[SK] 기업개요 1991년 설립, 2009년 유가증권 상장. 2015년 8월 (구)SK주식회사를 흡수합병하고 사명을 SK C&C에서 SK주식회사로 변경하였으며, SK그룹의 지주사임.
주요 사업은 별도 재무제표 기준으로 자회사의 제반사업 내용을 관리하는 지주사업 및 IT서비스 등을 영위하는 사업부문으로 구분됨.
연결대상 종속회사는 SK이노베이션, SK텔레콤, SK네트웍스, SKC, SK머티리얼즈, SK바이오팜, SK E&S 등 총 339개사임.
출처 : 에프앤가이드
1. Valuation
SK 의 목표주가를 365,000 원으로 상향한다. 자회사 지분가치 20.1 조원, 브랜드가치 2.9 조원, 자체사업 가치 3.6 조원에 순차입금과 우선주 가치를 차감하여 산정하였다. 자회사 지분가치에는 할인율 50%(지주회사 공통)를 적용하였다. 전문가치투자자로서 비상장 자회사의 상장, 투자지분 회수 등을 통해 보유투자자산의 가치 상승 여지가 높다는 점은 타 지주회사 대비 차별화되는 요인이다.
2. 반도체 소재 포트폴리오 분석
(1) SK 첨단소재 미래 포트폴리오 방향성 빅데이터 기반의 인공지능(AI) 시대를 맞이하며, 반도체 업계의 최대 화두는 고성능, 저전력을 구현하는 것이다. 이에 따라 데이터 센터의 기본 컨셉은 HPC(High Performance Computing)가 자리잡게 되었다. 공정 미세화의 속도를 가속화하는 것이 중요하지만, 실제로는 투자비 대비 충분한 성능 개선을 이루기가 쉽지 않다. 따라서 더 많은 반도체를 생산하기 위해서는 설비투자(CAPEX)가 증가할 수 밖에 없으며, 과거에는 반도체 칩 하나하나의 크기를 줄이는 게 중요했다면, 앞으로는 다양한 반도체를 최적화시켜 집적시키는 패키징(Advanced Packaging)의 중요성이 높아지게 될 것이다.
빅 데이터 (big data) 기존 데이터베이스 관리도구의 능력을 넘어서는 대량(수십 테라바이트)의 정형 또는 심지어 데이터베이스 형태가 아닌 비정형의 데이터 집합조차 포함한 데이터로부터 가치를 추출하고 결과를 분석하는 기술이다. 즉, 기존의 데이터 베이스로는 처리하기 어려울 정도로 방대한 양의 데이터를 의미한다. 다양한 종류의 대규모 데이터에 대한 생성, 수집, 분석, 표현을 그 특징으로 하는 빅 데이터 기술의 발전은 다변화된 현대 사회를 더욱 정확하게 예측하여 효율적으로 작동케 한다. 개인화된 현대 사회 구성원마다 맞춤형 정보를 제공, 관리, 분석이 가능해 과거에는 불가능했던 기술을 실현시키기도 한다.
이같이 빅 데이터는 정치, 사회, 경제, 문화, 과학 기술 등 전 영역에 걸쳐서 사회와 인류에게 가치 있는 정보를 제공할 수 있는 가능성을 제시하며 그 중요성이 부각되고 있다. 하지만 빅데이터의 문제점은 바로 사생활 침해와 보안 측면에 자리하고 있다. 빅데이터는 수많은 개인들의 수많은 정보의 집합이다. 그렇기에 빅데이터를 수집, 분석할 때에 개인들의 사적인 정보까지 수집하여 관리하는 빅브라더의 모습이 될 수도 있는 것이다. 그리고 그렇게 모은 데이터가 보안 문제로 유출된다면, 이 역시 거의 모든 사람들의 정보가 유출되는 것이기에 큰 문제가 될 수 있다. 세계 경제 포럼은 2012년 떠오르는 10대 기술 중 그 첫 번째를 빅 데이터 기술로 선정했으며 대한민국 지식경제부 R&D 전략기획단은 IT 10대 핵심기술 가운데 하나로 빅 데이터를 선정하기도 했다.
AI(Artificial Intelligence, 인공지능) 인간의 학습능력, 추론능력, 지각능력, 그 외에 인공적으로 구현한 컴퓨터 프로그램 또는 이를 포함한 컴퓨터 시스템이다. 하나의 인프라 기술이기도 하다. 인간을 포함한 동물이 갖고 있는 지능 즉, natural intelligence와는 다른 개념이다. 지능을 갖고 있는 기능을 갖춘 컴퓨터 시스템이며, 인간의 지능을 기계 등에 인공적으로 시연(구현)한 것이다. 일반적으로 범용 컴퓨터에 적용한다고 가정한다. 이 용어는 또한 그와 같은 지능을 만들 수 있는 방법론이나 실현 가능성 등을 연구하는 과학 분야를 지칭하기도 한다.
HPC (High Performance Computing, 고성능 컴퓨팅) 고급 연산 문제를 풀기 위하여 슈퍼컴퓨터 및 컴퓨터 클러스터를 사용하는 것을 말한다. 최근에는 테라플롭스 이상의 규모를 HPC에 사용되는 컴퓨터를 구분하는 기준으로 쓴다.
CAPEX (Capital expenditures) 미래의 이윤을 창출하기 위해 지출한 비용을 말한다. 이는 기업이 고정자산을 구매하거나, 유효수명이 당회계년도를 초과하는 기존의 고정자산에 대한 투자에 돈을 사용할 때 발생한다. CAPEX는 회사가 장비, 토지, 건물 등의 물질자산을 획득하거나 이를 개량할 때 사용한다. 회계에서 Capex는 자산계정에 추가하므로 (자본화), 자산내용(세금부과에 적용되는 자산가치)의 증가를 가져온다. CAPEX는 일반적으로 현금흐름표에서 장비와 토지자산에 대한 투자 등에서 볼 수 있다.
Advanced package(첨단 패키징) 다양한 칩을 하나의 소자로 통합이 가능해지며, 전기적 연결과 반도체 소자의 보호가 목적이었던 전통적인 패키징 기술을 대체하며 고부가가치를 구현하는 산업 내 핵심경쟁력으로 부상했다.
우리에게 다가오고 있는 또 하나의 변화는 전기차(EV) 시대와 자율주행차의 시대가 동시에 다가오고 있다는 것이다. 이러한 변화를 주도하고 있는 미국의 TESLA 는 2023년 FSD(Full Self Driving) 기능이 지원되는 $25,000 수준의 보급형 전기차를 출시할 준비를 하고 있다. 많은 완성차 업체들이 다양한 대책을 내놓고 있지만, 1) 전기차 구동 체계에서의 EV 전력 효율을 더욱 높여야 하고, 2) 더 저렴한 비용으로 고효율을 달성할 수 있는 고용량/고효율의 배터리 경쟁에서 이겨야 한다는 것이 기본이다. 따라서 SK 그룹의 첨단소재 미래 포트폴리오는 시장의 니즈 측면에서는, 최근의 추세를 정확하게 반영한 것으로 판단된다. CIS(CMOS Image Sensor)는 SK 하이닉스에서 사업을 확대하고 있기 때문에, 그룹내 수요만으로도 성공적인 시장 진입이 기대된다.
EV(Electric Vehicle) 순수 전기차로 가솔린·디젤 같은 화석연료 없이 오로지 전기에너지로만 구동되는 차량이다.
TESLA (테슬라) 미국 캘리포니아주 팰로앨토에 기반을 둔 미국의 전기자동차와 청정 에너지 회사이다. 2003년, 마틴 에버하드(CEO)와 마크 타페닝(CFO)이 창업했다. 2004년 페이팔의 최고경영자이던 일론 머스크가 투자자로 참여했다. 회사 이름은 물리학자이자 전기공학자인 니콜라 테슬라의 이름을 따서 지었다.
