[심텍] 기업개요 동사는 인적분할로 설립된 신설 회사로 2015년 8월 재상장하였으며, 분할 전 회사인 심텍홀딩스의 인쇄회로기판 제조사업부문 일체를 영위.
글로벌 Big 4 메모리 칩 메이커인 삼성전자, SK하이닉스 등과 Big 5 패키징 전문기업 ASE, Amkor 등을 고객사로 확보하여 안정적인 성장을 지속 중임.
동사의 제품은 지속적인 기술개발을 바탕으로 선도기술인 패턴 매립형 기판(ETS)은 2016년 세계일류화 상품에 지정된 바 있음.
출처 : 에프앤가이드
투자의견 매수(BUY) 유지, 목표주가 56,000원 상향(27%)
- 2021년 4분기 영업이익(연결)은 619억원으로 22.8%(qoq/ 320% yoy) 증가, 종전 추정(595억원) 및 컨센서스(596억원)를 상회 전망. 매출은 3,958억원으로 8.2%(qoq/ 42% yoy) 증가 예상. MSAP 투자 이후, 고부가 제품인 FC CSP, MCP 중심의 매출 증가 및 영업이익률 개선이 2분기 연속으로 컨센서스를 상회 추정. 국내 경쟁사대비 반도체 PCB(패키지 서브스트레이트) 매출과 DDR4 등 메모리 모듈 중심으로 포트폴리오 구성이 차별화, 2021년 4분기 및 2021년 연간으로 최고의 매출, 영업이익을 전망
qoq(Quarter on Quarter) 전분기 대비 증감률
yoy(Year on Year) 전년 대비 증감률
컨센서스(Consensus) 시장 전문가들에 의해 분석된 주식 종목 또는 업종과 시장에 대한 평균적인 매매 가격(목표 가격)과 매매 입장 등을 포함한 일련의 투자정보를 의미한다.
MSAP(Modified Semi-Additive Process) (PCB) 기판의 회로선폭을 최대한 줄이기 위한 새로운 반도체 공정. 제품: SiP모듈, FC-CSP, MCP, GDDR6용 기판 등 고부가가치 제품군.
FC CSP (Flip Chip Chip Scale Package) 반도체에 와이어 본딩을 통한 접합이 아닌 범프를 통해 뒤집어진 채로 기판과 연결되기 때문에 FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)라고 한다. 주로 모바일 IT 기기의 AP(Application Processor) 반도체에 사용된다. 또한 Gold wire를 사용하는 WBCSP 와 비교해 전기적 신호의 이동 경로가 짧고, 많은 수의 Input / Output를 형성할 수 있어 고밀도 반도체에 대응 가능하다. 적용분야: 모바일 애플리케이션 프로세서, Baseband 등
MCP (Multi-chip Package) 두 개 이상의 Chip을 적층하여 하나의 패키지로 합친 제품이다. MCP를 만들기 위해서는 두 개 이상의 Chip이 동일한 Substrate에 적층되기 때문에 다수의 조립 공정이 필요하다.
PCB(Printed Circuit Board, 인쇄 회로 기판) 전자공학에서 저항기, 콘덴서, 집적 회로 등 전자 부품을 인쇄 배선판의 표면에 고정하고 부품 사이 구리 배선으로 연결해 전자 회로를 구성한 판이다.
패키지 서브스트레이트(Package Substrate) 집적회로, 저항기 또는 스위치 등의 전기적 부품들이 납땜되는 얇은 판으로 대부분의 컴퓨터에 사용되는 회로는 이 인쇄 회로 기판에 설치, 반도체 칩과 PCB(Main Board)가 패키지(Package) 될 시에 칩과 PCB를 전기적으로 연결해주고 해당 패키지를 습기나 불순물로부터 보호하며, 외부의 물리적 자극을 완충하는 역할을 한다.
DDR4 SDRAM 2배속 SDRAM의 일종으로, 2014년에 출시되었다. 'DDR4 SDRAM'은 'double data rate 4th generation synchronous dynamic random-access memory'(4세대 2배속 동기 동적 랜덤 접근 기억장치)를 줄인 말이다.
