(리포트 뜯어보기)[삼성전기] 2021년 역사적 최고 예상:매출, 영업이익, 주가

2020. 12. 18. 22:05리포트/전기전자

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ⓒ pixabay

안녕하세요 😊

들어가기 앞서 간단히 기업에 대해 알아볼게요.

 

기업개요
동사의 주요 사업 부문은 수동소자를 생산/판매하는 컴포넌트솔루션 사업부문, 카메라모듈, 통신모듈을 생산/판매하는 모듈솔루션 사업부문, 반도체패키지기판, 경연성인쇄회로기판을 생산/판매하는 기판솔루션 사업부문임.

2020년 3분기 매출액은 컴포넌트 솔루션 부문 42%, 모듈솔루션 부문 39%, 기판솔루션 부문 19% 등으로 구성됨.

컴포넌트솔루션 사업은 수동소자 사업으로서 주요 제품은 MLCC, Inductor 등이 있음.

ⓒ 에프앤가이드

 

투자의견 ‘매수(BUY)’ 유지, 목표주가 220,000원 상향(19%)

삼성전기의 목표주가를 220,000원(2021년 주당순이익 X 목표 P/E 22배, P/B 2.6배 적용) 상향(투자의견 매수(BUY) 유지), 2021년 상반기 최선호주로 제시. 2021년 영업이익은 1조 1,305억(38.4% yoy). 매출은 9조 5,863억 원(14.3% yoy)을 추정, 역사적 최고 실적을 예상. 2021년 추정 영업이익률(11.8%)은 2020년 대비 2.1% p 개선, 본격적인 성장 구간으로 판단. 

 

P/E (Price Earnings Ratio, PER) 
주가수익률.
주가를 1주당 순이익 (EPS)으로 나눈 값입니다. 

P/B
(Price-to-Book ratio, PBR)
주가순자산비율. 주가를 BPS(주당순자산가치)로 나눈 것입니다. 주가가 1주당 순자산의 몇 배로 매매되고 있는가를 표시하며
PER과 같이 주가의 상대적 수준을 나타냅니다.

yoy
(Year Over Year)
전년대비 증가율. 

 


 



MLCC, 카메라모듈, 반도체 기판 등 전 사업 수익성 호조

1) 적층세라믹콘덴서(MLCC)의 높은 수익성 유지 전망. 2018년 최고 호황에 유사한 환경이 도래. 2021년 글로벌 스마트폰 시장은 28 Ghz 영역의 5G 폰 개화로 MLCC 사용량 증가, 코로나 19로 PC(노트북), 태블릿, TV 판매 확대 속에 자동차의 전장화(자율주행)로 MLCC 추가 수요에 힘입어 90% 중반의 높은 가동률 유지로 규모 경제 효과가 극대화 판단. 2021년 IT 기기에서 초소형 고용량의 MLCC 사용 증가는 일본 업체 대비 삼성전기 수혜가 더 클 것으로 분석.

 

MLCC (Multi Layer Ceramic Capacitor)
전자기기에서 필요한 만큼의 전류를 흐르게 해주는 부품으로 일종의 댐 역할을 하고 있습니다. 스마트폰에 800여 개, LED TV에 2,000여 개가 들어가는 등 모든 전자제품에 공통적으로 들어가는 범용 부품입니다. 전자기기의 소형화로 크기는 작고 용량이 큰 MLCC를 개발하는 것이 세계적인 추세이며, 삼성전기는 머리카락 굵기와 비슷한 초소형 0402 (0.4mm x 0.2mm) MLCC를 생산하고 있습니다.

ⓒ eenewsautomotive

 

2) 글로벌 카메라모듈 시장에서 폴디드(잠망경)로 성장 주도권을 확보, 삼성전자 적용 모델 확대 및 글로벌 거래선의 추가 확보가 예상. 2021년 스마트폰의 차별화는

 

폴디드 (Folded Zoom)
배율이 올라갈수록 높이가 올라가는 구조이기에 카메라가 튀어나올 수 밖에 없는데 이미지 센서를 통해 잠망경처럼 눕혀서 해결을 모색했습니다.

