[LX세미콘] 기업개요 동사는 반도체 개발 및 제조, 판매를 주요사업으로 영위, LG그룹에 소속되어 있음.
Display Panel을 구동하는 핵심부품(System IC)을 생산, 판매하는 사업을 영위하고 있으며, Display 단일 사업 부문으로 구성되어있음.
동사의 주력제품은 Driver-IC, T-CON, PMIC이며 Mobile향 P-OLED DDI, Touch Controller 등으로 제품 라인업 확대를 통해 매출성장 중에 있음.
출처 : 에프앤가이드
Ⅰ. Microsoft 가 꿈꾸는 미래
Azure IoT(Internet of things) IoT(Internet of things)는 인터넷을 통해 사물과 사물의 연결을 가능케 하며, 사람과 사물로부터 얻어지는 데이터를 패턴화시켜 최상의 효율을 만들어 낼 수 있다. 아날로그는 데이터화 되기 힘들어 경험과 학습에 의존할 수밖에 없지만 디지털은 사람과 사물의 모든 생각(정보)과 행동을 반도체, 센서 등을 통해 데이터화가 가능하다. 메모리 반도체 기술 발달로 대용량 데이터의 저장, 축적이 가능해졌고, GPU, NPU, TPU 등 AI 반도체의 Deep Learning 을 통해 일정한 패턴 도출이 용이해졌다. 이를 위해 사용자들은 IDC(Internet data center) 업체들이 제공하는 클라우드 플랫폼을 활용할 수 있으며, 최근에는 데이터의 실시간 단위 수집과 분석을 디바이스 내에서, 혹은 근접한 Edge 단에서 즉각적으로 처리하는 것에 대한 요구도 증가하고 있다. 이렇게 만들어진 패턴은 알고리즘, 혹은 예측 모델을 통해 새로운 비즈니스 기회로 연결된다.
IoT(Internet of Things, 사물인터넷) 각종 사물에 센서와 통신 기능을 내장하여 인터넷에 연결하는 기술. 즉, 무선 통신을 통해 각종 사물을 연결하는 기술을 의미한다. 인터넷으로 연결된 사물들이 데이터를 주고받아 스스로 분석하고 학습한 정보를 사용자에게 제공하거나 사용자가 이를 원격 조정할 수 있는 인공지능 기술이다. 여기서 사물이란 가전제품, 모바일 장비, 웨어러블 디바이스 등 다양한 임베디드 시스템이 된다. 사물인터넷에 연결되는 사물들은 자신을 구별할 수 있는 유일한 아이피를 가지고 인터넷으로 연결되어야 하며, 외부 환경으로부터의 데이터 취득을 위해 센서를 내장할 수 있다.
GPU (graphics processing unit, 그래픽 처리 장치) 컴퓨터 시스템에서, 그래픽 연산을 빠르게 처리하여 결괏값을 모니터에 출력하는 연산 장치이다.
NPU (Neural Processing Unit, 신경망 처리 장치) 동시다발적인 행렬 연산에 최적화된 프로세서로 여러 개의 연산을 실시간으로 처리한다. 그뿐 아니라 축적된 데이터를 기반으로 스스로 학습하여 최적의 값을 도출해낸다. 이러한 특성 덕분에 딥러닝(Deep Learning)에 최적화된 기술로 평가받고 있다.
TPU (Tensor Processing Unit, 텐서 처리 장치) 구글에서 2016년 5월에 발표한 데이터 분석 및 딥러닝용 하드웨어이다. 구글 자체 텐서플로 소프트웨어를 이용한다. 구글은 2015년에 내부적으로 TPU를 사용하기 시작했으며 2018년 서드파티용으로 판매를 시작했다.
AI(Artificial Intelligence, 인공지능) 인간의 학습능력, 추론능력, 지각능력, 그 외에 인공적으로 구현한 컴퓨터 프로그램 또는 이를 포함한 컴퓨터 시스템이다. 하나의 인프라 기술이기도 하다. 인간을 포함한 동물이 갖고 있는 지능 즉, natural intelligence와는 다른 개념이다. 지능을 갖고 있는 기능을 갖춘 컴퓨터 시스템이며, 인간의 지능을 기계 등에 인공적으로 시연(구현)한 것이다. 일반적으로 범용 컴퓨터에 적용한다고 가정한다. 이 용어는 또한 그와 같은 지능을 만들 수 있는 방법론이나 실현 가능성 등을 연구하는 과학 분야를 지칭하기도 한다.
Deep Learning (deep structured learning, hierarchical learning, 딥러닝, 심층 학습) 여러 비선형 변환 기법의 조합을 통해 높은 수준의 추상화(abstractions, 다량의 데이터나 복잡한 자료들 속에서 핵심적인 내용 또는 기능을 요약하는 작업)를 시도하는 기계 학습 알고리즘의 집합으로 정의되며, 큰 틀에서 사람의 사고방식을 컴퓨터에게 가르치는 기계학습의 한 분야라고 이야기할 수 있다.
IDC (Internet Data Center, 인터넷 데이터 센터) 인터넷(Internet) 연결의 핵심이 되는 서버(Server)를 한 데 모아 집중시킬 필요가 있을 때 설립하는 시설을 말한다. IDC를 통해 온라인 게임의 운영에 필요한 서버 컴퓨터(Server Computer)와 네트워크(Network) 회선 등을 제공하는데, 다른 말로는 서버 호텔(Server Hotel)이라고도 부른다.
클라우드 컴퓨팅 (cloud computing) 사용자의 직접적인 활발한 관리 없이 특히, 데이터 스토리지(클라우드 스토리지)와 컴퓨팅 파워와 같은 컴퓨터 시스템 리소스를 필요시 바로 제공(on-demand availability)하는 것을 말한다. 일반적으로는 인터넷 기반 컴퓨팅의 일종으로 정보를 자신의 컴퓨터가 아닌 클라우드에 연결된 다른 컴퓨터로 처리하는 기술을 의미한다. 공유 컴퓨터 처리 자원과 데이터를 컴퓨터와 다른 장치들에 요청 시 제공해준다. 구성 가능한 컴퓨팅 자원(예: 컴퓨터 네트워크, 데이터 베이스, 서버, 스토리지, 애플리케이션, 서비스, 인텔리전스)에 대해 어디서나 접근할 수 있는, 주문형 접근(on-demand availability of computer system resources)을 가능케 하는 모델이며 최소한의 관리 노력으로 빠르게 예비 및 릴리스를 가능케 한다. 클라우드 컴퓨팅과 스토리지 솔루션들은 사용자와 기업들에게 개인 소유나 타사 데이터 센터의 데이터를 저장, 가공하는 다양한 기능을 제공하며 도시를 거쳐 전 세계로까지 위치해 있을 수 있다. 클라우드 컴퓨팅은 전기망을 통한 전력망과 비슷한 일관성 및 규모의 경제를 달성하기 위해 자원의 공유에 의존한다.
edge computing (엣지 컴퓨팅) 사용자 또는 데이터 소스의 물리적인 위치나 그 위치와 가까운 곳에서 컴퓨팅을 수행하는 것을 말한다. 컴퓨팅 서비스를 사용자가 사용하는 단말 장치와 가까운 위치에서 처리하게 되면 사용자는 더욱 빠르고 안정적인 서비스를 제공받을 수 있으며 기업은 유연한 하이브리드 클라우드 컴퓨팅의 이점을 얻을 수 있다. 엣지 컴퓨팅은 기업이 다수의 위치에서 공통의 리소스 풀을 사용하여 데이터 연산 및 처리를 분산시킬 수 있는 방법 중 하나이다.