- 2022년 글로벌적으로 FC BGA 공급부족 지속과 5G 모바일 전환 가속화로 반도체 PCB의 공급 여력은 수요 대비 원활하지 않다고 판단. 심텍은 낙수 효과로 MCP, FC CSP, GDDR6 제품 중심으로 수주 증가, 믹스 효과가 2022년에 지속. 또한 메모리가 DDR4에서 DDR5로 전환 시작을 감안하면 2022년 전체 매출은 1.59조원(16.4% yoy), 영업이익은 2,115억원(33.2% yoy), 최고치를 경신 예상
FC BGA (Flip Chip Ball Grid Array) 고집적 반도체 칩을 메인보드와 연결하기 위한 고집적 패키지 기판이다. 반도체 칩과 패키지 기판을 Flip Chip Bump로 연결하며, 전기 및 열적 특성을 향상한 고집적 패키지 기판이다. 또한 CPU 기판 회로의 고집적화로, 기판 층수 증가 및 층간 미세 정합을 요구하며, 동시에 세트 슬림화를 위한 박형 기판 제조 능력이 요구된다. 적용분야: PC, Server, TV, Set Top Box, Automotive, Game Console
5G (fifth generation technology standard, 5세대 이동 통신) 2018년부터 채용되는 무선 네트워크 기술이다. 26, 28, 38, 60 GHz 등에서 작동하는 밀리미터파 주파수를 이용하는 통신이다. 2017년 12월의 3GPP 릴리스 15가 5G의 가장 일반적인 정의이다. 일부는 더 엄격한 ITU IMT-2020 정의를 더 선호하지만 훨씬 더 빠른 속도의 고주파수 대역만 포함하고 있다.
낙수효과(트리클다운 이코노믹, trickle-down economics) 대기업, 재벌, 고소득층 등 선도 부문의 성과가 늘어나면, 연관 산업을 이용해 후발·낙후 부문에 유입되는 효과를 의미한다. 컵을 피라미드같이 층층히 쌓아 놓고 맨 꼭대기의 컵에 물을 부으면, 제일 위의 컵부터 흘러들어간 물이 다 찬 뒤에야 넘쳐서 아래로 자연스럽게 내려간다는 이론이다. 이 이론은 국부의 증대에 초점이 맞춰진 것으로 분배보다는 성장을, 형평성보다는 효율성을 우선시한다는 전제로부터 나온 것이지만, 이를 뒷받침해주는 사회과학적 근거는 존재하지 않는다.
GDDR6 (graphics double data rate type six synchronous dynamic random-access memory) 그래픽 카드, 게임 콘솔, 고성능 연산에 사용하기 위해 높은 대역폭(더블 데이터 레이트) 인터페이스를 갖춘 현대적 종류의 동기 그래픽스 랜덤 액세스 메모리(SGRAM)이다. 최종 사양은 2017년 7월 JEDEC에 의해 출판되었다. GDDR6은 핀 당 대역이 증가되었으며(최대 16 Gbit/s), 동작 전압을 낮췄으며(1.35 V), GDDR5 대비 성능을 높이고 전력 소모를 낮추었다.
DDR5 2020년 7월 JEDEC(국제반도체표준협의기구)은 PC·서버용 DDR5의 표준 규격을 공식 발표했다. JEDEC가 정한 규격에 따르면 DDR5의 칩당 최대 용량은 16Gb인 DDR4보다 4배 높은 64Gb이다. 최대 대역폭은 6400Mbps(초당메가비트)로 3200Mbps인 DDR4의 2배이다. 용량과 속도가 대폭 빨라졌지만, 소비 전력은 1.1v로 1.2v인 DDR4보다 9%가량 적다.
- 2021년 4분기 실적 상향을 반영하여 2021년, 2022년 주당순이익(EPS)을 종전대비 각각 1.2%, 2.7% 상향. 목표주가를 56,000원(목표 P/E 11.9배)으로 상향. 투자의견은 매수(BUY)를 유지. 2022년 P/E 9.5배이며, 업종 및 경쟁사 대비 저평가 지속. 추가적인 상승여력은 상존. 반도체 PCB 업체 중 호실적을 대표한 기업. 2022년 투자 포인트는
EPS(Earning Per Share, 주당순이익) 기업이 1주당 얼마의 순이익을 냈는가를 나타내는 지표이다. 예를 들어 발행주식이 10,000개인 기업이 순이익 1,000원을 냈다면 주당순이익은 0.1이 된다. EPS는 주로 PER을 계산하기 위한 값으로 이용되며 단독으로는 별로 사용되지 않는다.
P/E(Price Earnings Ratio, PER, 주가수익률) 주가를 1주당 순이익(EPS)으로 나눈 값이다. 예를 들어 주가 10,000 원짜리 기업이 주당 1,000 원의 순익을 거뒀다면 PER은 10배가 된다. 주가 5,000 원짜리 기업이 주당 1,000 원의 순익을 거뒀다면 PER은 5배가 된다. 즉 두 기업은 이익은 같은데도 전자의 기업은 주가가 두배로 평가되어 있는 셈이다.
