[심텍] 기업개요 동사는 인적분할로 설립된 신설 회사로 2015년 8월 재상장하였으며, 분할 전 회사인 심텍홀딩스의 인쇄회로기판 제조사업부문 일체를 영위.
글로벌 Big 4 메모리 칩 메이커인 삼성전자, SK하이닉스 등과 Big 5 패키징 전문기업 ASE, Amkor 등을 고객사로 확보하여 안정적인 성장을 지속 중.
동사의 제품은 지속적인 기술개발을 바탕으로 선도기술인 패턴 매립형 기판(ETS)은 2016년 세계일류화 상품에 지정된 바 있음.
출처 : 에프앤가이드
4Q20 Review: 성과급 반영으로 컨센서스 하회
심텍의 20년 4분기 매출액은 2,788억 원(YoY -5%, QoQ -10%), 영업이익은 148억 원(YoY +50%, QoQ -52%)을 기록했다. 하나 금융투자의 추청치 기준 매출액은 부합했고, 영업이익은 33% 하회했다. 일회성 비용으로 2020년 급여 동결에 따른 보상차원으로 약 100억 원의 성과급이 반영되었기 때문이다. 전분기 대비 실적 감소의 원인은 비우호적인 환율 환경에서 서버의 재고조정에 의한 모듈PCB의 매출액 부진이다. 패키지기판 부문은 전분기와 유사한 수준의 매출액을 기록했는데, MCP가 유일하게 전분기 대비 증가했다.
YoY (Year on Year) 전년 대비 증감률
QoQ(Quarter on Quarter) 전분기 대비 증감률
모듈PCB(Module PCB) 개인용 컴퓨터나 대용량 Workstation등의 기억 용량을 확장시키기 위해 Memory 반도체 칩을 하나의 PCB위에 여러 개를 고밀도 실장하여 Memory 용량을 확장시킨 제품입니다.
정밀한 전자부품이 실장되어 슬림화, 고집적화와 고신뢰성 요구에 부응하도록 제작된 PCB 입니다. 주로 서버, 데스크탑 PC, 노트북PC, 태블릿 등에 사용됩니다.
패키지기판 (Package Substrate) 일반 메인보드와는 달리 반도체 칩이 모든 기능을 수행할 수 있도록 인티그레이션 하는 데에 반드시 필요한 기판으로 기존의 리드프레임을 활용한 인티그레이션을 대체하는 신개념 기판입니다.
MCP(Multi-Chip Package) 박판의 기판 위에 얇은 칩을 여러 개 수직적층하여 기존의 CSP 실장기술을 접목하여 메모리의 용량과 성능을 증가시키고, 면적효율을 극대화시킨 구조임
- CSP (Chip Size Package) 라미네이트 기판위에 와이어본딩으로 칩을 연결하여 플라스틱소재의 몰딩컴파운드로 밀봉 후 반대면에 격자모양으로 일부 또는 전면에 솔더볼 패드를 배열한 칩 크기와 패키지의 크기가 근접한 구조임 패키지의 크기와 설계면에서 실장면적이 작고 속도가 빠른 기기에 응용됨
2021년 패키지기판 중심으로 성장세 지속
심텍의 2021년 매출액은 1조 2,449억 원, 영업이익은 1,114억 원으로 전년대비 각각 4%, 24% 증가할 것으로 전망한다. 매출액 증가폭이 미미한데, 2020년 연평균 환율이 1,180원이었던 반면에 2021년 연평균 환율 가정은 1,080원으로 환율에서 8% 이상의 감소 요인이 반영되었다. 20년 상반기 코로나 19로 인해 중국 공장이 운영되지 못했던 반사수혜 강도가 2021년에는 약해지면서 모듈PCB 부문의 매출액이 전년대비 11% 감소할 것으로 추정된다. 패키지 부문은 FC-CSP와 SiP 패지기기판의 견조한 수요에 대응하기 위해 MSAP CAPA를 기존 3.5만m2에서 20년 3분기 4만m2, 20년 4분기 4.5만m2로 증설할 계획이다. 그로 인해 하반기 패키지기판 중심으로 매출액이 한 단계 레벨 업할 것으로 기대된다.