Microsoft 도 클라우드 기반의 Azure IoT 솔루션을 제공하고 있다. Azure 는 PaaS 와 IaaS 를 통합한 Microsoft 의 클라우드 서비스이다. 클라우드 플랫폼이 가진 다양한 기능과 특징들을 Microsoft 의 S/W 와 결합해 IoT 로 확장한 개념이 Azure IoT 이다. Microsoft 의 고객사는 Azure IoT Hub, Azure Digital Twins, Azure IoT Central, Azure IoT Edge 등 세부 서비스를 통해 ① 산업용 IoT 의 상황 모니터링, ② 산업용 IoT 에 대한 예측, 유지 관리, ③ 안전성 개선, ④ 비용 절감에 따른 수익성 개선 등이 가능해진다. Azure IoT 를 활용할 경우 다양한 산업 군에서 생산성 및 관리 기능을 강화할 수 있게 된다. 대표적으로 제조, 에너지, 의료, 소매업, 운송 및 물류 산업 등이 있다. 제조업을 예로 들면 공장에서 센서 데이터를 수집해 동작하는 모든 장치를 실시간으로 모니터링하고 불량률을 낮추기 위해 수집한 데이터를 분석한다. 또한 제어 기능을 통해 사고나 설비 가동 중단 등을 사전에 방지한다. 다른 예로 운송 및 유통 산업에서는 Azure IoT 를 통해 실시간 데이터 분석 기반 물류 환경을 구축하여 최적의 상품 재고를 관리해 비용을 최소화하고 효율성을 높일 수 있다. 또한 물류 배송 시 물건의 종류와 상태를 파악하고, 최단, 최적의 경로를 제공해 운송 비용의 절감이 가능해진다.
Microsoft (마이크로소프트, MS) 미국의 세계 최대의 다국적 소프트웨어 및 하드웨어 기업이다.
PaaS (Platform-as-a-service, 서비스로서의 플랫폼) 응용 프로그램 개발자들에게 개발 환경을 제공한다. 제공자는 일반적으로 개발을 위한 툴킷과 표준, 그리고 배포 및 지불을 위한 채널을 개발한다. PaaS 모델에서 클라우드 제공자들은 일반적으로 운영 체제, 프로그래밍 언어 실행 환경, 데이터베이스, 웹 서버를 포함한 컴퓨팅 플랫폼을 배급한다. 응용 프로그램 개발자들은 기반 하드웨어 및 소프트웨어 계층을 구매하고 관리하는 비용이나 복잡성 없이도 자신들의 소프트웨어 솔루션을 클라우드 플랫폼에서 개발, 실행할 수 있다.
IaaS (infrastructure-as-a-service, 서비스로서 인프라) 서버, 스토리지, 네트워크를 필요에 따라 인프라 자원을 사용할 수 있게 클라우드 서비스를 제공하는 형태이다. 대표적인 기술로는 서버 가상화, 데스크톱 가상화 등이 있다.
S/W (software, 소프트웨어)
이를 위해서는 가장 첫 번째 단계라고 할 수 있는 센서를 통한 데이터의 수집이 선행되어야 한다. Microsoft 는 Azure Kinect DK 를 활용한다. Azure Kinect 는 사람의 움직임이나 사물의 형태, 위치 등을 감지할 수 있는 장치이다. Azure Kinect DK 에는 1,200 만 화소의 메인 카메라(RGB 카메라)와 Depth 측정을 위한 100 만 화소(Kinect 깊이 센서용), 방향 센서(IMU), 7 개의 내장 마이크를 탑재했다. 다수의 Kinect 를 연결하여 360 도 3D 스캐닝과 Wide 형태의 카메라로도 사용이 가능하며 Azure 클라우드와 연동해 AI 기술로 사물을 인식하고 분간할 수 있다. 특히 실시간 3D 스캐닝 기술을 통해 Microsoft Mesh 내에 자신을 동기화시켜 다른 이용자와 혼합 현실(MR) 내에서 교류도 가능하다.
IMU(Inertial Measurement Unit, 관성 측정 장치) 가속도계와 회전 속도계, 때로는 자력계의 조합을 사용하여 신체의 특정한 힘, 각도 비율 및 때로는 신체를 둘러싼 자기장을 측정하고 보고하는 전자 장치이다. IMU는 일반적으로 무인 항공기(무인 항공기)를 포함한 항공기와 인공위성과 육지를 포함한 우주선을 조종하는 데 사용된다. 최근의 개발은 IMU를 사용할 수 있는 GPS장치의 생산을 가능하게 한다. IMU는 터널, 건물 내부 또는 전자적 간섭이 있을 때와 같이 GPS-신호를 사용할 수 없을 때 GPS수신기를 사용할 수 있도록 한다.
MR (mixed reality , 혼합 현실, hybrid reality, 혼성 현실) 가상 세계와 현실 세계를 합쳐서 새로운 환경이나 시각화 등 새로운 정보를 만들어 내는 것을 말한다. 특히, 실시간으로 현실과 가상에 존재하는 것 사이에서 실시간으로 상호작용할 수 있는 것을 말할 때 혼합 현실이라는 개념을 사용한다.
Azure Kinect DK 의 핵심 기술인 3D 스캐닝을 Azure IoT 와 연동할 경우 다양한 산업군에서 활용이 가능하다. 특히 제조, 운송 및 물류 산업 등 인력을 최소화하고 대부분의 제조 공정을 자동화한 스마트 팩토리에서 데이터를 수집하고 저장하기 위한 핵심 부품이 될 것으로 전망된다. 동사가 새롭게 진출하는 ToF 센서가 Microsoft 의 Azure IoT 솔루션에서 얼마나 중요한 역할을 하게 되는지 알 수 있는 부분이다.