2022년 영업이익(2,115억원 33% yoy)은 최고 실적 예상
- 2022년 삼성전자와 SK하아닉스는 D램을 DDR4에서 DDR5로 PC와 서버부문에서 전환, 공급을 시작. 심텍은 메모리모듈의 글로벌 점유율 1위, 초기에 평균가격 상승 및 매출 증가로 반사이익을 예상. 비대면 연장으로 노트북 및 서버 부문의 수요 증가, 투자 확대로 DDR5로 교체는 적극적일 전망. 최근 삼성전자, 중국 시안 공장의 일부 생산 차질은 존재하나 심텍에게 미치는 영향은 제한적으로 판단(이미 수주한 물량으로 대체). 생산이 정상화되면 상대적으로 높은 가격인 DDR5로 전환이 가속화될 전망, 심텍은 추가적인 믹스 개선으로 반사이익을 예상
삼성전자 한국 및 CE, IM부문 해외 9개 지역총괄과 DS부문 해외 5개 지역총괄, Harman 등 234개의 종속기업으로 구성된 글로벌 전자기업임. 세트사업에는 TV, 냉장고 등을 생산하는 CE부문과 스마트폰, 네트워크시스템, 컴퓨터 등을 생산하는 IM부문이 있음. 부품사업(DS부문)에서는 D램, 낸드 플래쉬, 모바일AP 등의 제품을 생산하는 반도체 사업과 TFT-LCD 및 OLED 디스플레이 패널을 생산하는 DP사업으로 구성됨. 출처 : 에프앤가이드
SK하이닉스 1983년 현대전자로 설립됐고, 2001년 하이닉스반도체를 거쳐 2012년 최대주주가 SK텔레콤으로 바뀌면서 SK하이닉스로 상호를 변경함. 주력제품은 DRAM, 낸드플래쉬, MCP와 같은 메모리 반도체이며, 2007년부터 시스템LSI 분야인 CIS 사업에 재진출함. 20년 10월 인텔의 NAND사업을, 21년 10월 키파운드리 지분 100%를 양수하기로 결정함. 세계 반도체시장 점유율은 D램 28.0%, 낸드플래시 12.9%임. 출처 : 에프앤가이드
D램 (Dynamic random-access memory, DRAM, 동적램) 임의 접근 기억 장치(램, Random Access Memory)의 한 종류로 정보를 구성하는 개개의 비트를 각기 분리된 축전기(Capacitor)에 저장하는 기억 장치이다. 각각의 축전기가 담고 있는 전자의 수에 따라 비트의 1과 0을 나타내지만 결국 축전기가 전자를 누전하므로 기억된 정보를 잃게 된다. 이를 방지하기 위해 기억 장치의 내용을 일정 시간마다 재생시켜야 되는 것을 일컬어 ‘동적(Dynamic)’이란 명칭이 주어졌다. 정보를 유지하려면 지속적인 전기 공급이 필요하기 때문에 DRAM은 휘발성 기억 장치(Volatile Memory)에 속한다.
- 국내 반도체 PCB 중 경쟁사가 FC BGA 및 SiP, AiP 제품에 투자를 집중한 반면에 심텍은 2021년 MSAP 투자를 진행한 결과가 2022년 FC CSP, MCP 매출 증가 및 고부가 비중 확대로 연결, 2022년 수익성의 차별화 및 최고 실적을 예상. FC CSP는 기존에 저가에서 중고가 영역으로 포트폴리오가 전환, MSAP 투자로 MCP 매출 확대 및 반도체 PCB 산업에서 낙수 효과로 점유율 증가, 메모리 모듈의 수익성 개선이 경쟁사의 수준을 상회할 것으로 판단. 영업이익률은 2020년 7.5%에서 2021년 11.6%, 2022년 13.3%로 확대 전망
SiP (System in Package) Package 안에 여러 개의 IC와 Passive Component가 실장 되어 복합적인 기능을 하나의 System으로 구현하는 제품이다. 또한 PA(Power Amplifier)와 같은 제품에 사용되어, 방열 특성을 가지고 있다. 적용분야: PA(Power Amplifier), PAMID (Power Amplifier Module with Integrated Duplexer), FEMID(Front-End Module with Integrated Duplexer), SAW Filter, BAW Filter, Diversity FEM, Switch 등 각종 RF부품
AiP (Antenna in Package) 송수신 칩셋부터 필터, 전력증폭기 등의 여러 전자 부품과 통신모뎀을 하나의 안테나 패키지로 통합하는 기판 솔루션을 말한다.
22/01/04 대신증권 Analyst 박강호
마치며
- 참고사항
실적이 점점 더 좋아질 것으로 예상하며 목표주가를 상향했네요. 분명 긍정적으로 볼 요소들이 있기에 신고가를 갱신하며 오르고 있다고 생각합니다. 하지만 그동안 가파르게 올라왔기에 조금씩 조심해야 할 필요성도 느껴집니다.
