(리포트 뜯어보기)[비에이치] 다각화 모색

2020. 12. 16. 19:41리포트/전기전자

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ⓒ pixabay

안녕하세요 :)

들어가기 앞서 간단히 기업에 대해 알아볼게요.

 

기업개요

동사는 첨단 IT산업의 핵심부품인 FPCB와 그 응용부품을 전문적으로 제조, 공급하는 회사로 전문 FPCB 벤처 기업임.

FPCB 제품의 주요 목표시장은 스마트폰, OLDE, LCD 모듈, 카메라모듈, 가전용 TV, 전장부품 등을 생산하는 세트 메이커임.

고객의 대부분은 삼성전자, LG전자, 삼성디스플레이등 국내 대형 IT제조업체들이며 또한 일본과 중국 등지로 해외 고객 확보에 전력을 다하고 있음.

출처 : 에프앤가이드

 


부진의 이유

동사 주가는 YTD 로 -3.4%에 그치고 있다. 

이처럼 부진한 주가에는 다음과 같은 우려가 반영되어있는 것으로 판단된다.

 

YTD (Year To Date)   
연초 대비 증감율.
올해 연초부터 발표시점까지의 수치, 그리고 작년 연초부터 올해 발표시점과 동일한 시점까지의 수치를 비교한 것입니다.


① 단가 하락: 최근 세트 업체들의 부품 단가 인하 압력이 당초 예상대비 거세진 것으로 파악된다. 수익성을 확보하려는 세트사들의 정책이 부품 업체에는 부담이다. 판매 믹스도 아쉽다. 삼성전자의 경우 중저가 스마트폰 위주로 출하량이 확대되고 있는데, 여기에 채용되는 FPCB는 플래그십용 RF-PCB 와의 단가 차이가 경우에 따라 1/10 이하다. 한편, Apple 향 FPCB는 6.1” iPhone 12 Pro 향 물동이 가장 좋은 편이나, 멀티 FPCB 가 채용되는 제품이라는 점에서 

Blended ASP 및 수익성에 대한 기여도가 낮다.

 

판매 믹스
회사가 판매한 각 제품의 개별 판매를 총 판매와 비교하여 나타냅니다. 회사는 종종 이 정보를 추적하여 다양한 재화나 서비스를 판매 할 때 얼마나 많은 이익을 얻거나 얻을 수 있는지 결정합니다. 상품의 혼합은 종종 회사의 예산에 영향을 미칩니다.

FPCB
(Flexible Printed Circuit Board)
기존의 딱딱한 PCB에 유연한 특성을 부여한 전기회로기판입니다. 모바일기기의 경우 휴대를 고려해 크기를 최소화기 위해
디스플레이 뒤로 FPCB를 접어서 넣기 때문에 얇고 유연해야 합니다. FPCB는 전자기기의 공간활용과 무게 등에서의 장점 때문에 모바일 기기가 확산되는 최근에 그 활용성이 더욱 높아지고 있습니다.

ⓒ pixabay

출처 : 삼성 디스플에이 뉴스룸

RF-PCB (Rigid-Flexible Printed Circuit Board)
Rigid 부(휘지 않는 부분)와 Flex 부(휘어지는 부분)로 구성된 기판으로서, Flex부의 굴곡에 의해 3차원 회로 연결이 가능합니다. 또한 연속 굴곡 150,000회에 달하는 굴곡성을 가지고 있으며, 모듈 간 접속을 위한 커넥터가 필요 없기 때문에 소형화, 경량화에 유리합니다. 그리고 높은 Design 자유도로 Set 내 공간 활용도를 극대화할 수 있으며 고밀도, 박형화, 다양한 층 등으로 구조 설계도 가능합니다.

멀티 FPCB (MULTI FPCB) 
FPC에서 가장 고밀도화 및 다층화 형태로서 3개 이상의 도체 (Copper) 층으로 구성된 구조입니다. 휴대폰의 Main Board, Connector to Connector에 주로 적용되며 내굴곡성이 주로 요구되는 특징이 있습니다.

Blended ASP (Blended Average Selling Price)
혼합평균 판매단가.


② 중국의 벤더진입 우려: 

BOE의 Apple 공급망 진입 가능성은 오랫동안 동사에 대한 멀티플 할인 요소로 작용해왔다. 실제 공급 여부와 무관하게 

이 같은 가능성이 부각된 이후 주가는 횡보해왔다. 당사는 BOE 가 내년부터 iPhone 레거시 모델 일부에 패널을 공급할 것으로 전망하고 있다.

 

벤더 (vendor)
공급사슬에서 재화나 용역을 제공하는 기업.

