창업초기의 많은 어려움에도 불구하고 지속적인 기술개발에 투자하여 이제는 당사의 고유장비 및 제품에 대한 국내 및 해외에서 품질에대한 신뢰성을 확보하고 있음.
1997년 설립이후 반도체(후공정) 생산용장비 제조전문업체로서의 기술적인 기반을 다져왔음.
출처 : 에프앤가이드
1. Valuation
프로텍(053610)에 대한 투자의견 BUY, 목표주가 57,000원으로 커버리지를 개시한다. 목표주가는 2022년 예상 EPS 4,759원에 Target PER 12배를 적용했다. Target PER 12배는 국내 후공정 장비 업체들의 평균 PER 15배를 20% 할인 적용했다.
커버리지(coverage) 애널리스트가 특정 종목에 대한 분석 보고서를 발행하고, 지속 발행할 예정.
EPS (Earning Per Share, 주당순이익) 기업이 1주당 얼마의 순이익을 냈는가를 나타내는 지표이다. 예를 들어 발행주식이 10,000개인 기업이 순이익 1,000원을 냈다면 주당순이익은 0.1이 된다. EPS는 주로 PER을 계산하기 위한 값으로 이용되며 단독으로는 별로 사용되지 않는다.
PER(Price Earnings Ratio, P/E, 주가수익률) 주가를 1주당 순이익(EPS)으로 나눈 값이다. 예를 들어 주가 10,000 원짜리 기업이 주당 1,000 원의 순익을 거뒀다면 PER은 10배가 된다. 주가 5,000 원짜리 기업이 주당 1,000 원의 순익을 거뒀다면 PER은 5배가 된다. 즉 두 기업은 이익은 같은데도 전자의 기업은 주가가 두배로 평가되어 있는 셈이다.
후공정 반도체 제조 과정은 전(前)공정과 후(後)공정으로 나뉜다. 반도체 칩을 설계하고 이를 웨이퍼에 새기는 것이 전 공정, 이후 웨이퍼에 새긴 칩을 잘라서 절연체로 감싸 외부 충격으로부터 보호하고 전력을 안정적으로 공급받도록 배선을 까는 작업 일체를 후공정 작업이라고 한다.
글로벌 OSAT 업체들의 Advanced Packaging 중심 대규모 Capex가 2022년에도 이어질 가능성이 크다는 판단된다. 특히나 고마진 제품인 Heat Slug가 전사 성장을 견인할 것으로 전망한다. 이에 2022년 사상 최대 실적을 기록할 것으로 추정된다는 점을 감안하면, 현재 주가 수준(2022년 PER 6.2배)는 Valuation 절대 저평가 국면이라 판단한다.
OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test, 외주반도체패키지테스트) 반도체가 생산된 후 제 역할을 할 수 있도록 후처리를 하는 기업을 말한다. 파운드리에서 웨이퍼 위에 회로를 구성하고 반도체 칩을 생산하면, OSAT에서는 반도체를 외부와 전기적으로 연결하고, 열이나 습도 등과 같은 외부 환경으로부터 보호하기 위해 후처리 공정을 한다. 더불어 반도체가 잘 작동하는지 테스트하는 것도 OSAT에서 이뤄진다.
Advanced Packaging (첨단 패키징)
- 패키징 제조된 반도체가 훼손되지 않도록 포장하고 반도체 회로에 있는 전기선을 외부로 연결하는 공정이다. 반도체 전체 공정 중 후(後)공정에 속한다.
Capex(Capital expenditures) 미래의 이윤을 창출하기 위해 지출한 비용을 말한다. 이는 기업이 고정자산을 구매하거나, 유효수명이 당회계년도를 초과하는 기존의 고정자산에 대한 투자에 돈을 사용할 때 발생한다. CAPEX는 회사가 장비, 토지, 건물 등의 물질자산을 획득하거나 이를 개량할 때 사용한다. 회계에서 Capex는 자산계정에 추가하므로 (자본화), 자산내용(세금부과에 적용되는 자산가치)의 증가를 가져온다. CAPEX는 일반적으로 현금흐름표에서 장비와 토지자산에 대한 투자 등에서 볼 수 있다.