스마트 팩토리 (Smart Factory) 설계 및 개발, 제조 및 유통 등 생산과정에 디지털 자동화 솔루션이 결합된 정보통신기술(ICT)를 적용하여 생산성, 품질, 고객만족도를 향상시키는 지능형 생산공장으로 공장 내 설비와 기계에 사물인터넷(IoT)을 설치하여 공정 데이터를 실시간으로 수집하고, 이를 분석해 스스로 제어할 수 있게 만든 미래의 공장이다.
상상이 현실이 되는 공간, 메타버스 최근 메타버스가 시장에서 화두로 떠오르며 자연스레 AR(증강현실)과 VR(가상현실)에 대한 관심이 급부상하게 되었다. 메타버스란 현실세계와 같은 사회, 문화적 활동을 할 수 있는 가상 세계를 의미한다. AR 은 실제 환경에 실시간으로 가상 그래픽을 합성하여 현실 세계에 원래 존재하는 것처럼 보이도록 하는 기술이다. 대표적인 예로 몇 년 전 전 세계적으로 인기를 끌었던 ‘포켓몬 GO’가 있다. 반면 VR 은 현실과 단절된 가상의 환경을 만들어 사용자가 가상 환경 내에서 인간과 인간 혹은 컴퓨터 간에 상호작용할 수 있게 하는 인터페이스 기술이다. HMD(Head mount display)를 착용하는 PlayStation VR, Oculus Quest 등이 대표적인 예이다. 이러한 AR 과 VR 의 단점을 보완하고 장점을 결합한 것이 MR(혼합현실)이다. MR 은 현실 세계에 가상 그래픽을 혼합해 가상세계가 가지는 이질감을 최소화하고 가상 그래픽의 현실감은 살리는 기술이다.
메타버스 (Metaverse) 가상·초월(meta)과 세계·우주(universe)의 합성어로, 3차원 가상 세계를 뜻한다. 보다 구체적으로는, 정치·경제·사회·문화의 전반적 측면에서 현실과 비현실 모두 공존할 수 있는 생활형·게임형 가상 세계라는 의미로 폭넓게 사용되고 있다.
AR(augmented reality, 증강현실) 가상현실(VR)의 한 분야로 실제로 존재하는 환경에 가상의 사물이나 정보를 합성하여 마치 원래의 환경에 존재하는 사물처럼 보이도록 하는 컴퓨터 그래픽 기법이다. 디지털 미디어에서 빈번하게 사용된다.
VR (Virtual Reality) 가상을 뜻하는 Virtual과 현실을 뜻하는 Reality의 합성어이다. 가상현실의 기본 개념은 '실제와 유사하지만 실제가 아닌 인공 환경'을 의미한다.
HMD (Head Mounted Display, 헤드 마운티드 디스플레이, 머리 부분 탑재형 디스플레이) 머리 부분에 장착해, 이용자의 눈앞에 직접 영상을 제시할 수 있는 디스플레이 장치이다. 1968년, 유타 대학의 이반 서덜랜드가 만든 것이 최초의 HMD이다. 최초의 HMD의 경우 두 눈에 장착된 모니터에 3차원 그래픽스가 표시되었다. 또, 천장에 연결된 기구를 통해 장착자의 방향을 감지할 수 있어 이에 상응되는 영상을 보여주었다. 또, 손에 쥔 지팡이를 가지고, 표시되고 있는 물체를 움직일 수도 있었다. 서덜랜드는 이 공간을 버추월 월드(Virtual World)라고 이름 붙였다.
Microsoft 에 따르면 전 세계 MR 시장은 2020 년 61 억달러(약 7.1 조원)에서 2025 년 343 억달러(약 39.9 조원)로 6 배 가량 성장할 것으로 전망된다. 분야별로는 H/W 시장이 2020 년 43 억달러(약 5.0 조원)에서 2025 년 116 억달러(약 13.5 조원)로, 클라우드 & OS 시장이 2020 년 5 억달러(약 0.6 조원)에서 2025 년 130 억달러(약 15.1 조원)로, 컨텐츠 시장이 2020 년 13 억달러(약 1.5 조원)에서 2025 년 97 억달러(약 11.3 조원)로 확대될 전망이다.
H/W (hardware, 하드웨어)
Microsoft 는 지난 2016 년에 HoloLens 1 세대 제품 판매를 통해 MR H/W 시장에 진출하였다. 또한 Azure 와 Windows 를 통해 MR 클라우드 & OS 시장을 선점했다. 향후에는 Microsoft Mesh 와 Microsoft Teams 등의 플랫폼과 자체 컨텐츠를 통한 Apps & Contents 시장 진입으로 Windows OS, Microsoft Office, Internet Explorer 를 통해 전 세계 PC 시장을 과점했던 것과 같이 MR 시장의 점유율을 빠르게 확대할 것으로 기대된다.
OS (Operating System, 오퍼레이팅 시스템, 운영 체제) 시스템 하드웨어를 관리할 뿐 아니라 응용 소프트웨어를 실행하기 위하여 하드웨어 추상화 플랫폼과 공통 시스템 서비스를 제공하는 시스템 소프트웨어이다. 최근에는 가상화 기술의 발전에 힘입어 실제 하드웨어가 아닌 하이퍼바이저(가상 머신) 위에서 실행되기도 한다.
HoloLens 2 는 지난 2019 년 하반기에 출시되었다. Dynamics 365 Remote Assist, Dynamics 365 Guides 등 차별화된 S/W 를 통해 높은 활용 잠재력을 지니고 있다는 장점을 갖고 있다. 또한 높은 사양의 부품과 Windows 10 Holographic 을 탑재해 웨어러블All-in-one-PC 라고 봐도 무방할 정도로 성능적인 측면에서 경쟁제품과의 차별성을 두고 있다. 대다수의 경쟁 제품들이 조작을 위해 별도의 입력장치가 필요했다면 HoloLens 2 에는 ToF(Time of flight) 센서가 탑재되어 10 개의 손가락을 이용한 제스처로 명령 실행이 가능하다. 또한 Eye-tracking 기술이 탑재되어 사용자의 동공을 추적해 디스플레이가 실시간으로 최적화된다.
웨어러블 테크놀로지 (wearable technology, 착용 기술) 정보통신(IT) 기기를 사용자의 몸(손목, 팔, 머리 등)에 지니고 다니는 기기로 만드는 기술을 말한다. 미국 군사 훈련용으로 개발된 것을 시초로 하여, 스마트워치와 같은 웨어러블 컴퓨터, 스마트 의류(smart clothes), VR을 위한 HMD(Head-mounted display)기기, 피부 이식용 임플란트 등으로 응용되어 다양한 산업 분야에 활용되고 있다. 일상 생활에 사용되는 시계, 안경, 옷, 헬멧 등에 접목되어 웨어러블 IT 기술은 사용자에게 언제 어디서나 컴퓨팅 환경을 제공한다.