FSD(Full Self-Driving, 자율주행시스템)
CIS(CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) Image Sensor, CMOS 이미지센서) 카메라에서 사람 눈의 망막처럼 이미지를 포착하는 역할을 하는 장치다.
SK하이닉스 1983년 현대전자로 설립됐고, 2001년 하이닉스반도체를 거쳐 2012년 최대주주가 SK텔레콤으로 바뀌면서 SK하이닉스로 상호를 변경함. 주력 생산제품은 DRAM, 낸드플래쉬, MCP와 같은 메모리 반도체이며, 2007년부터 시스템LSI 분야인 CIS 사업에 재진출함. 2020년 10월 인텔의 NAND사업 양수를 결정함. 세계 반도체시장 점유율은 D램 28.4%, 낸드플래시 11.7%임. 출처 : 에프앤가이드
(2) SK 첨단소재 반도체 포트폴리오 중점 추진 영역 SK 주식회사의 반도체 포트폴리오는 크게 두 개의 영역으로 구분된다. 이는 1) High Computing Chip 제조용 신공정/신소재 도입 가속화, 2) 화합물 반도체 시장에서의 글로벌 입지 확대이다. 지난해 2 월 SK 머티리얼즈는 금호석유화학의 포토레지스트(PR, Photo Resist) 사업부를 인수했다. 2019 년 일본이 한국 수출 규제를 강화하겠다고 밝혔던 반도체 소재(불화수소, 포토레지스트, 폴리이미드) 가운데 하나이며, 한국의 반도체 소재업체들이 국산화를 가속화하고 있는 주요 소재이기도 하다. 이미 성숙기에 접어든 ArF, KrF 용 포토레지스트 시장에 진입하는 것보다는, 2~3 년 내 DRAM 생산을 위한 노광공정에도 본격적으로 사용될 EUV 용 포토레지스트를 생산하겠다는 방향성을 제시한 것은 좋은 선택이다. 반도체 공정미세화의 한계로 더욱 중요도가 높아지고 있는 패키징 소재의 경우, 아주 구체적인 품목들이 제시되지는 않았다. 그러나 JV 형태로 추진되고 있음을 밝혀, 향후 사업이 구체적으로 진행될 것 임을 예상할 수 있다.
SK머티리얼즈 동사는 1982년 11월에 대백물산 주식회사로 설립되어 1998년 상호를 대백신소재로 변경하였고, 1999년 12월 코스닥시장에 상장된 후 세 차례의 상호 변경 후 SK머티리얼즈가 됨. 동사는 반도체, 디스플레이, 태양광 전지 제조 공정에 사용하는 특수가스(NF3, WF6, SiH4 등)의 제조, 판매를 주요 사업으로 하고 있음. 주요종속회사인 SK에어가스(주)는 산업용, 의료용 가스 등의 제조, 판매하고있음. 출처 : 에프앤가이드
금호석유 동사는 1976년 12월 설립되었으며 1988년 1월 한국거래소 유가증권시장에 주식을 상장함. 합성고무, 합성수지, 정밀화학, 전자소재, 건자재, 에너지, 페놀유도체, 항만운영 등의 사업을 영위하고 있음. 합성고무산업은 천연고무와 유사한 성상을 지니는 합성고무상 물질 또는 고무상 탄성체가 될 수 있는 가소성 물질인 합성고무를 이용하여 타이어, 신발 등의 주원료를 생산하는 사업임. 출처 : 에프앤가이드
포토레지스트 (Photoresist) 표면에 패턴화된 코팅을 형성하기 위해 포토리소그래피(노광공정), 사진 제판술 등 여러 공정에 사용되는 광반응 물질로 감광성이 있는 수지다. 이 공정은 집적 회로 제조 등 전자산업에 필수적이다.
불화 수소(hydrogen fluoride), 플루오린화 수소, 에칭가스, etching gas) 플루오린과 수소의 화합물로, 화학식은 HF이다. 무색의 기체 또는 액체 형태의 플루오린화 수소는 플루오린의 중요한 산업적 공급원이며, 수용액은 플루오린화 수소산(불산)으로 불린다. 플루오린화 수소는 테플론 등의 의약품 및 중합체를 포함한 많은 중요 화합물들의 제조에 있어 중요한 공급 원료이며, 플루오로안티몬산 등의 초강산에 들어가는 성분이기도 해서 석유 화학 산업에도 널리 사용된다.
폴리이미드 (Polyimide, PI) 이미드 단량체의 중합체이다. 폴리이미드는 1955년 이후로 대량생산되어 왔다. 폴리이미드는 높은 내열성을 가지고 있기 때문에 고온의 연료 전지, 디스플레이, 다양한 군사적 용도와 같은 견고한 유기 재료를 요구하는 분야에서 다양하게 사용되고 있다.
ArF, KrF 포토레지스트는 사용되는 광원의 파장에 따라 ▲g-line (436nm) ▲i-line (365nm) ▲ KrF (248nm) ▲ArF (193nm), ▲ArF 액침 (193nm) ▲EUV (13.5nm)로 구분된다.
DRAM (Dynamic random-access memory, 디램, 동적램) 임의 접근 기억 장치(램, Random Access Memory)의 한 종류로 정보를 구성하는 개개의 비트를 각기 분리된 축전기(Capacitor)에 저장하는 기억 장치이다. 각각의 축전기가 담고 있는 전자의 수에 따라 비트의 1과 0을 나타내지만 결국 축전기가 전자를 누전하므로 기억된 정보를 잃게 된다. 이를 방지하기 위해 기억 장치의 내용을 일정 시간마다 재생시켜야 되는 것을 일컬어 ‘동적(Dynamic)’이란 명칭이 주어졌다. 정보를 유지하려면 지속적인 전기 공급이 필요하기 때문에 DRAM은 휘발성 기억 장치(Volatile Memory)에 속한다.
노광 공정 빛을 이용하여 실리콘 웨이퍼에 전자 회로를 새기는 공정.
EUV 리소그래피 (Extreme Ultraviolet) 극자외선이라 일컬어지는 매우 짧은 파장(13.5nm)의 빛을 이용하는 리소그래피 기술로서, 기존의 ArF 엑시머 레이저광을 이용한 광리소그래피 기술로는 가공하기 어려운 20nm보다 미세한 치수의 가공이 가능하다.
- 리소그래피 (Lithography) 극히 미세하고 복잡한 전자회로를 반도체 기판에 그려 집적회로를 만드는 기술. 사진 기술을 응용한 것이어서 포토리소그래피라고도 한다. 감광성 수지를 도포한 기판에 포토마스크(원판)를 통해 자외선을 조사하면 포토마스크에 새겨진 IC의 패턴이 포토레스트에 전사된다.
JV (joint venture, 합작투자) 2개국 이상의 기업·개인·정부기관이 영구적인 기반 아래 특정기업체 운영에 공동으로 참여하는 국제경영방식으로 전체 참여자가 공동으로 소유권을 갖는다. 공동소유의 대상은 주식자본·채무·무형고정자산(특허권·의장권·상표권·영업권 등)·경영노하우·기술노하우·유형고정자산(기계·설비·투자 등) 등에 이르기까지 다양하다. 합작에 참가하는 기업들이 소유권과 기업의 경영을 분담하여 자본·기술 등 상대방 기업이 소유하고 있는 강점을 이용할 수 있고 위험을 분담한다는 점에서 상호이익적 해외투자방식이다. 합작투자는 신설방식으로 이루어질 수도 있고, 기존 현지법인의 일부 소유권을 취득하는 방식으로 이루어질 수도 있다. 다국적기업이 현격한 기술격차를 이용하여 해외에 진출했던 1950~1960년대에는 합작투자보다 단독투자방식이 많이 이용되었지만, 경쟁이 격화되고 신기술이 지연되는 등 독점적 우위의 확보가 어려워짐에 따라 최근 들어 합작투자를 통한 해외진출을 많이 이용하고 있다.
