[하나마이크론] 기업개요 동사는 2001년 8월 23일에 설립되어 2005년 10월 11일에 주식을 코스닥시장에 상장함.
동사 및 주요종속회사는 현재 반도체 제품(패키징) 생산 및 반도체 재료(반도체 식각공정용 실리콘 Part)제품의 생산을 주요 사업으로 영위하고 있음.
반도체 산업의 BACK-END 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며 업계선두의 반도체 패키징 기술을 보유하고 있음.
출처 : 에프앤가이드
반도체 종합 후공정 외주업체
하나마이크론은 반도체 후공정 외주 업체. 3Q21 누적 별도 매출액 패키징 53% (메모리 37%, 비메모리 16%), 테스트 9%, HT Micron 25% (브라질 법인 향 웨이퍼 등 납품), 기타 13%로 구성. 주력 거래선은 삼성전자, SK하이닉스, Fabless 업체들이며, 모바일 향 비중이 높음. 상장사인 하나머티리얼즈 (지분율 32.04%)등을 연결자회사로 보유
후공정 반도체 제조 과정은 전(前)공정과 후(後)공정으로 나뉜다. 반도체 칩을 설계하고 이를 웨이퍼에 새기는 것이 전 공정, 이후 웨이퍼에 새긴 칩을 잘라서 절연체로 감싸 외부 충격으로부터 보호하고 전력을 안정적으로 공급받도록 배선을 까는 작업 일체를 후공정 작업이라고 한다.
3Q21(Q = Quarter, 분기) 2021년 3분기
메모리, 비메모리 반도체 산업은 용도에 따라 메모리 반도체와 비메모리(시스템) 반도체로 구분할 수 있다. 메모리 반도체는 우리가 사용하는 많은 기기에서 볼 수 있는 DRAM, SRAM, VRAM, ROM, Flash memory 등이 있다. 비메모리(시스템) 반도체는 전자제품의 두뇌역할을 하는 칩으로 많이 사용된다. 일반 컴퓨터에 쓰이는 CPU, 마이크로 컴퓨터에 사용되는 MPU(Micro Processing Unit), MCU(Micro Controller Unit), 로직 IC(Integrated Circuit), 스마트폰에 사용되는 AP(Application Processor), 디지털카메라(DSLR)과 스마트폰 카메라에 많이 쓰이는 CMOS 이미지센서가 있다.
HT Micron 2009년 하나마이크론이 브라질 기업 'PARIT'와 지분 50대 50 형태로 브라질 현지에 설립한 합작회사.
웨이퍼(wafer, 슬라이스, 기판) 집적 회로 제작을 위한 전자 기기 및 기존의 웨이퍼 기반 태양광 전지에 사용되는 결정질 실리콘과 같은 반도체 소재의 얇은 조각이다. 실리콘 반도체 소재의 종류 결정을 원주상에 성장시킨 주괴를 원판 모양으로 얇게 깎아내어 만든다.
삼성전자 한국 및 CE, IM부문 해외 9개 지역총괄과 DS부문 해외 5개 지역총괄, Harman 등 234개의 종속기업으로 구성된 글로벌 전자기업임. 세트사업에는 TV, 냉장고 등을 생산하는 CE부문과 스마트폰, 네트워크시스템, 컴퓨터 등을 생산하는 IM부문이 있음. 부품사업(DS부문)에서는 D램, 낸드 플래쉬, 모바일AP 등의 제품을 생산하는 반도체 사업과 TFT-LCD 및 OLED 디스플레이 패널을 생산하는 DP사업으로 구성됨. 출처 : 에프앤가이드
SK하이닉스 1983년 현대전자로 설립됐고, 2001년 하이닉스반도체를 거쳐 2012년 최대주주가 SK텔레콤으로 바뀌면서 SK하이닉스로 상호를 변경함. 주력제품은 DRAM, 낸드플래쉬, MCP와 같은 메모리 반도체이며, 2007년부터 시스템LSI 분야인 CIS 사업에 재진출함. 20년 10월 인텔의 NAND사업을, 21년 10월 키파운드리 지분 100%를 양수하기로 결정함. 세계 반도체시장 점유율은 D램 28.0%, 낸드플래시 12.9%임. 출처 : 에프앤가이드
fabless semiconductor company (팹리스 반도체 기업) 반도체 칩을 구현하는 하드웨어 소자의 설계와 판매를 전문화한 회사이다. 반도체 생산의 주원료인 실리콘 웨이퍼를 만드는 공장을 팹(Fab·Fabrication facility)이라 한다. 자체적으로 '팹'을 보유하지 않고 제품을 설계 및 개발만 한 뒤 팹을 갖고 있는 회사에 반도체 생산을 위탁하는 회사를 말한다.
