 않고 원하는 LAYER(층)에만 가공하여 공간 활용 극대화하고 있다.
CO2 LASER DRILL MLB 제품의 BLIND VIA HOLE 가공에 사용되는 장비이다. 특징으로는 CU층을 D/F 공정 (DRY FILM 밀착 -> 홀노광 -> 현상 -> Etching -> 박리) POLIYIMIDE 층을 한 번에 가공이 가능하다는 장점과, 가공시간이 빨라 대량 양산에 적합하다. 반면 공정 노광 및 D.E.S LINE 공정을 추가해야한다는 단점과 공정 추가로 인한 정밀도가 UV LASER DRILL에 대비 낮다는게 단점이다.
UV LASER DRILL 양면 및 MLB의 THROUGH HOLE 가공에 많이 사용하는 장비이다. 특징으로는 CU층과 POLIYIMIDE 층을 한번에 가공이 가능하며, 주로 반관통 DRILL을 가공하며, 정밀도가 높다는 장점이 있다. 반면 가공시간이 느려 대량 양산 시 CAPA가 부족할 수 있다. 가공 방법은 ROLL TO ROLL, SHEET TO SHEET 모두 가공 가능하다.
이러한 요인들에 따라 동사 올해 매출은 전년 대비 23% 증가하는 3,995 억원을 기록하고, 내년에는 반도체 후공정 투자 싸이클의 하락 가능성을 감안해도 안정적인 성장세를 보일 가능성이 높은 것으로 판단된다.
21/07/26 하이투자증권 Analyst 송명섭
마치며
- 참고사항
커버리지를 재개하신 걸 보니 다시 긍정적으로 보고 계신 듯하네요. 그래서인지 다른 증권사에서도 리포트가 나왔네요. 주력인 Marker 장비뿐만 아니라 Laser Annealing, Stealth Dicing 장비의 매출도 드디어 시작되는 모양이네요. 기업에서 공개하는 내용이 적어 자세한 내막까지 알 수는 없지만, 반도체 공장 증설 소식과 더불어 앞으로의 실적이 기대되기는 하네요.