합작투자방식이 선호되는 경우는 첫째 현지 정부의 제한 때문에 단독투자방식을 이용할 수 없는 경우, 둘째 필요로 하는 원료 및 자원을 현지파트너가 생산하고 있어 원료 및 자원의 입수가 현지진출을 위한 전제조건이 되는 경우, 셋째 다각적인 제품을 취급하는 기업의 경우 현지 마케팅 노력이 요청되는 경우, 넷째 해외사업운영에 필요한 자본 및 경영능력 부족을 해결하고자 하는 경우, 다섯째 해외사업경험이나 협상력이 부족한 경우 등이다. 외국기업은 합작투자방식을 이용함으로써 위험부담의 축소, 규모의 경제 및 합리화 달성, 상호보완적인 기술 및 특허 활용, 경쟁 완화, 현지정부가 요구하는 투자 또는 무역장벽 극복 등의 전략적 이점을 활용할 수 있다.
CIS(CMOS Image Sensor)에 들어가는 CIS Color 소재는 SK 하이닉스와의 시너지를 기대해 볼 수 있으며, 화합물 반도체 부문 및 배터리 소재 부문의 강화까지 연결시켜 보면 전기차(EV) 서플라이체인 전체에 대한 수직계열화가 추진되고 있는 것으로 보여진다. CIS 에 대한 전망에 대한 근거도 차량 당 카메라 개수의 증가를 강조하며, 현재 대당 5 개 정도에서 ‘25 년까지 대당 20 개로 증가할 것이라는 근거를 들었다. 결국 반도체 부문에서의 하이라이트는 화합물 반도체에 대한 강력한 사업 추진 의지였다. 전세계적으로 가장 주목을 받고 있는 화합물 반도체 분야에서 한국의 입지는 아직 초라하다. 그러나 SK 는 EV 용 SiC(실리콘 카바이드) 웨이퍼 사업에 대한 공격적인 설비 투자와 8 인치 생산체제 도입을 통해 SiC 시장으로의 강력한 출사표를 던진 것이다.
서플라이체인 (Supply chain, 공급사슬) 공급망은 기업의 공급사슬은 원재료를 획득하고, 이 원재료를 중간재나 최종재로 변환하고, 최종제품을 고객에게 유통시키기 위한 조직 및 비즈니스 프로세스의 네트워크다. 공급사슬은 제품 및 서비스를 원천에서 소비에 이르도록 공급하기 위해 공급업체, 제조공장, 유통센터, 소매할인점, 고객을 연결한다. 공급사슬상에서 물질, 정보, 지불은 양방향으로 흐른다. 공급사슬의 상류(Upstream)지역에는 공급업체와 그 공급업체의 공급업체가 있으며, 업체간의 관계를 관리하기 위한 프로세스가 포함된다. 하류(Downstream)지역은 최종 고객에게 제품을 유통하고 전달하기 위해 조직과 프로세스로 구성된다.
수직계열화(Vertical Integration, 수직적 통합) 미시경제학과 경영 분야에서 한 회사의 공급 사슬이 회사 소유가 되는 것을 말한다. 일반적으로 공급 사슬의 각 구성체는 각기 다른 제품이나 (시장에 특화된) 용역을 생산하며 제품은 공통의 요구를 충족하기 위해 병합된다. 이 용어는 수평적 통합과는 반대되는 표현이다.
SiC 전력반도체 기존 Si(Silicon·규소) 대비 밴드갭이 3배 높은 SiC(Silicon Carbide·탄화규소)로 만든 반도체로, 전기차 등의 전력을 공급·제어·변환하는 데 주로 사용된다.
SK 주식회사의 반도체 소재 포트폴리오 가운데 먼저 기존 사업에 대한 가이던스 충족 가능성을 살펴 보겠다. 먼저 실적 달성 여부에서 가장 큰 비중을 차지하게 될 실리콘 웨이퍼(Si Wafer) 산업은 중장기적 호황이 전망된다. 현재 5 개사 체제인 글로벌 실리콘 웨이퍼 산업은, 대만의 Global Wafers 가 독일의 Siltronic 을 금년말까지 인수하게 되면 4 개사 체제로 재편된다. 미국과 중국의 패권전쟁에서 촉발된 반도체 산업의 글로벌 서플라이체인(GVCs)의 재편으로 인해, 미국은 Chips for America Act 와 American Foundries Act 를 통해 자국내에서의 파운드리(Foundry) 공장을 지을 경우, 2024 년까지 무려 40%의 투자세액공제를 해주겠다는 인센티브 정책을 발표한 바 있다. 메모리 반도체에서도 공정미세화를 통한 bit growth 창출이 점점 더 어려워지고 있기 때문에, 신규팹(Fab) 증설을 통한 공급 확대가 절실한 상황을 고려해 보면, 실리콘 웨이퍼 산업의 4 개사 체제 재편은 향후 2~3 년간 실리콘 웨이퍼 가격이 강세를 구현할 수 있는 강력한 촉매제가 되어줄 것이다. 오히려 SK 의 실리콘 웨이퍼 부문에 대한 증설 계획은 신규 팹(Greenfield) 투자에 대해서는 다소 보수적일 수 있다.
가이던스 (guidance) 매출액, 영업이익, 당기순이익 등 실적에 대한 기업의 예상 전망치다. 가이던스는 기업의 한 해 사업계획 수립 여부를 보여주는 자료로 애널리스트나 투자자에게 상장사의 실적 전망을 위한 길라잡이 역할을 한다.
웨이퍼 (wafer, 슬라이스, 기판) 집적 회로 제작을 위한 전자 기기 및 기존의 웨이퍼 기반 태양광 전지에 사용되는 결정질 실리콘과 같은 반도체 소재의 얇은 조각이다. 실리콘 반도체 소재의 종류 결정을 원주상에 성장시킨 주괴를 원판 모양으로 얇게 깎아내어 만든다.
GVC (Global Value Chain, 글로벌 가치사슬) 최종재가 한 국가 내에서 생산되는 것을 넘어, 상품 생산 단계별로 국제적 분업이 이루어지는 현상을 의미한다.
Chips for America Act,American Foundries Act 미국 연방 의회는 반도체 제조시설 투자, 기초 연구개발(R&D) 지원 등을 위해 ▲2020년 6월에 반도체 제조 인센티브 법안(CHIPS for America Act) ▲2020년 7월에 미국 파운드리 법안(American Foundries Act)을 제정했다.
파운드리 (fab, foundry, semiconductor fabrication plant) 반도체산업에서 외부 업체가 설계한 반도체 제품을 위탁받아 생산·공급하는, 공장을 가진 전문 생산 업체를 지칭한다. 반대 개념으로, 공장이 없이 파운드리에 위탁생산만을 하는 방식을 팹리스 생산이라고 한다.
Bit Growth(B/G, 비트 그로스) 비트 단위로 환산한 D램 생산량 증가율. 메모리반도체 성장을 개수를 기준으로 할 경우 생길 수 있는 왜곡을 방지하기 위해 도입됐다. 각 메모리 용량(256Mb, 512Mb, 1Gb 등)을 1비트 단위로 환산해, 성장률을 계산한다. 예를 들어 첫해에 256Mb 1개를 팔고, 이듬해에 512Mb 1개를 판매한 경우, 수량 기준 성장률은 0%지만 비트성장률은 100%가 된다.
Greenfield - 그린필드 투자(Green field Investment) 해외 진출 기업이 투자 대상국에 생산시설을 직접 설립하여 투자하는 방식으로, 외국인직접투자의 한 유형에 속한다. 해외 진출 기업이 직접 생산시설을 통제할 수 있으며, 현지 판매망 확보가 용이하고, 최신의 생산기술 및 경영기법을 활용할 수 있는 장점이 있다. 또한, 투자 대상국의 입장에서는 신규 고용창출, 기술 이전 등의 효과를 누릴 수 있다. 단, 새로운 생산시설을 새로 설립해야 하기 때문에 초기 설립비용이 많이 들고, 정상조업까지 시간이 오래 걸린다는 단점이 있다. - 브라운필드 투자(Brown field Investment) 해외 진출 기업이 해외 현지에 존재하는 기업 혹은 시설을 인수하거나 합작하는 방식의 투자 형태로, 외국인직접투자의 한 종류이다. M&A형 투자라고도 한다. 이미 존재하는 기업 또는 시설을 이용하기 때문에 초기 설립비용이 많이 들지 않고, 정상 조업까지 시간이 오래 걸리지 않으며, 생산시설의 확장이 용이하다는 장점이 있다. 반면, 노사문제 등 피인수 기업의 문제점을 떠안을 수 있다는 단점이 있다.