All-in-one-PC(일체형 PC)
TOF (Time of Flight, 비행시간 거리 측정) 피사체를 향해 발사한 빛이 튕겨져 돌아오는 시간으로 거리를 계산, 사물의 입체감과 공간 정보, 움직임을 인식하는 3D 센싱 부품이다.
HoloLens 2 는 일반 소비자보다는 B2B(Business to Business)에서 많이 활용되고 있다. Dynamics 365 Remote Assist 와 Dynamics 365 Guides 를 통해 다양한 산업군에 적용이 가능하다. Dynamics 365 Remote Assist 는 현장에서 발생한 문제를 관리자의 위치에 제약받지 않고 실시간으로 지원할 수 있게 해 준다. 예컨대 응급 상황에서 환자가 부재중인 의사의 도움이 필요할 경우 HoloLens2 의 Remote Assist 기능을 통해 정교한 원격 의료 서비스를 제공할 수 있게 된다. Dynamics 365 Guides 는 관리자가 미리 설정해놓은 훈련 프로그램을 통해 신입사원 등 교육이 필요한 사람에게 완성도 높은 트레이닝 경험을 전달할 수 있다.
B2B (business-to-business, 기업과 기업 간 거래) 기업과 기업 사이의 거래를 기반으로 한 비즈니스 모델을 의미한다. B2B와 반대되는 개념으로는 하나의 기업이 다수의 개인을 상대하는 B2C(business-to-customer)가 있다. 기업이 필요로 하는 장비, 재료나 공사 입찰 같은 것들이 B2B의 예가 된다.
앞서 언급한 기술들을 모두 내포한 플랫폼이 바로 Microsoft Mesh 이다. 지난 3 월 열린 자사 개발자 연례회의인 Microsoft Ignite 에서 처음 공개한 Microsoft Mesh 는 Azure 에 구축된 MR 플랫폼이다. 다수의 사용자가 복합현실 공간에 모여 게임을 하거나 공동 작업, 원격 진료, 교육과 연구 등 응용 프로그램을 구현할 수 있다. 이 때 AR, VR, MR 기기 등을 활용해 복합현실의 물리적 공간감과 몰입감을 높여준다. Microsoft 는 높은 몰입감을 통해 다른 사람들과 함께 있는 듯한 경험을 Holo-Portation 이라고 정의한다. Microsoft Mesh 는 경쟁사의 VR 디바이스를 통해서도 아바타의 형태로 접속이 가능하며, 스마트폰, 태블릿, PC 에서 일반 카메라를 활용한 2D 형태로도 접속이 가능해 향후 성장성이 높은 클라우드 & OS 시장으로의 비즈니스 모델 전환 가능성을 시사하였다.
Microsoft Ignite 마이크로소프트가 IT 전문가, 관리자, 개발자 등을 대상으로 하는 가장 큰 연례행사 가운데 하나이다.
Ⅱ. Microsoft 그림 속에 LX 세미콘이 있다
3D ToF(Time of flight)란? 최근 3D 센싱은 AR, VR, MR 등의 기기에서 공간을 빠르고 정확하게 인식할 수 있는 핵심 기술로 주목받고 있다. 그뿐만 아니라 모바일, IT, 의료, 산업용 로봇, 자율주행차, 물류, 게임, 보안 등 다양한 분야에서 활용도가 높다. 3D 센싱은 목표물에 발사된 빛의 깊이 정보와 각도 분해능 기능을 통해 거리를 파악하고 사물의 형태를 인식한다. 광학식 3D 센싱은 크게 Stereo vision, Structure light, Light coding, ToF 방식 등을 통해 구현 가능하다. 그중 ToF 는 피사체를 향해 일정한 Pulse 를 가진 레이저를 반복적으로 투사한 빛이 반사되어 되돌아오는 시간 혹은 위상차로 거리를 측정해 사물의 입체감과 공간 정보, 움직임 등을 인식하는 3D 센싱 기술이다.
ToF 는 크게 2 가지로 직접측정 방식(Direct)과 간접측정 방식(Indirect)이 있다. 직접측정 방식은 송신부에서 사물로 조사된 Pulse 레이저가 반사되어 돌아온 신호들이 이미지센서에 도착하는 시간을 직접 계산함으로써 거리를 측정하는 방식이다. 레이저의 방사조도(단위 면적당 방사 에너지)가 통상적인 외부 자연광보다 훨씬 강하기 때문에 Depth 센싱 기법 중 가장 멀리 도달할 수 있다는 장점을 가지고 있다. 다만 이를 위해서는 하나의 광자 검출이 가능한 초고효율 SPAD(Single-photon avalanche diode) 이미지센서가 필수적으로 요구되어 소자의 크기가 크고, 각 셀에 판독 회로를 쌓아야 하기 때문에 해상도에 한계가 있다. 또한 광원의 시간을 직접 계산해야 하기 때문에 시간을 측정하는 소자인 TDC(Time to Digital Converter)가 추가되어 단가가 높은 편이다.
Pulse 레이저 (Pulse Laser) 펄스(Pulse)의 폭이 극단적으로 짧은 레이저를 말한다. 레이저의 스펙트럼이 넓은 등 다양한 특성을 가지고 있어 연구, 가공 등 여러 분야에서 사용되고 있다.
SPAD (Single-photon avalanche diode) 단일광자 수준의 미약한 빛 신호를 감지하는 센싱 기술이다. 피사체에 반사한 빛이 센서에 닿기까지 빛의 비행시간(ToF)을 파악, 대상물까지의 거리를 측정하는 역할을 한다.
간접측정 방식은 특정 주파수로 변조된 레이저를 이용해 사물로부터 반사되어 되돌아온 신호와의 위상차를 측정해 거리로 변환하는 방식이다. 포토다이오드 소자를 이용해 비교적 수월하게 구현할 수 있고 계산량이 적어 속도가 빠르다. 또한 Depth 센싱 알고리즘이 이미지센서에 내장되어있기 때문에 소형화에 용이하다는 장점이 있다. 그러나 광검출 소자의 낮은 효율로 인해 측정거리가 짧다는 한계점이 있다. 결론적으로 ToF 는 모든 Pixel 의 각각의 깊이(거리) 정보를 빠르게 처리해 실시간으로 제공하며, 긴 측정 거리 확보에도 유리해 3D 이미지 구현에 있어 가장 가장 적합한 기술로 주목된다. 다만 상대적으로 해상도가 낮아 정밀도 측면에서 약점이 있어 단점을 해결하고자 하는 많은 연구들이 발표되고 있다. 사물의 구체화보다는 위치, 형태 유무가 빨리 파악되어야 하는 IoT, 자율주행용 Lidar 나 인공위성, 모듈의 소형화가 필요한 모바일 기기향으로의 발전이 기대된다.