Heat Slug PBGA(Plastic Ball Grid Array)제조에 사용되는 장비로 Plastic 위에 에폭시 용재를 Dotting하고 그위에 Heat-Slug라는 열방출제품을 Attach 하는 작업수행
- PBGA(Plastic Ball Grid Array) Package Substrate가 가지는 구조적인 특성에 착목하여 표현하는 방식이다. 즉, PCB기판 뒷면에 Solder Ball을 줄지어 배열해 Lead를 대신하여 Substrate를 Main Board 와 연결한다.
- PCB(Printed Circuit Board, 인쇄 회로 기판) 전자공학에서 저항기, 콘덴서, 집적 회로 등 전자 부품을 인쇄 배선판의 표면에 고정하고 부품 사이 구리 배선으로 연결해 전자 회로를 구성한 판이다.
전사(全社) 모든 사업부문.
Valuation(밸류에이션) 기업, 업종, 시장 등 다양한 평가 대상의 내재된 가치 대비 시장 평가 수준을 뜻한다.
2. 실적 추정
3. 2022년 사상 최대 실적 기록 전망
동사 2022년 예상 매출액과 영업이익은 각각 1,921억원(YoY 10%), 583억원(OPM 30%, YoY 22%)으로 사상 최대 실적을 기록할 것으로 전망한다. 2022년에도 글로벌 OSAT 업체들의 대규모 Capex가 이어질 것으로 전망되는 가운데, 동사의 주력 장비인 Dispenser의 높은 수요가 지속될 것으로 예상하기 때문이다.
동사(同社) 앞에서 이미 언급한 회사.
YoY(Year on Year) 전년 대비 증감률
OPM(Operating Profit Margin, 영업이익률) 회사의 영업이익(OP)을 순매출로 나눈 값을 의미한다.
Dispenser Mobile Phone용 Underfill 작업부터 최첨단 Package인 CSP용 Molding공정, LED Package공정까지 적용할 수 있는 Resin 및 형광체 도포 시스템으로서 Package의 종류 및 공정에 따라 기계의 종류도 다양함.
- CSP (Chip Scale Package) 칩 크기와 거의 동일한 패키지로, 두께가 매우 얇고 웨이퍼 상에서 곧바로 패키징을 완료하기도 한다.
글로벌 주요 OSAT 업체들은 2.5D/3D 등과 같은 Advanced Package 중심의 가파른 수요 증가를 대응하기 위해 대규모 Capex를 지속하고 있는 것으로 파악된다. 실제 Advanced Packaging 중심의 시장 내 구조적인 변화가 가속화됨에 따라, Amkor Technology, ASE Technology, Statschippac 등 주요 OSAT 업체들의 Capex는 Advanced Packaging 위주로 지속 될 것으로 전망하는 바이다.
Amkor Technology(앰코 테크놀로지) 미국의 반도체 제품 포장 및 테스트 서비스 제공 업체이다.
ASE Group(Advanced Semiconductor Engineering) 대만 가오슝에 본사를 두고있는 독립 반도체 조립 및 테스트 제조 서비스 제공 업체이다.
Statschippac (스태츠칩팩) 싱가포르의 반도체 패키징 테스트 업체. 2015년 중국 JCET가 인수했다.
이에 동사 Dispenser 장비 수요는 2022년에도 견조한 흐름을 이어갈 것으로 전망한다. 특히나 동사의 주력 고객사 Amkor Technology의 경우 글로벌 OSAT 시장 내 입지 강화를 위해 2022년 이후에도 Advanced Packaging 중심으로 공격적인 Capa 확장을 예고하고 있다는 점에도 주목해야 한다.
