2021. 12. 10. 15:39ㆍ리포트/반도체
안녕하세요. 케이입니다.
방문해 주셔서 감사합니다.😊
들어가기 앞서 간단히 기업에 대해 알아볼게요.
[해성디에스] 기업개요
동사는 반도체용 Package Substrate와 리드 프레임을 생산 및 판매하는 부품/소재 전문 회사임.
주요 제품은 FBGA, FC-FBGA, IC, LED, QFN, LOC, QFP, 그래핀, 티온밴드 등으로 PC, Sever 등 메모리 반도체 패키징 재료 또는 모바일 기기 및 자동차 반도체 패키징 재료가 됨.
매출구성은 리드프레임 69%, Package Substrate 30% 등으로 이루어져 있음.
출처 : 에프앤가이드
내년에도 성장 지속 예상. 목표주가 상향
해성디에스에 대해 매수 투자의견을 유지하고 목표주가를 48,600 원에서 65,000 원으로 상향조정한다. 동사에 대한 신규 목표주가 65,000 원은 내년 예상 EPS 에 동사의 역사적 평균 P/E 배수인 11.7 배를 적용하여 도출한 것이다. 비록 동 신규 목표주가가 내년 예상 BPS 에 비해서는 3.0 배에 해당하나, 동사의 올해 최고 P/B 배수가 3.1 배이고 동사 내년 ROE 가 28.6%로 올해의 25.2%보다 높을 전망임을 감안하면 전혀 무리하지 않은 수준이다.
동사 (同社)
앞에서 이미 언급한 회사.
EPS(Earning Per Share, 주당순이익)
기업이 1주당 얼마의 순이익을 냈는가를 나타내는 지표이다. 예를 들어 발행주식이 10,000개인 기업이 순이익 1,000원을 냈다면 주당순이익은 0.1이 된다. EPS는 주로 PER을 계산하기 위한 값으로 이용되며 단독으로는 별로 사용되지 않는다.
P/E (Price Earnings Ratio, PER, 주가수익률)
주가를 1주당 순이익(EPS)으로 나눈 값이다. 예를 들어 주가 10,000 원짜리 기업이 주당 1,000 원의 순익을 거뒀다면 PER은 10배가 된다. 주가 5,000 원짜리 기업이 주당 1,000 원의 순익을 거뒀다면 PER은 5배가 된다. 즉 두 기업은 이익은 같은데도 전자의 기업은 주가가 두배로 평가되어 있는 셈이다.
P/B (Price-to-Book Ratio, PBR, 주가순자산비율)
주가를 BPS(주당순자산가치)로 나눈 것이다. 주가가 1주당 순자산의 몇 배로 매매되고 있는가를 표시하며 PER과 같이 주가의 상대적 수준을 나타낸다.
ROE (Return On Equity, 자기자본이익률)
기업이 자본을 이용하여 얼마만큼의 이익을 냈는지를 나타내는 지표로, 당기순이익 값을 자본 값으로 나누어 구한다. 예를 들어 자본총액이 1억 원인 회사가 1000만 원의 당기순이익을 냈다면, ROE는 10%가 된다. 즉 ROE란 기업이 자기자본(주주지분)을 활용해 1년간 얼마를 벌어들였는가를 나타낸다.
동사의 실적은 3Q21 까지 당사 및 시장의 전망치를 지속적으로 상회해왔으며 올해 매출과 영업이익은 전년 대비 각각 40%, 90% 증가하는 6,416 억원과 828 억원에 달할 것으로 추정된다. 그러나 내년에는 동사의 높은 실적 성장세가 둔화될 수 있다는 우려가 존재한다.
3Q21 (Q = Quarter, 분기)
2021년 3분기
내년 동사 성장과 관련하여 제기될 수 있는 우려는 첫째, 상반기까지 고객들의 지속적인 재고확보 노력에도 불구하고, 동사 생산 Capa 가 이미 완전 가동 상태이므로 매출의 성장이 제한적일 수 있고, 둘째, 하반기 경에 고객들의 재고 축적이 완료될 경우, 동사 Capa 의 증가에도 불구하고 실적이 정체될 수 있다는 점이다. 당사는 이러한 가능성을 반영하여 동사의 매출이 4Q21 부터 2Q22 까지는 점진적인 증가세만을 보일 것으로 추정하였고, Pkg. Substrate 부문에서는 Memory 반도체 업황 둔화에 따라 단가 인하가 발생할 것으로 가정하였다.