포토다이오드 (photodiode, 광다이오드) 광검출기같은 기능이 있는 반도체 다이오드이다. 소자의 민감한 부분에 빛이 들어오도록 창이나 광섬유 연결 패키지가 있다. 또한 창없이 자외선이나 엑스선을 검출하는 데도 사용된다.
Pixel(px, 픽셀, 화소) 사각형의 점으로, 디지털 화상을 구성하는 기본적인 단위이다.
ToF 모듈을 구성하는 주요 요소는 레이저 Pulse 광을 주사하는 송신부와 이를 받아들이는 수신부로 이루어져 있다. 송신부의 역할은 주로 VCSEL(Vertical-cavity surface-emitting laser)이 한다. 현재 VCSEL 시장은 Lumentum(미국)과 Finisar 를 인수한 Ⅱ-Ⅵ(미국), Osram(2018 년 Vixar 인수)을 인수한 ams(오스트리아)가 전체의 대부분을 차지하고 있다. 올해 12 억달러(약 1.4 조원)로 예상되는 VCSEL 시장은 연평균 13.6% 성장하며 2026 년에는 약 24 억달러(2.8 조원) 규모를 기록할 것으로 전망된다. 다만 3D 센싱에서 광원 자체가 기술적 차별화를 갖는 것은 아니다. ToF 기술은 송신부에서 주사된 빛을 수신부가 연산을 하는 방식이다. 따라서 ToF 에서 가장 핵심이 되는 기술은 수신부의 SPAD 센서이다. CMOS 이미지센서의 경우 주어진 시간 내에 각 픽셀에 도달하는 빛의 양을 측정하는 반면 SPAD 센서는 픽셀에 도달하는 개별 빛 입자, 즉 광자를 측정해 전하로 변환한다.
VCSEL (Vertical-cavity surface-emitting laser, 수직 캐비티 표면 광방출 레이저) 상부 표면에 수직한 방향으로 레이저를 방출하는 반도체 레이저 다이오드의 일종이다. 오늘날 VCSEL은 기가비트 이더넷이나 파이버 채널과 같은 단거리의 광통신 분야에서 폭넓게 사용되고 있다.
CMOS 이미지센서 이미지센서는 피사체 정보를 읽어 전기적인 영상신호로 변환해주는 장치이다. 즉 빛 에너지를 전기적 에너지로 변환해 영상으로 만드는데 카메라의 필름과 같은 역할을 한다.
이미지센서는 응용 방식과 제조 공정에 따라 CCD 이미지센서와 CMOS 이미지센서로 나눌 수 있다. CCD 이미지센서는 전자 형태의 신호를 직접 전송하는 방식으로 아날로그 제조 공정이 사용된다. CMOS 이미지센서 대비 노이즈가 적다는 장점을 가지고 있다. 반면 CMOS 이미지센서는 신호를 전압 형태로 변환해 전송하는 방식으로 CMOS 제조 공정이 사용되어 가격경쟁력이 있다는 장점이 있다.
3D ToF 센싱 기술은 Microsoft(미국), Sony(일본), Infineon(독일), PMD Technologies(독일), STMicroelectronics(스위스), 삼성 등이 주도하고 있다. Microsoft 는 3D 센서 기술 확보를 위해 지난 2009 년에 3DV Systems(이스라엘)를 3,500 만달러(약 400 억원)에 인수한 후, 2010 년에 3D 센서칩 제조사인 Canesta(미국)를 또다시 인수한 바 있다. 이를 통해 사용자가 몸짓이나 손짓, 오디오 명령으로 게임을 할 수 있는 Xbox One(2013 년 출시)용 모션 감지장치 Kinect 를 출시했다. 이후 Microsoft Kinect 는 Cloud 기반 Azure IoT 에 적용되어 스마트 팩토리, 유통, 물류, 피트니스, 헬스케어 등 다양한 영역에서 새로운 비즈니스 모델을 창출하고 있다. 또한 MR 기기인 HoloLens 1, 2 에도 ToF 기술이 적용되어 생체 인증이나 동작 및 사물, 위치 인식 기능 등을 AR/VR 현실에서 구현시켜 메타버스 시장을 공략 중이다.
전세계 이미지센서 시장점유율 1 위 업체인 Sony 는 지난 2015 년에 CIS 기반 ToF 시스템으로 구성된 Depth 센싱 기술 개발 업체인 SoftKinetic(벨기에)를 인수했다. ToF 연산 알고리즘 역시 Sony 가 가장 앞서 있는 것으로 평가된다. ToF 분야에서 선두 업체인 Sony 는 삼성전자, 애플, Huawei, Oppo 등 주요 스마트폰 업체들로 ToF 센서, 모듈을 공급한 바 있으며, 자사 게임기인 Play station 용 VR 솔루션 개발도 진행 중이다. 삼성전자도 지난 2020 년에 ToF 이미지센서인 ‘Isocell Vision 33D’를 출시하며 3D 센싱 시장에 처음 진입했다. 이를 통해 자사 스마트폰이나 중국 스마트폰 제조사에 공급을 추진하며 본격적인 사업화에 나설 것으로 보인다.
독일 반도체 업체인 Infineon 과 CIS Fabless 업체인 PMD Technologies 는 두 회사가 공동 개발한 ‘REAL3’ ToF 센서를 2017 년에 출시된 Asus 의 Zenfone AR 스마트폰에 공급한 바 있다. 또한 Google 의 Tango, Lenovo Phab2 Pro 에도 PMD 의 3D 센서 모듈이 적용됐다. 또한 STMicroelectronics(스위스)도 12” Wafer 설비에서 자사 40nm SPAD 생산공정을 통한 Depth 센서와 후공정 외주 가공을 통해 만든 ToF 모듈을 주요 스마트폰 업체와 PC 업체들로 공급 중이다.
CIS (CMOS image sensor, CMOS 이미지센서)
fabless semiconductor company (팹리스 반도체 기업) 반도체 칩을 구현하는 하드웨어 소자의 설계와 판매를 전문화한 회사이다. 팹리스는 반도체 파운드리나 "팹"이라고 불리는 전문화된 반도체 제조사로부터 소자의 아웃소싱 제조를 하는 장점을 지닌다. 선구적인 팹리스 개념에서 신뢰는 자이링스의 버니 본더슈미트와 칩 엔 테크날러지스의 조던 A. 캠벨에 의하여 확립되었다.
3D 센싱 기술은 모바일 기기 외에도 AR/VR, 자율주행용 ADAS(Advanced Driver Assistance Systems)용 LiDAR, 지능형 구동 디바이스, 로봇, 생체 인식, 게임, 드론, 가전기기 등 광범위하게 활용될 수 있어 시장을 선점하기 위한 업체간 경쟁이 치열해지고 있다. 시장조사기관인 Yole development 에 따르면 3D 센싱 시장은 2020 년 약 67 억달러(7.5 조원)에서 2026 년 약 150 억달러(17.3 조원)까지 연평균 13% 성장할 것으로 전망된다. 2025 년 제품별 예상 점유율은 모바일 기기가 54%로 가장 높고, 자율주행용 ADAS(25%), 산업 및 로봇(11%) 순으로 예측된다. 3D 센싱이 AI 기반 로봇 공학에 적용될 경우 주변 환경에 대한 이해를 높이고 인간과 새로운 수준의 상호 작용을 가능케 한다.
