[PI첨단소재] 기업개요 동사는 2008년 폴리이미드 필름 및 관련 가공제품의 연구개발, 생산 및 판매를 주목적으로 하여 설립되어, PI(Polyimide) 필름의 제조를 주요 사업으로 하고 있음.
2014년부터 글로벌 PI(Polyimide) 필름 시장 점유율 1위의 지위를 유지하고 있음.
동사는 2014년부터 글로벌 PI(Polyimide) 필름 판매량 기준 1위를 달성했으며, 높은 판매량은 원가절감으로 이어지고 있음.
출처 : 에프앤가이드
4Q20 Preview : 실적 정상화
4Q20 예상실적은 매출액 695억 원(-6.7% QoQ), 영업이익 167억 원(+5.3% QoQ) 전망. 4분기는 통상 고객사 재고조정이 발생하는 계절적 비수기임에도 전방시장의 PI필름 수요 강세 유지됨에 따라 높은 수준의 가동률 유지. 아이폰 12 판매 호조로 방열시트 향 매출이 견조하게 유지되고, 첨단산업용(이차전지 Tape 포함) 필름 매출이 성장하며, FPCB용 필름 매출 감소분을 상쇄한 것으로 추정. 이에 따라 전분기 대비 매출 감소폭 예년만큼 크지 않을 것으로 판단. 또한 3Q20 수익성을 일부 훼손시켰던 비용 이슈도 해소됨에 따라 정상화될 것으로 판단.
4Q20 2020년 4분기
QoQ (Quarter on Quarter) 전분기 대비 증감률
전방시장 전방산업 어떤 재료나 소재 따위를 이용하여 특정 제품을 생산하거나 판매하는 산업을 통틀어 이르는 말. 최종 소비자가 주로 접하는 업종.
후방산업 특정 제품의 재료나 소재 따위를 생산ㆍ판매하는 산업을 통틀어 이르는 말. 제품 소재를 주로 만드는 업종.
PI필름 (Polyimide) 일반적인 플라스틱보다 높은 강도와 열적 안정성을 가짐으로써 금속을 대체하거나 전기 전자 분야와 같은 공업적 용도에 적용할 수 있는 플라스틱을 엔지니어링 플라스틱이라고 합니다. PI(Polyimide)는 엔지니어링 플라스틱 중에서도 그 특성이 보다 우수한 슈퍼 엔지니어링 플라스틱으로 분류되며, PI(Polyimide)를 필름 형태로 제조한 PI(Polyimide) 필름은 상용화된 플라스틱 필름 중에서 가장 뛰어난 물성을 갖고 있습니다. 특히 약 -269℃부터 400℃까지의 온도 구간에서 사용이 가능한 내한, 내열성을 가장 큰 특징으로 하며, 외부의 물리적, 열적 자극에도 형태와 치수를 유지하는 치수 안정성, 전기적 특성, 내화학성 등을 기반으로 한 뛰어난 내구성으로 장기간 사용 시에도 높은 수준의 신뢰성을 보여줍니다.
이러한 PI(Polyimide) 필름은 우주, 항공 용도에 적용하기 위해 1960년대에 개발된 소재로, 수십 년간 우주 항공 및 산업용도와 같은 특수 분야 위주로 적용되었으나, 1990년대 들어 FPCB의 상업화에 따라 PI(Polyimide) 필름의 적용 범위가 크게 확대되었습니다. 휴대폰으로 대표되는 Portable 모바일 기기 시장의 폭발적인 성장은 FPCB 시장의 성장을 견인하였으며, 이는 FPCB의 후방 산업인 FCCL과 PI(Polyimide) 필름의 급격한 수요 증가를 가져왔습니다. 이후 최근에는 PI(Polyimide) 필름을 적용한 방열시트(인조 Graphite Sheet) 시장이 급격하게 증가하는 등 PI(Polyimide) 필름의 적용 분야는 점점 더 확대되고 다양해지는 추세입니다.
FPCB (Flexible Printed Circuit Board) 디스플레이 패널을 구동하기 위해서는 스마트폰과 같은 기기에서 먼저 어떤 화면을 내보낼지 결정합니다. 이 결정을 하고 명령하는 부품이 AP(또는 CPU)이며, 이때 명령한 신호를 디스플레이로 전달하는 1차적 부품이 바로 FPCB입니다.
FPCB를 알기 위해서는 먼저 PCB를 이해해야 합니다. PCB(Printed Circuit Board)란 전기적 신호를 전달할 수 있는 회로 부품으로, 사람으로 따지면 신경에 비유됩니다. PCB는 가전제품에서부터 스마트폰과 같은 첨단 이동 통신 기기에 이르기까지 대부분의 전자기기에 사용되는 핵심 부품입니다.
