[SFA반도체] 기업개요 동사는 충남 천안시 서북구 백석공단7로 16에 위치하며 1998년 6월 30일에 설립되었고, 2001년 5월 2일 코스닥시장에 상장됨.
반도체 패키징산업은 IDM 업체, 팹리스 및 파운드리로부터 수주를 받아 납품하는 사업구조 형태로 이루어짐.
제품의 특성상 초정밀까지 관리하는 기술이 소요되는 산업으로 우수한 기술인력에 의한 소재기술, 장비운용 기술, 다양한 경험에 의한 품질관리 기술 등 수많은 기술을 필요로 함.
출처 : 에프앤가이드
국내 최대 반도체 후공정 서비스 전문업체
SFA 반도체는 국내 최대 반도체 후공정 서비스 전문업체로 패키징, 패키징테스트, 모듈, 모듈 테스트 등을 담당한다. 주력 거래선은 삼성전자 (3Q21 누적 매출액 비중 77%)이며, 삼성전자 서버 DRAM 내 후공정 1 위 업체이다. 아이템 별 매출액 비중은 메모리 85%, Bump 8%, 비메모리 7%, 사업 영역 기준으로는 Ass’y 87%, 테스트 13%이다. 국내 유사 업체로는 하나마이크론, 시그네틱스, 한양디지텍 (모듈) 등이 있다.
후공정 반도체 제조 과정은 전(前)공정과 후(後)공정으로 나뉜다. 반도체 칩을 설계하고 이를 웨이퍼에 새기는 것이 전공정, 이후 웨이퍼에 새긴 칩을 잘라서 절연체로 감싸 외부 충격으로부터 보호하고 전력을 안정적으로 공급받도록 배선을 까는 작업 일체를 후공정 작업이라고 한다.
패키징(테스트 포함) 반도체 제조 과정 중 후공정에 속하는 산업으로 칩에 전기적 특성 등을 전달할 수 있도록 연결하고, 외부의 충격에 견디도록 성형하여 물리적 기능과 형상을 갖게 제품화하는 최종 결과물을 만드는 공정을 말한다.
삼성전자 한국 및 CE, IM부문 해외 9개 지역총괄과 DS부문 해외 5개 지역총괄, Harman 등 234개의 종속기업으로 구성된 글로벌 전자기업임. 세트사업에는 TV, 냉장고 등을 생산하는 CE부문과 스마트폰, 네트워크시스템, 컴퓨터 등을 생산하는 IM부문이 있음. 부품사업(DS부문)에서는 D램, 낸드 플래쉬, 모바일AP 등의 제품을 생산하는 반도체 사업과 TFT-LCD 및 OLED 디스플레이 패널을 생산하는 DP사업으로 구성됨. 출처 : 에프앤가이드
3Q21 (Q = Quarter, 분기) 2021년 3분기
DRAM(Dynamic random-access memory, 디램, 동적램) 임의 접근 기억 장치(램, Random Access Memory)의 한 종류로 정보를 구성하는 개개의 비트를 각기 분리된 축전기(Capacitor)에 저장하는 기억 장치이다. 각각의 축전기가 담고 있는 전자의 수에 따라 비트의 1과 0을 나타내지만 결국 축전기가 전자를 누전하므로 기억된 정보를 잃게 된다. 이를 방지하기 위해 기억 장치의 내용을 일정 시간마다 재생시켜야 되는 것을 일컬어 ‘동적(Dynamic)’이란 명칭이 주어졌다. 정보를 유지하려면 지속적인 전기 공급이 필요하기 때문에 DRAM은 휘발성 기억 장치(Volatile Memory)에 속한다.
메모리, 비메모리 반도체 산업은 용도에 따라 메모리 반도체와 비메모리(시스템) 반도체로 구분 할 수 있다. 메모리 반도체는 우리가 사용하는 많은 기기에서 볼 수 있는 DRAM, SRAM, VRAM, ROM, Flash memory 등이 있다. 비메모리(시스템) 반도체는 전자제품의 두뇌역할을 하는 칩으로 많이 사용된다. 일반 컴퓨터에 쓰이는 CPU, 마이크로 컴퓨터에 사용되는 MPU(Micro Processing Unit), MCU(Micro Controller Unit), 로직 IC(Integrated Circuit), 스마트폰에 사용되는 AP(Application Processor), 디지털카메라(DSLR)과 스마트폰 카메라에 많이 쓰이는 CMOS 이미지센서가 있다.
범프(Bump) Chip을 기판에TAB, FC방식으로 연결하거나 BGA, CSP 등을 회로기판에 직접 접속하기 위한 전도성 돌기를 말한다. Bump의 역할은 Flip Chip이 용이하도록 전극의 높이를 높이는 역할을 하고, 전극재료를 외부전극과 접속이 용이한 재료로 교체하는 역할을 한다.