Capa (capacity, 수용력) 고정된 인력과 기계에서 생산할 수 있는 최대의 생산량
4. Heat Slug가 전사 이익 성장을 견인할 것
동사의 고마진 제품인 Heat Slug 성장세가 부각될 것이다. 2021년부터 글로벌 OSAT 고객사들의 Advanced Packaging에 필요한 Heat Slug를 본격적으로 납품하면서 동사 영업이익률은 빠르게 개선되었다. 2021년 Heat Slug의 매출 비중은 12% 수준으로 파악되고, 2022년에는 15%로 확대되면서 수익성 개선을 견인할 전망이다.
프로텍은 반도체 패키징 공정에 필요한 장비를 생산/판매하는 회사이다. 2021년 전사 매출 기준으로, Dispenser 53%, Heat Slug 12%, 기타 파츠 29%, 그리고 공압실린더 7%로 구성된다. 고마진 제품인 Heat Slug 장비 매출 비중은 12%로 전년동기 기준 3%대비 큰 폭으로 높아지면서 전사 영업이익 성장을 견인한 것으로 파악된다. 2022년에도 Heat Slug 중심의 성장이 지속될 것으로 예상됨에 따라 전사 영업이익률은 전년대비 3%pt 개선된 30%를 기록할 것으로 추정한다.
공압실린더 공압을 이용하여 피스톤이 왕복운동을 하는 기구. 공장자동화, 반도체장비, 표면실장 시스템, 자동화조립라인에 사용.
동사 주력 제품인 Dispenser 장비는 노즐을 이용해 레진(Resin)이나 에폭시(Epoxy)용액, 형광체 등을 분사시켜주는 장비이다. 반도체 칩을 실장할 때 빈 공간을 채우거나(=Underfill, 언더필 공정) 표면을 코팅 시켜주는 역할을 한다. 해당 장비는 반도체 패키징, 스마트폰 메인기판 표면 실장, 및 LED 형광물질 도포 등에 쓰여왔으나 최근에는 반도체 패키징 업체들의 대규모 Capex 진행에 따라 글로벌 Dispenser 장비 업체들의 주요 Application은 반도체 패키징 중심으로 비중이 높아지고 있는 것으로 파악된다.
언더필(Underfill) BGA, CSP, Flip Chip 등의 Package 밑을 절연 수지를 이용하여 완전히 메우는 공법을 말한다. 습기나 다른 모듈에 끼치는 전기적, 자기적 환경의 영향을 최소화하는 역할을 한다.
특히 동사의 고마진 제품인 Heat Slug 성장세에 주목해야 한다. Heat Slug 장비는 Dispenser의 Resin Dispensing 기능에 방열판(Heat Slug) 탑재 기능이 추가된 장비로 주로 CPU나 GPU와 같은 고부가 패키징 공정에 활용된다. ‘Apple의 M series 확산’과 ‘글로벌 GPU 수요 증가’는 글로벌 OSAT 업체들의 Advanced Packaging Capex 증가를 견인하고 있다. 이는 동사의 Heat Slug 장비 수요 증가로 이어질 것이다. 참고로 동사는 글로벌 Heat slug 장비 시장 점유율 1등 업체다.
CPU(central processing unit, 중앙 처리 장치) 컴퓨터 시스템을 통제하고 프로그램의 연산을 실행하고 처리하는 가장 핵심적인 컴퓨터의 제어 장치, 혹은 그 기능을 내장한 칩을 말한다. 컴퓨터 안의 중앙 처리 장치(CPU)는 외부에서 정보를 입력받고, 기억하고, 컴퓨터 프로그램의 명령어를 해석하여 연산하고, 외부로 출력하는 역할을 한다. 따라서 중앙 처리 장치(CPU)는 컴퓨터 부품과 정보를 교환하면서 컴퓨터 시스템 전체를 제어하는 장치로, 모든 컴퓨터의 작동과정이 중앙 처리 장치(CPU)의 제어를 받기 때문에 컴퓨터의 두뇌에 해당한다고 할 수 있다. 실제의 CPU 칩엔 실행 부분뿐만 아니라 캐시 등의 부가 장치가 통합된 경우가 많다.