FC-CSP (Flip Chip CSP) - 기존의 와이어본딩 대신에 칩의 본딩패드 위치와 동일하게 기판에 범핑패드를 만들어 플립칩 범핑으로 연결한 CSP임 - 기존의 와이어본딩 방법보다 전기적 특성이 획기적으로 향상되고, 와이어본딩루프 높이가 없어져 좁은 면적으로 칩 실장밀도를 높일 수 있음 - 플립칩 범프피치 150 µm 이하의 범프형성 및 범프 평탄화(coinning) 기술, 미세회로 형성, 표면처리 등이 주요 핵심기술임
SiP (System in Package) - 하나의 패키지 안에 시스템이나 서브시스템과 연동된 다기능을 수행하도록 한 서로 다른 기능의 능동소자들을 패키징하기 위한 기판으로서, 단거리의 접속 경로를 통한 고성능 실현 및 우수한 전기적 특성으로 차세대 패키지에 필수인 기판임 - 와이어본딩과 플립칩 범프의 복합기술로 칩의 수직적층과 다른기능의 칩을 병렬로 배열하여 초경량, 초소형의 시스템반도체 핵심기능을 최적화하여 제공하는 기판임
MSAP (Modified Semi Additive Process) SLP에서 활용하는 공법. 아주 얇은 동박을 사용하는 개량된 세미애디티브 공법
- SLP (Substrate like PCB) 기판 위에 설치된 여러 개의 반도체칩들을 묶어 집적도를 높인 모듈형태로 설치하는 기술.
비메모리 비중확대로 밸류에이션 할증 요인 확보
심텍에 대한 투자의견 ‘BUY’를 유지하고, 목표주가를 30,000원으로 상향한다. 목표주가는 12개월 선행 EPS에 Target PER 12배를 적용했다. Target PER 상향은 비메모리향 매출 비중 확대로 밸류에이션 할증이 가능하다고 판단하기 때문이다. 실적 발표와 함께 400억원 투자 공시를 했는데, 이는 MSAP 기판과 SiP 모듈기판의 수요 증대에 대응하기 위함이다. SiP모듈 기판은 5G 보급화에 따라 수요가 가파르게 증가중인 아이템인데, 향후 성장 가시성이 높고 비메모리향 매출비중이 확대된다는 측면에서 긍정적이다. 국내 패키지기판 업체들은 2022년까지 LPDDR5, DDR5 전환에 따른 메모리기판용 수혜가 유효한 가운데 비메모리향 매출비중 확대에 따른 밸류에이션 할증 요소를 확보하고 있는 국면이다.
EPS (Earning Per Share, 주당순이익) 기업이 1주당 얼마의 순이익을 냈는가를 나타내는 지표이다. 예를 들어 발행주식이 10,000개인 기업이 순이익 1,000원을 냈다면 주당순이익은 0.1이 된다. EPS는 주로 PER을 계산하기 위한 값으로 이용되며 단독으로는 별로 사용되지 않는다.
PER (Price Earnings Ratio, P/E) 주가수익비율(주가/주당순이익) = Price/EPS. 주가를 1주당 순이익 (EPS)으로 나눈 값이다. 예를 들어 주가 10,000 원짜리 기업이 주당 1,000 원의 순익을 거뒀다면 PER은 10배가 된다. 주가 5,000 원짜리 기업이 주당 1,000 원의 순익을 거뒀다면 PER은 5배가 된다. 즉 두 기업은 이익은 같은데도 전자의 기업은 주가가 두배로 평가되어 있는 셈이다.
LPDDR5, DDR5 전자기기의 속도를 좌지우지하는 요소 중에서는 램(RAM)의 성능을 빼놓을 수 없는데요. 램은 Random Access Memory의 약자로, 정보를 읽을 때 순차적이 아닌 랜덤하게 읽을 수 있기 때문에 읽기/쓰기 속도가 빠른 메모리입니다. 다양한 종류의 램 중 현재 가장 주력으로 사용되는 D램(Dynamic Random Access Memory)은 구조가 단순하며, 용량이 크고 속도가 빨라 컴퓨터나 모바일 기기에서 중앙처리장치의 연산을 돕는 고속 메모리로 사용됩니다.