FPCB(Flexible Printed Circuit Board)는 기존의 딱딱한 PCB에 유연한 특성을 부여한 전기회로기판입니다. 모바일 기기의 경우 휴대를 고려해 크기를 최소화기 위해 디스플레이 뒤로 FPCB를 접어서 넣기 때문에 얇고 유연해야 합니다. FPCB는 DDI(디스플레이 드라이버 IC)와 달리 자체적으로 독립적인 기능을 하지는 않습니다. 전자기기의 AP가 명령하는 신호를 DDI로 보내는 전달자 역할이 FPCB의 핵심 기능입니다.
FPCB는 전자기기의 공간 활용과 무게 등에서의 장점 때문에 모바일 기기가 확산되는 최근에 그 활용성이 더욱 높아지고 있습니다. 출처 : 삼성디스플레이
Big Cycle의 초입. P와 Q 동시 상승 수혜 가능
현시점은 PI필름 수요가 본격적으로 증가하는 구간의 초입. 이미 PI필름 거래액은 지난해 3분기를 기점으로 과거 Big Cycle(2H17, 2H19) 수준을 회복. 그러나 이번 수요 증가 Cycle은 과거와 달리 1) 스마트폰 내 대당 사용량 증가(MPI, 방열시트, COF 등), 2) EV시장(배터리 절연 Tape, 모터 권선코팅)으로 전방시장 확대됨에 따라 더욱 강하고 길게 유지될 것으로 판단. 특히, 수요 강세 지속이 예상됨에도 불구 글로벌 공급 Capa는 보수적 증설 기조로 제한되어 있어 점진적인 P 상승도 동반될 것으로 판단.
2H17 (H = Half 반기) 2017년 하반기
MPI (수정 폴리이미드, Modified Polyimide) 5G 스마트폰 안테나 재료로 사용.
방열시트 PI(Polyimide) 필름을 이용한 인조 Graphite Sheet. 인조 Graphite Sheet는 금속인 구리에 대비 2~4배, 알루미늄에 대비 3~7배, 천연 Graphite 보다 2배 높은 열전도도를 가진 것과 같이 상용화된 방열 소재 중 가장 열전도성이 뛰어난 물질이자 가장 가벼운 무게와 얇은 두께의 구현이 가능한 소재입니다.
COF (Chip On Film) 드라이버 IC가 실장 된 박막 인쇄회로가 형성된 필름을 말하는 것으로, 이 필름을 디스플레이 기판과 FPCB에 연결합니다. 얇은 필름 타입 위에 부착하기 때문에 필름을 말거나 접을 수 있어, 패널이 탑재되는 제품의 두께나 크기를 줄이는 유연한 설계가 가능합니다. 출처 : PI첨단소재
배터리 절연 Tape EV(Electric Vehicle)용 2차 전지의 경우 높은 내열성과 동시에 배터리 셀(Cell) 간의 통전을 막기 위한 높은 전기 절연성 등 안전성과 신뢰성에 관련된 물성이 요구되고 있으며, PI(Polyimide)는 이에 부합하는 가장 높은 수준의 물성을 갖춘 슈퍼엔지니어링 플라스틱 소재입니다.
모터 권선코팅 PI(Polyimide) 필름 형태가 아닌 액체 상태의 PI 바니쉬(PI Varnish) 형태로 EV(Electric Vehicle) 모터(Motor)에 사용되는 에나멜 전선 케이블(Enamel Cable)의 코팅 소재로 사용. 출처 : PI첨단소재
CAPA (capacity) 생산능력
P 가격(P, Piece) / 수량(Q, Quantity)
올해 예상실적은 매출액 3,229억 원(+23.6% YoY), 영업이익 770억 원(+28.6% YoY) 전망. P 상승 가능성을 감안해 실적 전망치를 기존 대비 매출 기준 약 5.2% 상향조정. 연초부터 수요 강세 지속됨에 따라 매우 높은 수준의 가동률이 유지되고 있음에도 불구 재고 레벨이 정상 수준의 약 50% 수준에 불과한 것으로 파악. 당사 전망치를 상회할 가능성도 충분.
YoY (Year on Year) 전년 대비 증감률
목표주가 53,000원으로 상향. 적정 Value 반영 필요
목표주가를 기존 45,000원에서 53,000원으로 +17.8% 상향조정. 올해 실적 추정치 변경을 반영하고, Target P/E를 25.X로 기존 대비 약 5% 할증. 2H17 수요 증가 Cycle 당시 부여받았던 Multiple 대비 여전히 30% 이상 할인된 수준으로 부담 없는 Valuation 수준으로 판단. 현 주가는 여전히 저평가되어 있는 상태로 수요가 본격적으로 증가하기 시작하는 Big Cycle 의 초입에서 적정 가치를 반영할 필요.