GPU(graphics processing unit, 그래픽 처리 장치) 컴퓨터 시스템에서, 그래픽 연산을 빠르게 처리하여 결괏값을 모니터에 출력하는 연산 장치이다.
Apple(애플) 미국 캘리포니아의 아이폰, 아이패드, 애플 워치, 에어팟, 아이맥, 맥북, 맥 프로, 홈팟 등의 하드웨어와 iOS, iPadOS, macOS 등의 소프트웨어를 설계, 디자인하는 기업이다.
M series Apple Silicon 중에서 Apple의 Mac에 들어가는 Intel CPU를 대체하기 위해 개발된 Apple Silicon 시리즈의 고성능 라인업이며, iPad Pro 라인업에도 탑재되고 있다.
5. Appendix: 프로텍 개요
2012년 8월 반도체용 Package나 PCB기판에 Solder Paste를 인쇄 도포하는 장비인 스크린프린터를 제조판매하는 일본에 소재한 MINAMI CO.,LTD를 인수하였습니다. 당사보유 디스펜서 장비와 미나미(주)가 보유한 제품들과는 상호 보완관계로 앞으로 폭넓은 영업활동 및 신시장 개척을 목표로 영업할 예정.
Solder Paste Solder Ball의 Powder형태이다. Flux와 Powder 형태의 합금을 혼합한 크림 형태의 접합용 소재이며 기판과 디바이스의 접합 및 접촉면의 산화 방지 역할 및 Solder Ball 대체용으로 bump형성 및 per-solder역할을 한다.
종속회사 피앤엠은 첨단 FA 산업을 선도하는 공압기기를 모듈화한 공압구동형실린더(Acturator) 제조회사로 공장자동화, 반도체장비 시스템, 표면실장 시스템, 자동화 조립라인 등 무인자동화 각각의 공정 등에 사용. 기존 제품으로는 적용이 불가능한 소형 부품의 개발 및 다양한 장비와의 호환 가능토록 독창적인 제품의 개발에도 적극 투자 진행 중. ㈜피앤엠은 2019년 ㈜프로텍에이엔이에서 상호를 변경하였으며, 동사의 일부 공압부품제조을 종속회사인 (주)피앤엠에 영업양도 하였음.
FA(factory automation, 공장 자동화) 제품의 설계에서 제조, 출하에 이르기까지 공장 내의 공정을 자동화하는 기술로, 컴퓨터 시스템이나 산업 로봇을 도입하여 공장의 무인화, 생산 관리의 자동화 등을 행하는 시스템을 총칭하는 말이다. 그 구성 요소는 컴퓨터 지원 설계/제조(CAD/CAM) 자원 시스템, 해석 시스템, 생산 관리 시스템, 다품종 중 소량 생산 시스템(FMS) 등이 있다. 오피스 오토메이션(OA, 사무 자동화), 홈 오토메이션(HA, 가정 내의 오토메이션) 등과 더불어 최근 급속히 보급된 이 FA는 공장의 모든 공정(process)을 자동화하고, 공장의 무인화를 목적으로 하는 연구, 에너지의 절감, 생산성 및 품질의 향상 등을 목표로 하고 있다.
22/01/20 유안타증권 Analyst 백길현,이재윤
마치며
- 참고사항
글로벌 OSAT 업체들의 투자와 Heat Slug 매출 성장을 긍정적으로 보며 커버리지를 개시하셨네요. 약간 과하다는 생각도 들지만 어쩌면 목표주가까지 도달할 수 있을지도 모르겠습니다. 하지만, 아직 불안정한 장이기에 급하게 올라가는 종목은 조심할 필요성도 있어 보입니다.