메모리의 동작원리를 이해하기 전 컴퓨터의 성능을 나타낼 때 사용하는 CPU의 클럭 주파수의 개념을 먼저 알아보겠습니다. 클럭 주파수는 0과 1로 이루어진 디지털 신호의 파장인데요. 예를 들어 1GHz(기가 헤르츠)는 1초에 10억 번의 클럭이 반복되는 것이죠. CPU를 비롯한 PC 부품들은 이 클럭 주파수에 맞춰 데이터를 읽고 씁니다. 메모리 D램 신기술을 알리는 뉴스나 PC의 사양을 볼 때 ‘DDR D램’이라는 용어를 본 적 있을 겁니다. 여기서 DDR은 Double Data Rate의 약자로 90년대 말 국제표준화 기구인 JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council)이 새롭게 채택한 고속 메모리 기술입니다. 초기 D램은 컴퓨터의 동작 리듬에 맞춰 한 번의 클럭에 한 번의 데이터를 보내거나 받았습니다. 하지만 CPU의 속도가 비약적으로 증가하면서 그에 맞는 빠른 속도의 메모리가 필요했고, 모바일 기기가 증가하며 저전력 특성이 중요해졌습니다. 그렇게 등장하게 된 것이 낮은 전력으로 한 번의 클럭 신호에 데이터를 두 번 전송할 수 있는 DDR D램입니다.
이렇게 DDR D램이 등장하고, 이후 전송 속도를 높인 DDR2, DDR3, DDR4 등 세대를 거듭한 제품이 등장하게 되는데요. DDR D램의 세대는 모두 한 번의 신호로 2번의 데이터를 처리합니다. 하지만 클럭당 전송량이 아닌 클럭 주파수를 높여 동작 속도를 높입니다. DDR은 최대 데이터 전송 속도가 400Mbps, DDR2는 800Mbps, DDR3는 1,600Mbps 등으로 최대 두 배씩 증가하며, 동작 전압은 각각 2.5V, 1.8V, 1.5V로 낮아집니다. 또 이동성이 강조되는 스마트폰과 태블릿 같은 모바일 기기에 들어가는 저소비전력의 D램인 LPDDR(Low Power Double Data Rate)이 적용됩니다. 모바일 D램도 MDDR, LPDDR2, LPDDR3, LPDDR4, LPDDR5 등으로 구분하며, DDR과 마찬가지로 세대가 높아질수록 데이터 처리 속도와 소비전력을 향상했습니다.
출처: 삼성반도체이야기 2020년 11월 30일 폐막한 ‘제22회 반도체대전(SEDEX 2020)’에선 전 세계 메모리반도체 시장 1, 2위 기업인 삼성전자와 SK하이닉스가 가장 큰 부스를 꾸렸다. 두 기업이 공통으로 강조한 제품은 차세대 D램인 ‘DDR5’였다. 국제반도체표준협의기구(JEDEC)는 올해 7월, 차세대 D램인 DDR5의 표준규격을 공식 발표한 바 있다.
삼성전자는 극자외선(EUV) 공정을 적용한 역대 최대 용량의 서버용 512GB(기가바이트) DDR5 RDIMM D램을 선보였다. SK하이닉스 또한 지난 10월 세계 최초로 출시한 16Gb(기가비트) DDR5 D램과 함께, 서버용 256GB DDR5 D램 완제품을 전시했다. 향후 DDR5는 LPDDR5, GDDR6와 함께 메모리 기술의 변화를 이끌 전망이다.
PC/서버 애플리케이션에는 DDR5가, 모바일 애플리케이션에는 LPDDR5가, 그래픽 애플리케이션에는 GDDR6가 올해부터 도입되며 2021년부터 관련 시장이 본격화될 전망이다. DDR5는 차세대 D램 규격으로 빅데이터, AI, 머신러닝 등에 최적화된 초고속, 고용량 제품이다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 DDR5 수요는 2021년부터 본격적으로 발생하기 시작해 2022년에는 전체 D램 시장의 10%, 2024년에는 43%로 지속 확대될 것으로 예상된다.