메모리 반도체 및 파운드리 업체들의 증설이 불가피하다는 측면에서, 특수가스(Specialty Gas)와 벌크가스(Bulk Gas) 부문의 성장에 대해서도 실리콘 웨이퍼 산업과 마찬가지로 안정적인 성장이 기대된다. 동사의 가스 부문은 충분히 안정적인 고객 기반을 보유하고 있으며, NF3 의 경우 경쟁사 대비 약 15% 수준의 원가 우위를 확보하고 있다. 제품 및 원가경쟁력이 동시에 강점이며, 현재까지 보여준 사업 성과를 감안하면 가스 부문에서의 목표 달성은 충분히 가능할 것이다. Photo 소재는 현재 SK 하이닉스에 I-Liner 와 KrF 용 PR 은 이미 공급하고 있으며, Precursor 도 이미 납품이 이루어지고 있다. 따라서 품목이 확대되고 공급량이 증가할 것이라는 가이던스는 충분히 충족시킬 수 있을 것으로 전망된다.
특수가스 (Specialty Gas) 웨이퍼 제조에 사용되는 특수가스가 있는데 이 가스들은 소량 다품종으로 30여가지가 넘는 것으로 알려진다. 대표적으로 불소계 가스들이 있는데 에칭용, 증착용, 세정용 등 다양한 용도에 소비되고 있다. 이 가스들은 프로세스 가스라고 불리기도 한다.
벌크가스(Bulk Gas) 대량 소품종으로 소비되는 산소, 질소, 수소, 알곤, 헬륨과 같은 일반가스를 들 수 있다. 이들은 벌크가스라고도 불리는데 공급원이 단품 실린더(47리터)보다 크기 때문에 이 같은 명칭이 붙여졌다. 이 가스들은 전 공정에 전반적으로 사용되나 주로 CVD용이나 프로세스용에 적용되고 있다.
NF3 (삼불화질소) 각종 전자기기에 들어가는 반도체나 LCD 및 태양전지의 제조 공정에서 발생하는 이물질을 세척하는 데 사용된다. NF3 순도가 높을수록 세정률이 올라가 반도체와 디스플레이 장비의 수명을 연장시킨다.
Precursor(전구체, 前驅體) 화학에서 다른 화합물을 생성하는 화학 반응에 참여하는 화합물이다. 양극재에서는 니켈, 코발트, 망간 등이 사용된다.
SK 주식회사의 반도체 소재 포트폴리오 가운데 신규 포트폴리오에 대한 달성 가능성을 분석해 보면, 가장 눈에 띄는 것은 기존 사업과의 연결선상에서의 안정적 성장을 강조하고 있다는 것이다. 핵심 소재 국산화가 가속화되고, 메모리 반도체(DRAM)에서의 EUV 사용이 확대되는 시점이 다가오고 있다. 동사의 Photo 소재 포트폴리오가 EUV Photo, ArF-I, 광원용 PR/SOC 등으로 확대되는 것으로 이러한 추세를 반영한 것이다. 삼성전자와 마찬가지로 SK 하이닉스는 감가상각을 마친 DRAM Fab 을 CIS 생산라인으로 활용할 수 있다. 이는 다른 CIS 경쟁사가 보유하기 어려운 DRAM 업체들만의 경쟁력이기도 하다. 따라서 향후 시장이 빠르게 확대될 CIS 부문에서의 Color 를 구현할 소재 부문에 대한 진출은 대단히 바람직하다. 앞서 여러 번 강조한 바와 같이 미래의 반도체 성능 개선은 집적회로(Integrated Circuit, IC) 구현으로 끝나는 것이 아닌, 통합시스템(Integrated System, IS)의 추세로 가고 있다. 그리고 미래의 반도체가 전기차나 로봇과 같이 고전압, 고열의 상황에서도 작동해야 하는 상황에서도 사용되어야 하기 때문에 열관리, 방열, 전력반도체용 기판 소재 등의 분야는 빠르게 성장하게 될 것이다.
삼성전자 한국 및 CE, IM부문 해외 9개 지역총괄과 DS부문 해외 5개 지역총괄, Harman 등 241개의 종속기업으로 구성된 글로벌 전자기업임. 세트사업에는 TV, 냉장고 등을 생산하는 CE부문과 스마트폰, 네트워크시스템, 컴퓨터 등을 생산하는 IM부문이 있음. 부품사업(DS부문)에서는 D램, 낸드 플래쉬, 모바일AP 등의 제품을 생산하는 반도체 사업과 TFT-LCD 및 OLED 디스플레이 패널을 생산하는 DP사업으로 구성됨. 출처 : 에프앤가이드
집적 회로 (Integrated Circuit, 모놀리식 집적회로, 칩, 마이크로칩, IC) 반도체에 만든 전자회로의 집합을 말한다. 집적회로는 여러 독립된 요소를 집적해서 하나의 칩으로 만든 것인데, 각각의 트랜지스터 칩을 이용해서 회로로 만들 때 보다 훨씬 작게 만들 수 있다. 집적회로는 손톱수준의 크기에 수십억 개의 트랜지스터나 다른 전자부품이 들어갈 수 있을 정도로 조밀하게 만들 수 있다. 기술이 발전할수록 회로선폭은 점점 더 세밀해진다. 2008년에는 100나노미터 미만으로 떨어졌고, 지금은 수십 나노미터이다.
이번 Financial Story 발표에서는 강조되지 않았지만, SK 주식회사의 포트폴리오를 살펴보면 디스플레이 소재에 대해서 상당히 오랜시간 공을 들인 흔적이 드러난다. OLED/Wet Chemical 부문을 보면 대형 OLED 부문에서 가장 화두가 되고 있는 Blue Dopant 와 3 세대 지연형광(Thermally Activated Delayed Fluorescense, TADF)에 대한 준비를 일본의 JNC 와의 JV 를 통해 생산 단계에 진입하고 있음을 알 수 있으며, 한국에서 가장 준비가 안되어 있는 OLEDoS(OLED on Silicon) 소재 등을 개발하고 있음이 드러났다. Apple 의 차세대 VR 에 공급될 Silicon Based Display Technology 에 대한 뉴스에 등장하는 디스플레이 기술이 바로 OLEDoS 이다. 동사는 ‘23 년 EUV PR, CIS Color, Blue Dopant, 방열/발열 소재 등의 사업이 본격화될 것이며, ‘25 년까지는 OLEDoS, 전력 기판 소재 등의 포트폴리오가 추가될 것으로 전망된다.
OLED (Organic Light-Emitting Diode, 유기 발광 다이오드) 빛을 내는 층이 전류에 반응하여 빛을 발산하는 유기 화합물의 필름으로 이루어진 박막 발광 다이오드(LED)이다. 제어 방식에 따라 PM OLED(Passive Matrix -, 수동형 유기 발광 다이오드)와 AM OLED(Active Matrix -, 능동형 유기 발광 다이오드, '에이엠 오엘이디'라 읽는 것이 맞으나, 이를 활용한 삼성의 자사 제품 광고에서 "아몰레드"로 홍보하면서 이러한 이름으로 더 잘 알려져 있다.)로 나뉘며, 발광 방식과 유기물 등에 따라 다시 구분된다. OLED 픽셀은 직접 빛을 내기 때문에 백라이트가 필요 없으며, 빛의 표현 범위가 LCD보다 더 넓으며 검정 수준이 뛰어나다. 또한 LCD에 비교하여 1000배 빠른 응답 속도(소자의 경우만 그렇고, 실제로는 회로의 RC delay로 인하여 큰 차이는 없다.)를 가지고 있으며 휠 수도 있다.