ADAS(Advanced Driver Assistance Systems, 첨단 운전자 보조 시스템) 운전자의 운전에 도움을 주는 시스템이다. ADAS의 인간-기계 인터페이스(Human-Machine Interface) 또는 HMI는 운전자 운전 피로를 감소시키고, 안전한 운전을 도와준다. LiDAR (Light Detection And Ranging, 빛을 통한 검출과 거리 측정) 근적외광 및 가시광, 자외선을 사용하여 대상물에 빛을 비추고, 그 반사광을 광센서를 통해 검출하여 거리를 측정하는 리모트 센싱 (떨어진 위치에서 센서를 사용하여 검출) 방식을 뜻한다.
LiDAR (Light Detection And Ranging, 빛을 통한 검출과 거리 측정) 근적외광 및 가시광, 자외선을 사용하여 대상물에 빛을 비추고, 그 반사광을 광센서를 통해 검출하여 거리를 측정하는 리모트 센싱 (떨어진 위치에서 센서를 사용하여 검출) 방식을 뜻한다. Laser Imaging Detection And Ranging (레이저 화상 검출과 거리 측정)이라고도 하며, 대부분은 근적외 레이저 광을 펄스 상태로 조사 (照射)하고, 대상물에 닿아 반사될 때까지의 시간차를 계측한다. LiDAR는 대상물까지의 거리뿐만 아니라, 위치 및 형상까지 정확하게 검출할 수 있는 것이 특징이다.
LX 세미콘의 ToF 사업은 이미 시작됐다 동사는 Microsoft 와의 기술 협력을 통해 성장 가능성이 높은 3D ToF 센서 시장진입을 본격화할 것으로 전망된다. 이를 위해 올해 초 LG 전자 센서연구소장을 역임했던 이재덕 전무를 영입해 센서개발부서를 새로 구성하고 신사업을 준비해왔던 것으로 알려졌다. 동사는 3D ToF 용 이미지센서의 설계와 거리 연산을 위한 구동 알고리즘 S/W 개발 등을 담당할 계획이다. 이미지센서 생산을 위한 위탁 Foundry 는 TSMC 의 12” Wafer 설비를 활용할 것으로 보인다. 주력 고객사가 될 Microsoft 는 동사의 ToF 센싱 시스템을 Azure IoT 구축을 위한 Kinect 와 MR 환경을 구현하기 위한 HoloLens 기기 등에 채택할 것으로 전망된다. 중장기적으로는 Microsoft 가 개발 중인 Azure 클라우드 기반의 자율주행 자동차용 ADAS 시스템에 적용될 가능성도 있다.
Foundry(fab, semiconductor fabrication plant, 파운드리) 반도체산업에서 외부 업체가 설계한 반도체 제품을 위탁받아 생산·공급하는, 공장을 가진 전문 생산 업체를 지칭한다. 반대 개념으로, 공장이 없이 파운드리에 위탁생산만을 하는 방식을 팹리스 생산이라고 한다.
TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited) 대만의 반도체 파운드리(제조하는 기업)이다. 세계에서 가장 큰 반도체 제조 기업이다. TSMC는 다양한 웨이퍼 생산라인(고전압, 혼합신호, 아날로그)을 제공할 뿐만 아니라, 논리 생산라인에서 최고로 알려져 있다. ATI 테크놀로지스, 브로드컴, 코넥산트, 마벨, 엔비디아와, VIA 테크놀로지스같은 다수의 팹리스 첨단기술 회사는 TSMC의 고객이다.
동사는 시스템 반도체의 설계와 개발을 전문으로 하는 Fabless 업체이다. 신사업 확장 여부의 최대 핵심은 반도체 회로 설계가 가능한 기술력과 인력 확보이다. 반도체 칩 설계 능력만 갖춘다면 생산 수율은 Foundry 업체의 몫으로 넘어가게 된다. 동사가 연초부터 센서개발부서를 꾸려 연구개발을 진행해왔다는 점을 고려할 때 3D ToF 센서 사업에 대한 실적 성과가 가시화되는 데까지 걸리는 시간이 그리 길지 않을 것으로 보인다.
매수 투자의견과 목표주가 유지 동사에 대한 매수 투자의견과 목표주가를 유지한다. 현 주가는 올해 예상 실적 기준 PER 5.9 배 수준으로 ROE 51%, ROIC 98%, 5%의 연말 배당수익률이 기대되는 순현금 상태의 반도체 Fabless 기업 Valuation 이라고 보기 어렵다. 비슷한 사업 영역의 국내 업체들(DB 하이텍, 덕산네오룩스, 이녹스첨단소재, 엘비루셈)과 비교해봐도 현저히 저평가되어 있다. 결국 주가가 Fundamental 에 수렴하여 Valuation 이 역사적 평균 수준인 PER 11.8 배로만 회복해도 상승 여력은 2 배 이상이다. 시장은 동사 실적과 주가가 LG 디스플레이 주가, LCD TV 패널 가격과 연관성이 높다고 우려한다. 그러나 과거 동사 주가, 영업이익률과 LG 디스플레이, LCD TV 패널 가격 증감률 추이로 볼 때 상관 계수가 상당히 낮아 사실상 영향은 제한적인 것으로 판단된다.
PER (Price Earnings Ratio, P/E, 주가수익률) 주가를 1주당 순이익(EPS)으로 나눈 값이다. 예를 들어 주가 10,000 원짜리 기업이 주당 1,000 원의 순익을 거뒀다면 PER은 10배가 된다. 주가 5,000 원짜리 기업이 주당 1,000 원의 순익을 거뒀다면 PER은 5배가 된다. 즉 두 기업은 이익은 같은데도 전자의 기업은 주가가 두배로 평가되어 있는 셈이다.
ROE (Return On Equity, 자기자본이익률) 기업이 자본을 이용하여 얼마만큼의 이익을 냈는지를 나타내는 지표로, 당기순이익 값을 자본 값으로 나누어 구한다. 예를 들어 자본총액이 1억 원인 회사가 1000만 원의 당기순이익을 냈다면, ROE는 10%가 된다. 즉 ROE란 기업이 자기자본(주주지분)을 활용해 1년간 얼마를 벌어들였는가를 나타낸다.