폴디드 줌 구조를 통해 프리즘으로 빛의 방향을 바꾸어 카메라 모듈의 높이 변화 없이 5배 이상의 광학줌을 가능하게 해줍니다.

 

 

1) 폴더블폰 적용. 

 

2) 카메라의 고배율 줌 기능 추가 부분을 감안하면 폴디드 카메라 적용이 확대 전망. 삼성전기는 특허의 경쟁력(삼성전자가 코어포토닉스 인수)과 액추에이터(OIS), 렌즈 등 내재화 기술을 보유하였기 때문. 2021년 삼성전자의 갤럭시 S21 모델 중 폴디드 카메라 모델 비중 증가, 갤럭시 A 시리즈에도 신규 채택 예상. 중국 샤오미가 폴디드 카메라 적용하고 있으며 2021년 비중이 증가 전망. 애플, 오포, 비보 등 글로벌 스마트폰 업체도 폴디드 시장 진출을 준비 중으로 추정. 

 

코어포토닉스 (Corephotonics)
이스라엘 과학기술부 최고 과학자를 역임한 데이비드 멘들로빅 텔아비브대학교 전기공학 교수가 2012년 설립했습니다. 스마트폰에 들어가는 듀얼 렌즈 카메라를 개발하는 업체입니다.

액추에이터 (Optical Image Stabilizer)
사용자의 손떨림을 감지하여 렌즈를 이동시켜 이미지 번짐을 방지합니다. 즉, 흔들림 없는 사진을 찍을 수 있습니다.

오포 (OPPO)
BBK 산하 스마트폰 제조사. 중국의 가전제품 제조 회사로 스마트폰을 제조하는 중국쪽 본사 oppo가 있으며, 미국 실리콘 밸리에 위치한 자회사 oppo digital이 그 산하에 있습니다. oppo digital은 음향기기를 전문으로 생산하며 하이엔드 오디오 시장에서 좋은 평가를 받고 있습니다.

비보 (vivo)
BBK 산하 스마트폰 제조사. 2009년에 설립되어 중국 광둥성에 있는 제조회사입니다. 온라인 마켓과 가성비로 승부를 보는 샤오미와 대형 유통망으로 승부를 보는 삼성전자와는 달리, 대도시보다는 중소형 유통망으로 승부를 보는 게 특징입니다.

 

3) 2021년 반도체 기판의 제품 믹스 효과 확대 및 신규 투자로 성장성과 수익성을 모두 확보 전망. 대만 UMTC 화재로 FC CSP의 공급 부족 발생, 삼성전기가 2021년 최대 수혜로 판단. FC BGA는 서버 및 네트워크의 투자 확대로 수요 증가 속에 공급업체 제한으로 삼성전기가 추가 투자를 바탕으로 점유율 확대를 추진, 고수익성 유지. 또한 28 Ghz 5G 스마트폰에 필요한 AIP도 수요 증가에 적극 대응 전망. R/F PCB의 경영효율화를 가정하면 2021년 기판부문의 매출과 수익성은 큰 폭으로 개선 전망.

 

UMTC (Unimicron)
유니마이크론은 대만의 2위 파운드리 업체인 UMC로부터 1990년 분사(스핀오프)해 시작한 정밀 인쇄회로기판(PCB) 제조사입니다.현재 매출의 50%는 IC기판, 나머지 50%는 PCB에서 발생하고 있습니다.

FC CSP (Flip Chip Chip Scale Package)
반도체에 와이어 본딩을 통한 접합이 아닌 범프를 통해 뒤집어진 채로 기판과 연결되기 때에 FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)라고 합니다. 주로 모바일 IT 기기의 AP(Application Processor) 반도체에 사용됩니다. 또한 Gold wire를 사용하는 WBCSP 와 비교해 전기적 신호의 이동 경로가 짧고, 많은 수의 Input / Output를 형성할 수 있어 고밀도 반도체에 대응 가능합니다.