BOE
중국의 디스플레이 제조기업.
2003년 현대전자(현 하이닉스)의 LCD 부문인 하이디스를 인수하여 폭발적으로 성장한 끝에 LG디스플레이를 꺾고 전세계 LCD 1위 자리를 차지한 기업입니다.

BOE 가 내년부터 iPhone 레거시 모델 일부에 패널을 공급할 것
대만의 정보통신(IT)매체 디지타임즈는 20일(현지시간) 중국의 BOE가 아이폰12용 6.1인치 OLED 패널 소량을 출하했다고 보도했다. 이 매체는 익명의 관계자를 인용해
"내년 아이폰 신제품에서는 더 많은 물량을 BOE가 공급할 것"이라고 덧붙였다.

출처 : www.hankookilbo.com/News/Read/A2020102109470005845?did=NA

 


 



ⓒ pixabay

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목표주가를 기존 32,000 원에서 28,000 원으로 조정한다. FPCB의 ASP 하락을 감안하여 2020 년과 2021 년의 EPS 추정치를 기존 대비 각각 -17.8%, -11.9% 하향했다. 다만 Buy 의견을 유지하는 이유는 신규 사업 관련 기회요인이 있기 때문이다. 2021 년 실적은 매출액 9,343 (+20.7% yoy)억원, 영업이익은 939 억 원(+52.2% yoy, 영업이익률 10.1%)으로 여전히 외형 및 실적 성장이 유효하다.

 

ASP (Average Selling Price)
평균 판매단가.

yoy
(Year Over Year)
전년대비 증가율. 


① MPI: 5G 안테나용 FPCB 매출은 2020 년 250 억 원 → 2021 년 1,000 억 원으로 4 배 커질 전망이다. 내년 상반기 플래그십 모델의 MPI 채용량은 Sub-6Ghz 모델 2 개, mmWave 지원 모델 4 개인 것으로 파악된다.

 

MPI (Modified Polyimide)
변성 폴리이미드.
열에 견디는 내열성이 뛰어나고 가공이 쉽습니다.

Sub-6Ghz / mmWave
5G NR (5G New Radio)는 6 GHz 미만의 반송파 주파수에 대해 최대 100 MHz 및 밀리미터 파 범위의 주파수에 대해 최대 400 MHz의 신호 대역폭을 지원합니다.

출처 : SKT Insight


② 자동차용 FPCB: 2021 년 연간 400 억 원의 매출을 전망한다. 독일 및 북미 완성차 업체향으로 초도 매출이 시작되었다. 아직 관련 물동이 많지 않고 사이즈가 큰 양면 FPCB 이기에 수율 정상화에도 시간이 필요하겠으나, 차량당 20 개의 FPCB 가 들어가고 단가도 비싸기 때문에 규모의 경제가 확보되는 시점에서는 주력 아이템으로 부각될 것이다.

 

물동 (物動)
물자의 이동.


③ 경쟁사의 사업 정리: iPhone 향 디스플레이 FPCB 물동의 40%를 공급하는 삼성전기가 사업 효율화 차원에서 해당 사업 철수를 고려 중이다. 매출로는 3,000 억 원에 달한다. 비에이치는 이미 iPhone 향 FPCB의 60%를 공급 중인 메인 벤더이나, 추가적인 점유율 확대를 기대해볼 수 있는 상황이다.

 

삼성전기가 사업 효율화 차원에서 해당 사업 철수를 고려 중이다. 
17일 업계에 따르면 삼성전기는 비주력 사업 정리의 일환으로 RFPCB 철수를 검토하고 있다. 삼성전기는 고객사와 RFPCB 공급 중단을 타진한 것으로 파악돼, 잔여 계약 물량이 마무리되는 내년 상반기까지만 생산하고 하반기부터는 완전 철수할 것이란 관측이 나온다.

출처 : www.etnews.com/20201117000130

 

 

20/12/16 하이투자증권 Analyst 고의영


 

그동안 단순히 애플 수혜주라고만 생각했었는데리포트를 보며 여러 가지를 배울 수 있어 재밌었습니다.

 

BOE의 애플 진입은 아쉽지만,삼성전기의 사업 정리는 호재로 보이고

 

특히 자동차용 FPBC납품은 공시나 IR에서도 언급이 없었기에 금시초문이었는데 자동차의 전장화로 인해 수급만 좋다면 발전 가능성도 커 보입니다.

 

설비 투자도 진행 중이고 사업을 다각화하는 모습이 긍정적으로 보입니다.

 

 

 

 

감사합니다 :)

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