Capa (capacity, 수용력) 고정된 인력과 기계에서 생산할 수 있는 최대의 생산량
Pkg. Substrate (Package Substrate)
칩과 외부회로와의 접속을 위한 지지대(PC, Sever 모바일 등 메모리 반도체 패키징 재료)
그러나 World Semiconductor Trade Statistics (WSTS)의 11 월 예측에 따르면 올해 31% 성장할 전망인 자동차 전용 반도체 시장 규모가 내년에도 13% 추가 성장할 것으로 예상된다. 시장 점유율 상승에 따라 동사 자동차용 Lead Frame 부문의 매출 성장률이 그간 자동차용 반도체 시장 성장률을 상회해 왔음을 감안 시, 동사 자동차용 Lead Frame 부문의 실적은 내년에도 견조한 증가세를 보일 전망이다. 또한 내년 DRAM 업체들의 생산 증가율은 19%를 상회할 가능성이 높으므로 단가 인하에도 불구하고 동사 Pkg. Substrate 부문의 매출도 지속적인 성장세를 보일 것으로 판단된다.
WSTS (World Semiconductor Trade Statistics, 세계반도체시장통계기구)
Lead Frame (리드프레임)
자동차용 반도체 및 모바일 기기 등의 패키징 재료
DRAM (Dynamic random-access memory, 디램, 동적램)
임의 접근 기억 장치(램, Random Access Memory)의 한 종류로 정보를 구성하는 개개의 비트를 각기 분리된 축전기(Capacitor)에 저장하는 기억 장치이다. 각각의 축전기가 담고 있는 전자의 수에 따라 비트의 1과 0을 나타내지만 결국 축전기가 전자를 누전하므로 기억된 정보를 잃게 된다. 이를 방지하기 위해 기억 장치의 내용을 일정 시간마다 재생시켜야 되는 것을 일컬어 ‘동적(Dynamic)’이란 명칭이 주어졌다. 정보를 유지하려면 지속적인 전기 공급이 필요하기 때문에 DRAM은 휘발성 기억 장치(Volatile Memory)에 속한다.
한편 동사가 올해부터 500 억원 규모의 생산 설비 투자에 들어가므로, 3Q22 부터는 이에 따른 매출 증가가 발생하기 시작할 것으로 보인다. 만약 고객들의 재고 확충이 내년 하반기 경 완료될 경우, 3Q22 이후 동사 실적 성장세가 예상을 하회할 가능성은 존재한다. 그러나 현재 동사 생산 설비가 완전 가동 상황이고 장기적으로 동사 제품의 성장성이 높을 전망이므로, 동사의 Capa 확대는 절대적으로 필요했던 선택인 것으로 판단된다.
당사가 전망하고 있는 동사의 내년 매출과 영업이익은 올해 대비 각각 16%, 45% 증가하는 7,423 억원과 1,203 억원이다. Lead Frame 부문의 매출이 고객 주문 증가와 동사 Capa 확대에 따라 올해 대비 19% 증가하는 5,166 억원에 달하고, 출하량 증가와 단가 인하가 예상되는 Pkg. Substrate 부문의 매출은 올해 대비 9% 증가하는 2,257 억원을 기록할 것으로 추정된다. 또한 주요 원재료인 구리의 가격이 3Q21 이후 하향 안정세에 접어든 점도 동사의 내년 이익률 측면에서 긍정적인 영향을 미칠 것으로 판단된다.
21/12/01 하이투자증권 Analyst 송명섭
마치며
- 참고사항
우려는 있지만, 내년에도 성장 가능성을 보고 목표주가를 상향했네요. 말씀하신 바와 같이 여러 정황상 긍정적으로 보입니다. 다만 주가가 너무 올라간 것이 단점으로 보이긴 하네요. 신규로 진입하려는 분들은 조정을 기다려보셔도 좋을 듯합니다.
감사합니다. 오늘도 많이 배우고 갑니다.😊
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