Wet Chemical 고선택비인산을 비롯, 반도체 제조에 사용되는 각종 고객 특화형 세정액 및 식각액 등의 통칭.
Blue Dopant(블루 도판트) 도판트는 OLED 내에서 실제로 색을 내는 호스트(host)에 섞어 효율⋅수명을 개선해주는 소재다. 블루 도판트는 OLED 기판 내부에서 삼원색 중의 하나인 청색 빛을 내는 필수 유기화합물의 일종으로 레드, 그린 도판트에 비해 수명이 짧고 발광 효율이 낮아 OLED 소재 중 가장 개발이 어려운 품목으로 알려져 있다.
TADF (Thermally Activated Delayed Fluorescence) OLED 발광 방식으로 연구되는 기술 가운데 하나로, ‘열 활성화 지연 형광’이라고도 부른다. 현재 사용되는 OLED의 주요 발광 방식인 형광(Fluorescence)의 경우 소자 안정성은 높지만 발광 효율(내부 양자 효율 기준 25%)이 낮다는 이론적 한계가 있다. 반면 내부 양자 효율을 100%까지 높일 수 있는 인광(Phosphorescence)의 경우 현재 R, G, B 가운데 적색(R)과 녹색(G)에만 적용되었으며, 백금계 희귀 금속(희토류) 사용으로 인해 재료비 상승이라는 단점이 있다. 반면, 최근 주목받고 있는 TADF는 백금계 희귀 금속을 사용하지 않더라도 내부 양자 효율을 100%까지 높일 수 있는 장점이 있다.
JNC 1906 년 창업하여, 액정 디스플레이용 소재 외에도 합성수지, 합성섬유, 기초 화학물질 등을 공급하는 종합화학 회사다.
OLEDoS (OLED on Silicon) 반도체를 만드는 실리콘 웨이퍼 위에 OLED를 적용해 만든 차세대 디스플레이. OLEDoS의 경우 명암비가 높고, 응답속도가 LCoS(Liquid Crystal on Silicon) 대비 빨라 우수한 화질의 영상을 제공할 수 있다. 그리고 소비전력이 낮고, 자체발광형이기 때문에 반사형인 LCoS 대비 광학계가 단순해져서 VR 및 AR 기기의 부피 및 무게를 줄일 수 있어 웨어러블기기용으로 보다 유리하게 사용할 수 있다.
Apple(애플) 미국 캘리포니아의 아이폰, 아이패드, 애플 워치, 에어팟, 아이맥, 맥북, 맥 프로, 홈팟 등의 하드웨어와 iOS, iPadOS, macOS 등의 소프트웨어를 설계, 디자인하는 기업이다.
VR (Virtual Reality) 가상을 뜻하는 Virtual과 현실을 뜻하는 Reality의 합성어이다. 가상현실의 기본 개념은 '실제와 유사하지만 실제가 아닌 인공 환경'을 의미한다.
(3) 최고의 시너지가 기대되는 화합물 반도체 진출 전략 SK 주식회사의 첨단소재 포트폴리오는 반도체와 2 차전지로 양분된다. 이 둘 사이를 연결시키는 고리는 미래 모빌리티 시장의 변화이다. 이미 흔하게 보급되고 있는 전기차는 여전히 시작에 불과하며, 자율주행 기반의 로봇과 드론까지 생각해보면 반도체와 전기차를 연결하기 위해서는 고전압과 고열에도 견디는 반도체가 필요하다는 것을 알 수 있다. 이러한 역할을 해주는 것이 바로 SiC로 대표되는 화합물 반도체이다.
모빌리티(Mobility) 사회적 유동성 또는 이동성‧기동성을 뜻하는 말로, 사람들의 이동을 편리하게 하는 각종 서비스나 이동수단을 일컫는다.
2019 년 SK 는 듀퐁(Dupont)으로부터 SiC 사업부를 5,360 억원에 인수한 바 있다. 현재 150mm 웨이퍼를 생산하고 있지만, 동사는 ‘23 년 세계 최초로 200mm(8 인치) Wafer 를 양산하겠다고 밝혔다. 화합물 반도체는 Chip 의 구조가 수직 구조의 단일 소자 1 개로 구성된 대면적 Chip 이 일반적이며, 고온/고전압 환경에서의 동작이 중요하다. 따라서 메모리 반도체와 달리 패턴 공정의 난이도는 낮다. 오히려 문제는 Chip 을 생산할 때 웨이퍼 불량에 따른 불량이 10%에 달한다는 것이다. 이러한 이유로 화합물 반도체는 균일한 특성을 가질 수 있도록 잉곳(Ingot)을 성장시키고, 웨이퍼를 생산하는 것이 핵심 기술이다.
듀폰 (DuPont) 미국의 화학 관련 기업이다. 다우 케미칼과 듀폰 (1802–2017)의 합병으로 창립되었다. 그 후 범용성의 다우와 농업 전문 코르테바와 특별 부문 듀폰으로 세 개 회사로 분리되었다.
잉곳 (Ingot) 고온에서 녹인 실리콘으로 만든 실리콘 기둥. 대부분의 웨이퍼는 모래에서 추출한 규소, 즉 실리콘으로 만든다. 규소는 모래에 많이 들어있는 물질로서, 반도체 원료로 쓰이기 위해서는 정제과정이 필요하다. 그래서 초크랄스키법 같은 실리콘 결정 성장기술을 이용하는데, 실리콘을 뜨거운 열로 녹여 고순도의 실리콘 용액으로 만들고, 이것을 균일한 둥근 막대 모양의 단결정으로 식힌다. 여기서 성장된 단결정이 바로 ‘잉곳(ingot)’으로 이것을 다이아몬드 톱을 이용해 균일한 두께로 절단하면 웨이퍼가 된다.
SK 실트론의 오랜 Si 웨이퍼 노하우와 YPTX 인수를 통해 확보된 SiC 전력반도체 설계 기술은, 향후 SK 실트론이 단순한 SiC 시장 참여가 목적이 아니라 글로벌 시장에서의 중요한 플레이어로 성장할 수 있다는 가능성을 보여준다. 현재 SK 실트론 CSS 의 시장점유율은 5% 수준으로 4 위 업체에 해당되지만, ‘25 년에는 200mm SiC 웨이퍼 생산을 중심으로 시장점유율 26%와 글로벌 2 위 업체로의 성장 목표가 달성 가능할 수 있을 것이다. 물론 이는 200mm 웨이퍼의 양산이 현실화되었을 경우에만 해당된다.
SK실트론 SK 계열사. 실리콘 웨이퍼(규소박판전자산업용반도체기초자료) 제조/자연과학,공학 연구개발 등 다이오드, 트랜지스터 및 유사 반도체소자 제조업체
YPTX ※ YPTX 가 아닌 'YPT(예스파워테크닉스)' 같습니다.
SK 실트론 CSS (SK Siltron CSS) 2019년 10월 SK실트론은 신규사업의 현지 운영 및 향후 사업 확대를 위해 투자법인인 'SK Siltron USA, Inc.'을 세웠다. 해당 법인이 듀폰의 자회사인 'DDP Specialty Electronic Materials US 9, LLC' 중 SiC 사업부를 인수했고 사명을 'SK Siltron CSS, LLC.'로 변경했다.