ROIC(Return On Invested Capital, 투하자본수익률) 영업활동에 투입된 자본 대비 영업활동으로 벌어들인 이익의 비율로서 기업이 얼마나 효율적으로 영업활동을 하고 있는지 나타내는 수익성 지표이다.
Valuation (밸류에이션) 기업, 업종, 시장 등 다양한 평가 대상의 내재된 가치 대비 시장 평가 수준을 뜻한다.
DB하이텍 DB그룹의 주요계열사인 동사는 1953년 4월 28일에 설립되었으며, 반도체 제조를 주요 사업으로 영위함. 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 Foundry 사업과 디스플레이 구동 및 Sensor IC 등 자사 제품을 설계, 판매하는 Brand 사업을 운영하고 있음. 부천(FAB1)과 상우(FAB2) 두 곳에 공장을 두고 있으며, 해외 영업을 위해 미국법인 및 대만, 일본, 중국 지사를 운영하고 있음. 출처 : 에프앤가이드
덕산네오룩스 동사는 전자부품 제조업을 주업종으로 2014년 12월 31일 설립하여, 2015년 2월 6일 코스닥시장에 재상장됨. 2014년 12월 30일을 분할기일로 하여 덕산하이메탈의 AMOLED 유기물 재료 및 반도체 공정용 화학제품을 제조/판매하는 화학소재사업부문을 덕산네오룩스로 분할 재상장함. OLED 핵심 구성요소인 유기재료를 생산하는 회사이며, 현재 주력으로는 HTL과 R Prime, Red Host를 납품 중임. 출처 : 에프앤가이드
이녹스첨단소재 동사는 이녹스로부터 인적분할을 통해 신규 설립되었으며, 2017년 7월 10일 코스닥시장에 상장되었음. 동사의 사업인 FPCB는 기존의 Rigid PCB에 비해 작업성, 내열성 및 내약품성 등 FPCB 의 제조공정상 필요한 장점 외에도 치수안정성이 좋아 Fine Pattern도 가능한 특징을 가지고 있음. 반도체 PKG용 소재부문에서 동사는 국내 유일하게 반도체 패키지용 소재의 풀-라인업을 갖추고 제품을 공급하고 있음. 출처 : 에프앤가이드
엘비루셈 동사는 비메모리용 및 기타 전자집적회로 제조업(C26112)에 속해 있으며, 구체적으로는 평판 디스플레이용 Driver IC (DDI) 반도체 후공정 사업을 영위함. 전공정에서 제작된 웨이퍼 상태인 칩을 범핑(칩과 기판 사이를 연결할 수 있도록 하는 전극 구조물 형성), 필름 기판에 반도체 칩의 조립 및 가공, 칩과 반도체 제품을 테스트하는 반도체 후공정 서비스 전문 회사. 출처 : 에프앤가이드
Fundamental(펀더멘탈) 해당 기업 또는 해당 산업군에서의 지표들로 해당 기업이 가지고 있는 가치, 즉, 매출, 순이익, 재무건전성 등과 같은 재무제표 상의 지표들과 환율, 금리 등과 같은 거시 경제지표등을 나타낸다.
LG디스플레이 동사는 TFT-LCD 및 OLED 등의 기술을 활용한 Display 관련 제품을 생산, 판매하는 사업을 영위하고 있으며, Display 단일 사업부문으로 구성되어 있음. 대부분의 제품을 해외로 판매하고 있으며, 플렉서블 OLED 스마트폰, Wearable용 원형 OLED 패널 등을 출시하고 있음. 파주와 구미에 TFT-LCD 및 OLED 공장과 연구소를 보유하고 있으며, 미주, 유럽 및 아시아에 해외 현지법인을 두고 있음. 출처 : 에프앤가이드
LCD(liquid crystal display, 액정 디스플레이) 디스플레이 장치의 하나이며, 평판 디스플레이(FPD)의 한 종류이다. LCD는 광학적으로 수동형(Passive)으로, 스스로 발광하지 않기 때문에 전력을 거의 소비하지 않는다. 그렇기 때문에 백라이트가 없는 LCD를 주로 사용하는 휴대용 계산기의 경우, 작은 태양광 패널이나 저용량 배터리 만으로도 긴 수명을 갖는다. 스스로 빛을 내지 않기 때문에 대부분의 LCD의 경우 후면에 백라이트를 두고, 전면에 액정을 두어 액정이 전기신호에 따라 빛을 차단하거나 통과시키는 방식으로 빛을 낸다.
당사는 2022 년 동사의 DDI 출하량이 전년 대비 증가할 것으로 전망한다. 비대면 일상화의 점진적인 정상화 국면에 따른 PC 수요 둔화 가능성을 고려할 때 IT+Tablet 용 DDI 공급량은 전년 대비 약 10% 감소할 것으로 보고 있다. 그러나 ① 중국 BOE, CSOT 내 동사의 DDI 점유율 상승, ② OLED TV 패널 생산량 확대 등으로 TV 용 DDI 출하량은 전년 대비 약 3% 증가할 것으로 전망된다. 또한 Flexible OLED 용 DDI 공급량은 전년 대비 약 15% 증가할 것으로 예상된다. 특히 22 년 동사의 Blended ASP 상승폭이 클 것으로 추정된다. DDI 가격은 LCD 패널가격과 연동되는 것이 아닌 Foundry 비용과 연동되는 것이 정상이다. 내년에도 8", 12" Foundry 공급 부족 사태가 해소되기 어렵다고 볼 때 적정 수준 안에서는 DDI 의 가격 추가 인상 가능성이 크다. 당사가 파악한 바에 따르면 중대형 DDI 가격은 3Q21 에도 10% 이상 인상됐으며, 내년까지도 DDI 가격 상승세가 예상된다. 보수적으로 2022 년 중대형 DDI 가격 인상폭을 0%로 가정해도 동사의 중대형 DDI Blended ASP 는 전년 대비 22% 상승할 수 있다. 이를 반영한 2022 년 실적은 매출액 2.26 조원(YoY: +16%), 영업이익 4,546 억원 (YoY: +18%)을 기록할 것으로 전망된다.
DDI (Display Driver IC) 디스플레이를 구성하는 수많은 화소들을 조정해 다양한 색을 구현토록 하는 디스플레이 구동칩이다. 전달받은 디지털 신호를 RGB 아날로그 값으로 전환하여 스마트폰, 태블릿PC, TV용 디스플레이 패널에 전달해 영상을 구현한다.
BOE 중국의 디스플레이 제조기업. 2003년 현대전자(현 하이닉스)의 LCD 부문인 하이디스를 인수하여 폭발적으로 성장한 끝에 전 세계 LCD 1위 자리를 차지한 기업이다. 게다가 중국 업계 최초로 플렉서블 OLED 양산에 돌입함으로써 중국뿐 아니라 주요 경쟁국인 대한민국에서도 큰 주목을 받는 기업이다.