Ass’y (Assembly, 조립)
하나마이크론 동사는 2001년 8월 23일에 설립되어 2005년 10월 11일에 주식을 코스닥시장에 상장함. 동사 및 주요종속회사는 현재 반도체 제품(패키징) 생산 및 반도체 재료(반도체 식각공정용 실리콘 Part)제품의 생산을 주요 사업으로 영위하고 있음. 반도체 산업의 BACK-END 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며 업계선두의 반도체 패키징 기술을 보유하고 있음. 출처 : 에프앤가이드
시그네틱스 동사는 1966년 미국 Signetics Corporation의 전액투자로 외자도입법에 따른 외국인투자기업으로 설립 등록됨. 반도체 패키징업(테스트포함)을 주력 사업으로 영위하고 있으며, 이는 반도체 제조 과정 중 후공정에 속하는 산업임. 2000년도에 ㈜영풍이 지배기업의 지분 79.88%를 인수함으로써 독점규제 및 공정거래에 관한 법률에서 규정하는 대규모기업집단임. 출처 : 에프앤가이드
한양디지텍 2004년 4월 한양이엔지의 메모리모듈 제조부문을 전략적 집중과 역량 강화를 위해 인적분할하여 설립됨. 인적분할과 동시에 코스닥시장 직상장함. PC와 통신장비에 사용되는 반도체 메모리 모듈 제조를 주 사업으로 영위하며, VoIP 장비(인터넷 전화기, VoIP 어댑터, 무선AP 등) 관련사업을 영위함. DRAM은 그래픽과 모바일 분야에도 응용되고 있으며, 2019년 베트남에 서버용 메모리모듈, PC용 메모리모듈 양산 체계를 구축함. 출처 : 에프앤가이드
2021 년 영업이익 677 억원 (+98% YoY) 예상
SFA 반도체의 2021 년 연결 실적을 매출액 6,398 억원 (+12% YoY), 영업이익 677 억원 (+98% YoY), 영업이익률 11% (+5%p YoY)으로 예상한다. 2021 년 비메모리 공급 부족 지속과 COVID-19 에 따른 베트남 셋트 라인의 셧다운 등 2021 년 하반기 반도체 다운사이클을 겪고 있지만, 2021 년부터 진행 된 반도체 업체들의 외주 비중 상승으로 하반기에도 분기별 외형 성장이 지속될 것으로 전망하기 때문이다.
YoY(Year on Year) 전년 대비 증감률
다운사이클(down cycle) 하락 추세
외주 증가 사이클 하에서 필리핀 라인 및 연계공정 보유에 대한 강점 부각 전망
SK 증권은 후공정 외주 증가 사이클 하에서 동남아 등 저인건비 국가 내 생산시설을 보유하고 있는 업체에 주목한다. 외주 수요를 자극할 수 있는 경쟁력은 낮은 인건비이며, 패키징, 패키징테스트, 모듈, 모듈테스트 등 연계 공정의 존재로 성장 여력이 높기 때문이다. 2022 년에는 외주 비중 증가에 따른 구조적 성장 지속과 Sapphire Rapids 출시에 따른 하반기 서버 DRAM 수요 증가가 시작되며, 외형과 이익률 성장 지속에 따른 투자 매력도가 높아지는 구간에 진입할 것으로 전망한다. 투자의견 BUY 와 목표주가 9,200원 (2022년 EPS 417 원에 T t P/E 22X; 최근 2 년 평균)으로 커버리지를 개시한다.
Sapphire Rapids(사파이어 래피즈) 2022년 정식으로 출시할 인텔의 제온 프로세서
- 제온 프로세서 (Intel Xeon Microprocessor) 인텔의 서버용 및 워크스테이션용 CPU 제품군.
EPS(Earning Per Share, 주당순이익) 기업이 1주당 얼마의 순이익을 냈는가를 나타내는 지표이다. 예를 들어 발행주식이 10,000개인 기업이 순이익 1,000원을 냈다면 주당순이익은 0.1이 된다. EPS는 주로 PER을 계산하기 위한 값으로 이용되며 단독으로는 별로 사용되지 않는다.
P/E (Price Earnings Ratio, PER, 주가수익률) 주가를 1주당 순이익(EPS)으로 나눈 값이다. 예를 들어 주가 10,000 원짜리 기업이 주당 1,000 원의 순익을 거뒀다면 PER은 10배가 된다. 주가 5,000 원짜리 기업이 주당 1,000 원의 순익을 거뒀다면 PER은 5배가 된다. 즉 두 기업은 이익은 같은데도 전자의 기업은 주가가 두배로 평가되어 있는 셈이다.
커버리지(coverage) 애널리스트가 특정 종목에 대한 분석 보고서를 발행하고, 지속 발행할 예정.
CAPEX(Capital expenditures) 미래의 이윤을 창출하기 위해 지출한 비용을 말한다. 이는 기업이 고정자산을 구매하거나, 유효수명이 당회계년도를 초과하는 기존의 고정자산에 대한 투자에 돈을 사용할 때 발생한다. CAPEX는 회사가 장비, 토지, 건물 등의 물질자산을 획득하거나 이를 개량할 때 사용한다. 회계에서 Capex는 자산계정에 추가하므로 (자본화), 자산내용(세금부과에 적용되는 자산가치)의 증가를 가져온다. CAPEX는 일반적으로 현금흐름표에서 장비와 토지자산에 대한 투자 등에서 볼 수 있다.
12m Fwd(12 Month Forward, 12MF) 12개월 선행(현시점부터 앞으로 1년 동안의 추정치)
21/12/21 SK증권 Analyst 한동희
마치며
- 참고사항
내년에 출시되는 Sapphire Rapids가 DDR5를 지원하기에 디램 수요 또한 높아지리라 예상됩니다. 게다가 삼성전자가 반도체 투자를 늘려감에 따라 상대적으로 수혜를 받을 가능성이 높은 기업 중 하나죠. 부채 비율이 꾸준히 줄어들고 있는 점도 긍정적으로 보입니다. 아직 확실하게 방향성이 정해지진 않았지만, 다시 반도체 붐이 찾아올지도 모르겠네요.
올해 초 주가가 목표주가인 9,200원보다 넘어간 적이 있었기에 도달 가능성도 높아 보입니다. 개인적으로 커버리지를 개시한 리포트인데 내용이 약간아쉽긴 하네요.