완성차 업체들의 전기차 로드맵상 가장 중요한 시기는 ‘24~’25 년이다. TESLA 가 $25,000 짜리 보급형 모델을 ‘23 년에 보급하겠다고 호언장담하고 있는 상황에서, 완성차 업체들이 전기차 로드맵을 더 늦출 수는 없다. 따라서 ‘24~’25 년에는 완성차 업체들의 EV 기반의 신모델 출시 및 판매량 급증이 기대되는 시점인 것이다. 바로 이 시점에서 EV 인버터용 MOSFET SiC Chip 등의 수요가 급증할 것으로 기대되며, SK 의 비즈니스 포트폴리오 상 Wafer-Chip-EV 충전기 비즈니스간 새로운 제품들이 출시될 수 있게 될 것이다. 그리고 다행스러운 것은 화합물 반도체 비즈니스를 단독으로 하기 보다는 Global Top-Tier 기업과의 JV 를 통해서 해결하겠다고 선언한 것이다. 향후 SK 는 GaN on SiC 부문으로의 진출이 매우 용이해졌으며, 오토모티브 어플리케이션(Automotive Application)에서 라이다(LiDAR)에 많이 사용하게 될 3D 센싱용 VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser) 생산도 리스크를 최소화하며 진출할 수 있을 것으로 전망된다.
MOSFET 금속 산화막 반도체 전계효과 트랜지스터. 스위칭 목적 및 전자 장치의 전자 신호 증폭에 널리 사용되는 반도체 장치.
GaN(Gallium Nitride, 질화갈륨) 갈륨(Gallium, Ga)과 암모니아를 약 1,100℃ 에서 반응시켜 얻어지는 화합물이다. GaN은 넓은 에너지 밴드 갭을 가지고 있으며, 높은 열전도도를 지니고 있다. 또한, 고주파에서 동작 성능이 실리콘(Si) 대비 1000배, 탄화 규소(SiC) 대비 3배가량 높아 고주파, 고전력 반도체 소자로는 최적의 재료이다. 다소 높은 가격으로 인하여 위성 및 군사 등 일부 분야에서만 사용되었지만, 최근에는 실리콘(Si)과의 가격 격차가 좁혀지고 있어 많은 사업영역에 사용되고 있다.
LiDAR (Light Detection And Ranging, 빛을 통한 검출과 거리 측정) 근적외광 및 가시광, 자외선을 사용하여 대상물에 빛을 비추고, 그 반사광을 광센서를 통해 검출하여 거리를 측정하는 리모트 센싱 (떨어진 위치에서 센서를 사용하여 검출) 방식을 뜻한다. Laser Imaging Detection And Ranging (레이저 화상 검출과 거리 측정)이라고도 하며, 대부분은 근적외 레이저 광을 펄스 상태로 조사 (照射)하고, 대상물에 닿아 반사될 때까지의 시간차를 계측한다. LiDAR는 대상물까지의 거리뿐만 아니라, 위치 및 형상까지 정확하게 검출할 수 있는 것이 특징이다.
3D(Dimensional) 센싱 목표물에 발사된 빛의 깊이 정보와 각도 분해능 기능을 통해 거리를 파악하고, 물체를 인식하는 기술이다. 스마트폰의 생체 측정, 증강현실(AR), 게임, 자율주행차 등 다양한 분야에서 활용되고 있다.
VCSEL (Vertical-cavity surface-emitting laser, 수직 캐비티 표면 광방출 레이저) 상부 표면에 수직한 방향으로 레이저를 방출하는 반도체 레이저 다이오드의 일종이다. 오늘날 VCSEL은 기가비트 이더넷이나 파이버 채널과 같은 단거리의 광통신 분야에서 폭넓게 사용되고 있다.
3. SK 배터리 첨단소재 사업 전망
SK 그룹의 배터리 관련 사업은 SK 이노베이션의 배터리 셀 생산을 필두로 SKIET 의 분리막, SKC 의 동박 사업이 글로벌 상위권의 경쟁력을 가지고 이뤄지고 있다. 반면에 SK 의 배터리 관련 사업은 지분투자 위주(중국 동박업체 Wason 투자, 전고체배터리 Solid Energy 투자, 실리콘음극재 Group14 투자 등)로 진행되다가 SK 머티리얼즈 합병과 발맞춰 직접 사업의 방향으로 전환되며 첨단 배터리소재 회사로 탈바꿈하고 있는 것으로 판단한다.
SK이노베이션 SK(주)가 2007년 투자사업부문을 영위할 SK(주)와 석유, 화학 및 윤활유 제품의 생산 판매 등을 영위할 분할신설법인인 동사를 인적 분할함으로써 설립됨. 2009년 10월 윤활유 사업부문을, 2011년 1월 석유 및 화학 사업부문을 각각 물적 분할하였음. 동일자를 기준일로 사명을 SK에너지(주)에서 SK이노베이션(주)로 변경하였음. 2018년 9월 말에 회사의 전략적 판단에 따라 FCCL사업을 넥스플렉스에 매각 완료. 출처 : 에프앤가이드
SKIET (SK아이이테크놀로지) SK이노베이션 주식회사의 소재사업부문을 단순ㆍ물적분할하여 설립되었으며, 배터리 소재 등의 생산 및 판매를 주요 사업으로 영위. 주요 제품인 분리막 외에도 향후 미래성장동력으로 차세대 디스플레이용 소재인 플렉서블 커버 윈도우(Flexible Cover Window, 이하 "FCW") 사업을 영위. 고객의 높아진 물성 및 품질의 균일성에 대한 요구 수준을 만족시키기 위하여, 분리막 원단과 CCS 기술을 고도화. 출처 : 에프앤가이드
분리막 이차전지 내 두 전극(양극/음극)을 격리시켜 물리적 접촉에 의한 전기적 단락을 차단하며, 미세기공 내에 담지된 전해액을 통해 이온이 두 전극 사이로 이동할 수 있는 통로를 제공함으로써 이온 전도성을 가지도록 하는 기능을 가진 필름소재이다.
SKC 동사는 1976년 설립된 소재전문기업으로 모빌리티, 반도체, 친환경 분야 고부가가치 소재를 생산함. 2차전지 음극집전체에 사용되는 동박 등을 생산하는 모빌리티 소재사업, 반도체 공정 소재를 생산하는 반도체 소재사업을 영위함. PET필름을 생산하는 Industry소재사업, 폴리우레탄의 원료인 PO 등을 생산하는 화학사업을 영위하고 있음. 주요 연결대상 종속회사로 SK넥실리스, SK피아이씨글로벌 등이 있음. 출처 : 에프앤가이드
동박 음극재에 사용되는 주요 부품이다. 동박의 역할은 음극재의 지지체로 전류를 흐르게 하는 것으로 머리카락 두께의 15분의 1 수준의 얇은 구리 호일로 제조된다.
Wason 동박제조 세계 1위업체
전고체 배터리 차세대 전기차 배터리다. 전지의 리튬 이온이 오가며 충방전 성능을 강화하는 전해질을 액체에서 고체로 바꾸는 원리다. 전해질이 액체 상태로 불안정하면 화재 위험이 있는데, 고체 전해질을 쓰면 충분한 에너지 밀도를 구현하면서 화재 위험성을 막을 수 있다.
Solid Energy 리튬메탈 배터리 개발사
실리콘음극재 흑연계 음극재보다 충전 용량이 개선된 실리콘 계열의 음극재. 실리콘은 음극재 원료로 사용하면 배터리 충전 속도를 5배 올릴 수 있다.
Group14 미국 배터리 소재 기업
글로벌 전기차 판매량은 2021 년 510 만대에서 향후 4 년간 연평균 38%의 성장을 보이며, 2025 년에는 1,860 만대의 판매량을 보일 것으로 전망되고 있으며, SK 이노베이션의 배터리 생산 능력도 2021 년 40GWh 에서 2025 년 200GWh 로 5 배 증가할 것으로 전망되기 때문에 SK 의 배터리 첨단소재 사업의 빠른 성장이 예상되고 있다.
SK 의 신규 배터리 소재 사업은 차세대 음극재와 차세대 양극재 사업의 양축을 중심으로 진행 중인 것으로 판단된다. 에너지 밀도 향상 및 급속 충전에 대한 요구가 계속 증가하는 상황에서 차세대 소재로서 Si 음극재(실리콘 음극재)가 부각되고 있는 상황이다. LGES 에서는 대주전자재료가 실리콘음극재를 개발해 포르쉐 타이칸 배터리에 적용하고 있으며, 삼성 SDI 는 한솔케미칼 등이 실리콘음극재를 개발하고 있는 것으로 알려져 있다.