CSOT (Shenzhen China Star Optoelectronic Technology) 중화의 디스플레이 제조사. TCL의 자회사이며, BOE에 이어서 중국 2위의 디스플레이 제조사이다. 삼성디스플레이가 LCD 사업에서 철수하면서 중국 쑤저우의 자사 LCD 공장을 이 곳에 매각했고, 대신 지분 일부를 투자해서 삼성디스플레이는 TCL에 이은 차이나스타의 2대 주주가 되었다.
OLED (Organic Light-Emitting Diode, 유기 발광 다이오드) 빛을 내는 층이 전류에 반응하여 빛을 발산하는 유기 화합물의 필름으로 이루어진 박막 발광 다이오드(LED)이다. 제어 방식에 따라 PM OLED(Passive Matrix -, 수동형 유기 발광 다이오드)와 AM OLED(Active Matrix -, 능동형 유기 발광 다이오드, '에이엠 오엘이디'라 읽는 것이 맞으나, 이를 활용한 삼성의 자사 제품 광고에서 "아몰레드"로 홍보하면서 이러한 이름으로 더 잘 알려져 있다.)로 나뉘며, 발광 방식과 유기물 등에 따라 다시 구분된다. OLED 픽셀은 직접 빛을 내기 때문에 백라이트가 필요 없으며, 빛의 표현 범위가 LCD보다 더 넓으며 검정 수준이 뛰어나다. 또한 LCD에 비교하여 1000배 빠른 응답 속도(소자의 경우만 그렇고, 실제로는 회로의 RC delay로 인하여 큰 차이는 없다.)를 가지고 있으며 휠 수도 있다.
Flexible OLED(플렉서블 디스플레이) 휘어질 수 있는 디스플레이 장치를 뜻한다. 휠 수 있는 디스플레이, 플렉시블 디스플레이라고도 불린다. 일반적으로 사용되는 유리 기판이 아닌 플라스틱 기판을 사용하기 때문에 기판의 손상을 방지하기 위해서 기존의 제조 프로세서를 사용하지 않고 저온 제조 프로세서를 사용한다.
Blended ASP (Average Selling Price) 혼합 평균 판매단가
3Q21(Q = Quarter, 분기) 2021년 3분기
YoY (Year on Year) 전년 대비 증감률
향후 동사의 신사업 확장 움직임은 더욱 가속화될 전망이다. 이번에 공식화된 ToF 센서 사업뿐만 아니라 SiC 전력반도체, MCU(Micro Controller Unit) 등 다른 신사업들도 올해 하반기 중 구체화될 가능성이 클 것으로 기대된다. 이제 시작일 뿐이다. 최근 동사는 전력관리반도체(PMIC)의 연구개발을 담당하는 조직인 PM 개발담당부서도 신설했다. 향후 LX 그룹의 성장을 견인할 계열사 내 핵심 위치에 있는 동사가 새로운 성장 동력을 확보하기 위해 준비 중인 여러 가지 신사업(Power IC, MCU, BMS IC 등)에 대한 변화의 움직임은 주가 Multiple re-rating 에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 판단된다. 현재 3D ToF 센서 기술력을 가진 STMicroelectronics, Infineon 등의 올해 예상 실적 기준 PER 이 평균 29 배 수준에 달한다는 점에 주목할 필요가 있다. 동사에 대한 적극적인 비중 확대 의견을 추천한다.
SiC 전력반도체 기존 Si(Silicon·규소) 대비 밴드갭이 3배 높은 SiC(Silicon Carbide·탄화규소)로 만든 반도체로, 전기차 등의 전력을 공급·제어·변환하는 데 주로 사용된다.
MCU (microcontroller unit, microcontroller, 마이크로컨트롤러) 마이크로프로세서와 입출력 모듈을 하나의 칩으로 만들어 정해진 기능을 수행하는 컴퓨터를 말한다. CPU 코어, 메모리 그리고 프로그램 가능한 입/출력을 가지고 있다. NOR 플래시 메모리, EPROM 그리고 OTP ROM등의 메모리를 가지고 있어 정해진 기능을 수행하도록 프로그래밍 코딩하고 이 기계어 코드를 써넣는다. 기계어 코드가 실행되기 위한 변수나 데이터 저장을 위해 적은 용량의 SRAM을 가지고 있다. 기타 칩에 따라 EEPROM을 내장하기도 한다.
PMIC(Power Management Integrated Circuit, 전원 관리 집적 회로) 주 전원을 입력받아 전자기기에서 요구하는 안정적이고 효율적인 전압 또는 전류로 변환 정류, 분배 및 제어하는 칩이다. 휴대용 디바이스, IoT 디바이스 등 다양한 장비에서 사용된다. 하나의 메인보드에서 LED Driver PMIC, Main PMIC 등의 다양한 PMIC를 사용할 수도 있다.
BMS (Battery Management System, 배터리 관리 시스템) 전기자동차(Electric Car)나 하이브리드 전기자동차 (Hybrid Electric Vehicle)의 이차전지의 전류, 전압, 온도 등 여러 가지 요소를 센서를 통하여 측정하여 배터리의 충전, 방전 상태와 잔여량을 제어하는 시스템으로 전기 자동차 내부의 기타 제어시스템과 연동하여 전지가 최적의 작동 환경을 만들도록 제어하는 시스템이다.
Multiple(멀티플, 배수) '무엇의 몇 배'라는 뜻으로 쓰인다. 주가가 싼 지 비싼 지를 알아볼 때 사용되곤 한다.
Re-rating (리레이팅) 시장에서 해당 업종의 적정 주가를 재평가하고 그에 따라 적정 PER와 적정 PBR 등이 변하게 되는 것을 말한다.
STMicroelectronics (ST마이크로일렉트로닉스) 스위스 제네바에 본사를 둔 전자 제품과 반도체를 생산하는 기업이다.
Infineon Technologies (인피니언 테크놀로지스) 인피니언 테크놀로지 AG는 자동차, 산업, 통신 및 범용 반도체와 시스템 솔루션을 제공한다. 인피니언은 세계 반도체 기업 매출 순위 20위권에 포함되는 기업이다.
21/09/09 하이투자증권 Analyst 정원석,김원재
마치며
- 참고사항
장문의 글을 작성해주셨길래 기대하고 봤는데 LX세미콘보다는 마이크로소프트가 더 기억에 남는 이유는 왜일까요?😅 저평가되어 있고 앞으로가 기대되는 기업이기에 긍정적인 리포트들이 나오는 건 이해하지만, 차트만 본다면 섣불리 추천하지는 못하겠습니다. 9월 8일 기준 코스닥 시장에서 공매도 금액이 가장 많은 종목이기도 하고요. 아무튼 새로 진입하려는 분들은 조금 더 지켜보는 것이 어떻까 싶네요.