적용분야 : 모바일 애플리케이션 프로세서, Baseband 등


ⓒ 삼성전기

FC BGA (Flip Chip Ball Grid Array)
고집적 반도체 칩을 메인보드와 연결하기 위한 고집적 패키지 기판입니다. 반도체 칩과 패키지 기판을 Flip Chip Bump로 연결하며, 전기 및 열적 특성을 향상시킨 고집적 패키지 기판입니다. 또한 CPU 기판 회로의 고집적화로, 기판 층수 증가 및 층간 미세 정합을 요구하며, 동시에 세트 슬림화를 위한 박형 기판 제조 능력이 요구됩니다.

적용분야 : PC, Server, TV, Set Top Box, Automotive, Game Console

AIP (Antenna In Pakage)
송수신 칩셋부터 필터, 전력증폭기 등의 여러 전자 부품과 통신모뎀을 하나의 안테나 패키지로 통합하는 기판 솔루션을 말합니다. 

RF-PCB
(Rigid-Flexible Printed Circuit Board)
Rigid 부(휘지 않는 부분)와 Flex 부(휘어지는 부분)로 구성된 기판으로서, Flex부의 굴곡에 의해 3차원 회로 연결이 가능합니다. 또한 연속 굴곡 150,000회에 달하는 굴곡성을 가지고 있으며, 모듈 간 접속을 위한 커넥터가 필요 없기 때문에 소형화, 경량화에 유리합니다. 그리고 높은 Design 자유도로 Set 내 공간 활용도를 극대화할 수 있으며 고밀도, 박형화, 다양한 층 등으로 구조 설계도 가능합니다.

적용분야 : 스마트폰, 태블릿, 노트북, 웨어러블, Display Module, Camera Module 등

 

4) 2020년 3분기 순차입금(5,243억 원)은 1분기(1조 2,116억 원) 대비 56.7% 감소, 2021년 1.1조 원의 영업이익 추정을 감안하면 고수익성 분야(반도체 기판), 새로운 거래선 추가 (카메라모듈)에 대비한 투자가 진행될 가능성이 높으며, 

주가에 긍정적인 요인 판단.

 

 

 

 

 

20/12/18 대신증권 Analyst 박강호

 

 


마치며

생소한 단어들이 너무 많이 나와 머리는 복잡했지만, 항상 새로운 공부는 즐겁게 느껴집니다.

MLCC가 좋다는 얘기만 들었지 뭔지 제대로 알지 못했는데 일단 대충이라도 개념은 파악할 수 있는 기회였네요 ㅎㅎ

 

MLCC는 모든 전자제품에 필수적으로 들어가고 그렇다면 많이 팔릴 전자제품은 어떤 게 있을까요?

작게 보면 휴대폰이 있을 테고, 크게 보면 전장화되어가는 자동차도 포함될 테지요. 이것만 봐도 시장이 엄청 커질 거란 건 예상해 볼 수 있습니다.

 

폴디드 개념도 재밌었습니다. 휴대폰 카메라가 나와있는 걸 일명 카툭튀라고 하죠?

대부분은 카툭튀를 거슬려할 거라 생각하는데 그걸 해결해 준다니 구미가 당깁니다. 

 

그리고 관심 있는 분은 이미 접했겠지만, 유니마이크론 화재 기사는 크게 났었습니다. 이렇게 경쟁사에서 나쁜 뉴스가 나오면악재가 아니라 호재로 봐야 한다고 합니다. 수요는 많은데 공급이 부족해지는 상황이니 공급사가 가격을 더 부를 수도 있겠죠?

 

참고 차 알아두세요.

 

 

 

 

 

감사합니다. 오늘도 많이 배우고 갑니다.😊

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