양극재 리튬의 공급원으로써, 전지가 충전/방전 시 양극재의 결정격자로부터 리튬을 방출/흡수하여, 전지 내에 전기에너지를 저장/방출 가능하게 해 주는 주원료이다. 어떤 양극활 물질을 사용하느냐에 따라 배터리의 용량과 전압이 결정된다. 니켈을 많이 포함하면 용량이 증가, 음극과 양극의 전위차가 크면 전압이 증가한다.
LGES(LG에너지솔루션) 2020년 12월 LG화학에서 배터리 사업부문을 분할해서 설립한 기업이다.
대주전자재료 동사는 전자제품에 필수적으로 사용되는 전자부품용 소재를 종합적으로 개발, 제조, 양산할 수 있는 전자재료 전문기업. 생산 제품들은 스마트폰, 노트북 등에 사용되는 칩형 전자부품에 응용되는 칩부품용 전극재료와 LED용 형광체, AMOLED 재료, 태양전지용 전극재료, 이차전지 음극재료 등이 있음. LED용 형광체는 LG화학 형광체 사업부를 인수하여 세계 2위의 생산능력을 확보함. 출처 : 에프앤가이드
포르쉐 타이칸 (Porsche Taycan) 포르쉐가 설계하고 개발한 준대형 전기 스포츠 세단이다.
삼성SDI 동사는 삼성그룹에 속한 계열회사임. 1970년 삼성-NEC 주식회사로 설립됨. 1999년 상호를 삼성SDI로 변경함. 주요 사업은 에너지솔루션 부문과 전자재료 부문으로 분류됨. 에너지솔루션 부문은 중, 대형전지 등을 생산해 판매함. 전자재료 부문은 반도체 및 디스플레이 소재 등을 제조, 판매함. 2000년 리튬이온 2차전지 사업을 시작한 이래 품질 개선, 안전성 확보 등을 위해 노력해 온 결과 현재까지 업계 선두권을 유지함. 출처 : 에프앤가이드
한솔케미칼 동사는 1980년 3월 13일 설립되어 1989년 5월 20일 유가증권시장에 상장함. 동사의 주요 사업내용은 라텍스, 과산화수소, PAM, 차아황산소다, 전자재료, Precursor, 기타 화공약품 등의 판매임. 정밀화학 산업은 각종 첨가제, 제지약품, 수처리제, 염료, 도료, 안료, 반도체약품, 계면활성제, 접착제, 화장품, 의약품 등을 생산하는 공업을 포괄하는 화학산업으로 가공형 산업의 특징을 지니고 있음. 출처 : 에프앤가이드
SK 는 2020 년 12 월 지분 투자한 Group14(지분율 10.3%)과 SK G14 합작사(지분율 SK 75%, G14 25%)를 설립했으며, 9 월 14 일 경북 상주에 차세대 실리콘 음극재 배터리 소재 생산공장 설립 계약을 체결했다. 총 투자규모는 8,500 억원으로 실리콘음극재 생산공장 5,500 억원, 실란(SiH4) 생산 공장 설립 및 부지 매입에 3,000 억원이 소요될 예정이다. 동 공장은 2022 년말 완공, 2023 년부터 본격 양산에 들어갈 예정이다.
SiH₄ (모노실란) 반도체, 디스플레이 및 태양전지 제조공정에서 사용되며, Si 절연막, Si 반사방지막 형성 시 사용된다.
Group14 의 실리콘음극재는 기존의 리튬 배터리 음극용 흑연 대비 5 배의 용량과 최대 50% 더 높은 에너지 밀도를 제공하는 것으로 알려져 있으며, 비결정성 나노 크기의 실리콘으로 구성된 하드카본(Hard Carbon) 기반의 복합소재로 기존의 실리콘음극재보다도 더 많은 양을 혼합할 수 있으며, 더 높은 용량을 가지고 있다고 Group14 는 밝히고 있다.
하드카본 비정질 탄소(Amorphous Carbon)에는 소프트 카본과 하드 카본이 있다. 소프트 카본은 고온에서의 열처리로 흑연화가 진행되기 쉬운 카본 재료이며, 하드 카본은 고온에서 열처리를 해도 흑연화가 어려운 카본 재료다. 이중 하드 카본은 물리적으로 결정성이 떨어지지만 층간거리가 넓어서 전자 이동이 빠르다. 따라서 낮은 에너지밀도로 인해 효율과 전압이 불리하지만 장수명과 고출력 음극 소재(HEV용)로 많이 활용되고 있다.
실리콘음극재는 흑연보다 에너지 밀도가 10 배나 높고 충·방전 속도도 빠른 장점이 있지만, 가격이 6 배 가량 비싸고, 충·방전시 부피가 3 배 가까이 팽창해 안정성에 문제가 있을 수 있다. 따라서 나노분말의 실리콘음극재에 다양한 첨가물과 코팅 등의 방식으로 충·방전시의 팽창 등과 같은 문제점을 최소화 하고 있으며, 흑연 음극재에 5% 정도 첨가하며 고급 차량 배터리에 일부 적용되고 있는 상황이다. Group14 의 다공성 Si-C 음극재가 회사가 밝히듯이 기존 SiOx 음극재보다 용량이 40% 이상 더 높고, Si 혼합율 30% 이상 가능하며 충·방전에 따른 용량 감소가 더디다면, 향후 고가 차량 위주로 급속도로 침투할 수 있을 것으로 판단한다.
SiOx(실리콘산화물계)
또한 이번에 상주 실리콘음극재 공장을 투자하며 실란(SiH4) 생산 공장 투자도 같이 진행하는 것을 고려해 보면, 다공성 Si-C 를 생산할 때 실란(SiH4) 가스를 투입해 제조하는 것이라 판단할 수 있다. 실란은 공기 중에 외부 점화 없이 자연 발화하는 극인화성 가스로 진입장벽이 아주 높은 제품이다. SK 머티리얼즈가 기존에 실란을 생산하고 있기 때문에 SK 는 해당 제품의 원료 경쟁력을 보유하고 있다고 판단할 수 있다.
SK 는 NCM 계 글로벌 선도 소재사와 JV 구축을 통해 단결정 양극재 공급을 추진 중이다. 전기차 배터리의 에너지 밀도 증대를 위해 니켈 함량을 높인 하이니켈 양극재 채택이 증가하고 있으며, 고가인 코발트 함량 축소도 진행되고 있다. 단결정 양극재는 다결정 양극재보다 용량이 30% 이상 높으며, 가스 발생이 적어 안정성이 더 높고, 수명도 우위에 있다. SK 는 2021 년 3 분기 중 JV 를 설립하고, 2023 년에는 차세대 양극재 양산 공급을 시작하고, 2025 년 연 5 만톤의 생산능력으로 확대할 것으로 밝히고 있다.
NCM (니켈·코발트·망간 배터리) 니켈은 에너지 밀도, 코발트와 망간은 안전성에 관여한다. 니켈 코발트 망간이 일정한 비율로 존재해 현재 가장 많이 이용되고 있다.
하이니켈(High-nickel) 니켈 함량이 높은 배터리. 주행거리를 늘릴 수 있고, 동일한 용량의 배터리를 더 적은 무게와 작은 부피로 만들 수 있게 된다.
2021 년 4 월 인수한 시그넷이브이(지분율 51%)를 통해서 EV infra 시장을 선점하고 있으며, 전력반도체/배터리 사업과의 기술 시너지를 통해 차세대 중전기를 개발 중에 있다.
시그넷이브이 초급속 충전기 제조회사
SK 증권에서 8 월26 일 발간한 ‘전기차 충전사업, 어디까지 알고 있니?’ 보고서에 전술한 봐 같이 2040 년까지 충전 네트워크는 전 세계에 걸쳐 2.9 억개의 충전기 규모로 성장이 예상되며, 해당 규모를 달성하기 위해서 누적으로 5,890 억 달러의 투자가 요구된다. 연간으로 보았을 때, 최대 투자금액은 전체 충전기 시장은 2037 년(390 억 달러), 공공 충전으로 한정하면 2035 년(157 억 달러)으로 예상된다.
SK 의 차세대 배터리 소재 Value Chain 은 Si 음극재에 5 천억원을 투자해 2023 년부터 양산에 들어가고, 2025 년 연 4,000 톤 규모가 될 것이며, 차세대 양극재는 6 천억원 투자해 2023 년 양산 공급 시작해, 2025 년 연 5 만톤 생산공장을 확보할 것으로 밝히고 있다. 또한 시그넷이브이는 3 천억 투자해 급속충전기 생산능력을 2021 년 연 3,500 대에서 2025 년 35,000 대로 확대할 예정이다.
Value Chain(밸류체인, 가치 사슬) 기업에서 경쟁전략을 세우기 위해, 자신의 경쟁적 지위를 파악하고 이를 향상할 수 있는 지점을 찾기 위해 사용하는 모형이다. 가치 사슬의 각 단계에서 가치를 높이는 활동을 어떻게 수행할 것인지 비즈니스 과정이 어떻게 개선될 수 있는지를 조사하여야 한다.
이를 통해 SK 차세대 배터리 소재 매출액은 2021 년 3 천억원에서 2023 년 1.7 조원, 2025 년 3.1 조원으로 회사의 주요한 성장 동력으로 자리매김할 것으로 전망된다. SK가 제시하는 2023 년 EBITDA 3 천억원, 2025 년 9 천억원의 실적 전망이 가시화될수록, 지금 현재 주요 배터리 소재들이 2023 년 EV/EBITDA밸류에이션이 20~30 배 사이에 거래되고 있는 것을 고려할 경우 SK 기업 가치에 큰 기여를 할 것으로 전망된다.
EBITDA (Earnings Before Interest, Taxes, Depreciation and Amortization) 이자비용(Interest), 세금(Tax), 감가상각 비용(Depreciation & Amortization) 등을 빼기 전 순이익을 의미한다. 쉽게 말해 기업의 손익계산서에서 당기순이익에 이자비용, 세금, 유무형 감가상각 비용을 더하면 구할 수 있는데, 흔히들 기업의 실제 현금 창출력을 나타내는 지표로 사용된다.
EV/EBITDA EV를 EBITDA로 나눈 값이다. 해당 기업의 내재가치(수익가치)와 기업가치를 비교하는 투자지표로, EV/EBITDA가 2배라면 그 기업을 시장 가격(EV)으로 매수했을 때 그 기업이 벌어들인 이익(EBITDA)을 2년간 합하면 투자원금을 회수할 수 있다는 의미다.
- EV(Enterprise Value): 기업 가치, 시장 가격. 계산 방식은 시가총액 + (총차입금 - 현금성 자산).
밸류에이션 (Valuation) 기업, 업종, 시장 등 다양한 평가 대상의 내재된 가치 대비 시장 평가 수준을 뜻한다.
4. 반도체 소재부문 NAV 25 조원은 보수적 목표
SK 가 발표한 첨단소재 부문 Financial Story 의 재무 목표는 반도체 소재, 화합물 반도체, 배터리 소재 시장의 성장과 경쟁상황을 고려해 볼 경우 충분히 달성 가능한 수준이라 판단한다. 이를 기반으로 제시한 첨단소재 사업의 2025 년 투자지분가치 25 조원도 합리적 수준이다. 이의 전제가 된 EBITDA 는 반도체 소재 2.1 조원, 전력반도체 0.4 조원, 배터리 소재 0.9 조원으로 Target EV/EBITDA 는 각각 10 배, 15 배, 15 배 수준이다. 하지만 주요 2 차전지 업체의 21 년 평균 EV/EBITDA 가 33 배에 달하는 등 적용 멀티플이 다소 보수적이라 판단하며, M&A 와 선제적 기술투자를 통한 점유율 상승 시 추가적인 멀티플 프리미엄도 충분하다고 판단하기 때문이다. 지난 3 월 제시한 2025 년 SK 의 기업가치 140 조원의 목표가 이번 첨단소재 부문 Financial Story 발표로 명확해졌다는 판단이다.
M&A (mergers and acquisitions, 인수 합병) 인수와 합병을 아울러 부르는 말이다. '인수'는 하나의 기업이 다른 기업의 경영권을 얻는 것이고, '합병'은 둘 이상의 기업들이 하나의 기업으로 합쳐지는 것이다.
5. SK 첨단소재 Financial Story Summary
(1) 반도체 소재 반도체 소재부문에서는 2025 년까지 2.7 조원을 투자할 계획이다. 실리콘 웨이퍼는 1.1조원을 투자해 Capa 를 현재 월 130 만장에서 162 만장까지 증가할 예정이다. 웨이퍼 수요가 현재 월 590 만장에서 25 년 800 만장까지 증가할 것으로 예상되어 타이트한 수급 상황이 지속될 전망이다. 특수가스에는 3 천억원을 투자해 NF3 생산량을 연 1.25만톤에서 1.8 만톤으로 Si 계 2 천톤에서 4.5 천톤으로 증가시킬 예정이다. 이 밖에 Photo 소재, Precursor, 차세대 Portfolio 제품 수를 다양화할 계획이다. 기술협력과 M&A 를 통해 2021 년 매출 3 조원 EBITDA 1.1 조원에서 2025 년 매출 4.7 조원, EBITDA 2.1 조원으로 반도체 소재 부문을 성장시킨다는 목표이다.
Capa (capacity, 수용력) 고정된 인력과 기계에서 생산할 수 있는 최대의 생산량
(2) 전력/화합물반도체 전력/화합물반도체 부문에서는 2025 년까지 1 조원을 투자할 계획이다. SiC Wafer 에 7천억원을 투자해 연간 Capa 를 3 만장에서 60 만장까지 증가시키고 M/S 도 5%에서 26%까지 상승시킨다는 계획이다. 전력/화합물반도체에서는 3 천억원을 투자해 연간 2천장의 Capa 를 8.5 만장까지 증가시킬 예정이다. 이에 매출은 21 년 3 백억원에서 25년 1 조원으로 증가시키고 EBITDA 도 4 천억원을 확보한다는 계획이다.
(3) 배터리 소재 배터리 소재부문에서는 2025 년까지 2.4 조원을 투자할 계획이다. 중국의 Wason 은 Capa 를 연간 5 만톤에서 25 년까지 15 만톤까지 증가시킬 예정이며, 23 년 세계 최초 양산을 목표로 하고 있는 Si 음극제는 25 년 연간 4 천톤 생산 계획이다. 차세대 Li 배터리는 25 년 양산 목표이며, 차세대 양극제는 국내 및 글로벌 확장을 통해 연간 5 만톤을 생산할 예정이다. 초급속충전도 생산성 개선과 현지화를 통해 연간 3.5 만대까지 증가할 전망이다. 이를 통해 매출은 3 천억원에서 3.1 조원으로, EBITDA 는 6 백억원에서 9 천억원까지 증가시킨다는 계획이다.
21/09/16 SK증권 Analyst 최관순,김영우,윤혁진
마치며
- 참고사항
9월 15일 발표한 'SK 첨단소재 Financial Story' 중점적으로 작성된 리포트군요. 계열사인 SK증권이다 보니 아무래도 다른 증권사보다 좀 더 상세하고 긍정적으로 쓰인 느낌이 살짝 듭니다.😅 첨단소재 관련된 발표였던 만큼 반도체, 디스플레이, 이차전지 등 어느 정도 배경 지식이 있어야 읽어가는데 어려움이 없었으리라 생각되네요.
사업도 잘 이끌어나가고 있고, 투자도 잘하고 있기에 딱히 할 말이 없네요. 아무튼 타 지주사보다 차별화된다는 점은 인정해야 할 것 같습니다.