하나머티리얼즈 동사는 2007년 설립되어, 실리콘 및 실리콘카바이드(SiC) 소재의 일렉트로드와 링 제조 및 판매를 주요 사업으로 영위함. 동사의 주요 제품은 반도체 제조공정 중 에칭공정에 사용되는 핵심부품인 실리콘 소재의 일렉트로드와 링 등으로 반도체 칩 생산의 수율과 제품의 성능을 결정하는 고부가가치 부품임. 실리콘부품 위주의 사업구조에서 사업 및 제품 포트폴리오를 다각화하고자 실리콘카바이드사업(SiC)을 추진하고 있음. 출처 : 에프앤가이드
2022 년 별도 영업이익 631 억원 (+128% YoY) 전망
2022 년 별도 영업이익 631 억원 (+128% YoY), 영업이익률 12% (+4%p YoY)으로 본업의 차별화된 성장 전망. 2021 년 말 입고 완료된 주력 거래선향 비메모리 패키징 테스터가 1Q22 부터 가동되며 2022 년 테스트 매출액은 968억원 (+189% YoY) 기록(별도 매출액 비중 19% (+10%p YoY))예상, 모바일향 패키징 점유율 증가 효과가 3Q22부터 반영될 것으로 전망. 하나머티리얼즈의 거래선 다변화 효과와 SiC 이익 기여 시작, 브라질 법인의 모듈 사업 추가로 연결 영업이익은 1,687 억원 (+64% YoY) 전망
YoY(Year on Year) 전년 대비 증감률
SiC(Silicon Carbide, 실리콘 카바이드, 탄화규소) 실리콘 (Si) 디바이스에 비해 ON 저항이 낮고, 고온·고주파·고전압 환경에서의 성능이 우수하여, 차세대 저 손실 반도체로서 주목받고 있다.
22 년 분기 실적 성장 지속, 성장성을 담보할 Capex 에 대한 기대감 점증 전망
투자의견 BUY, 목표주가 25,000 원으로 커버리지 개시. 목표주가는 22, 23E EPS 평균에 Target P/E 15.6X (SFA 반도체의 22E P/E) 적용. 2022 년 본업의 분기별 성장이 지속되는 가운데, SK 하이닉스향 후공정Turn-key 사업을 위한 베트남 법인 투자 시작으로 22 년 말 초도 매출 시작되며, 23 년부터의 중장기 성장에 대한 눈높이를 높일 것. 당사는 해당 사업을 위한 투자가 22 년 말~23 년 말 집중되며 25년까지 성장 전망. 2022년은 호실적과 더불어 성장성을 담보할 투자에 대한 기대감 역시 점증하는 해가 될 것
CAPEX(Capital expenditures) 미래의 이윤을 창출하기 위해 지출한 비용을 말한다. 이는 기업이 고정자산을 구매하거나, 유효수명이 당회계년도를 초과하는 기존의 고정자산에 대한 투자에 돈을 사용할 때 발생한다. CAPEX는 회사가 장비, 토지, 건물 등의 물질자산을 획득하거나 이를 개량할 때 사용한다. 회계에서 Capex는 자산계정에 추가하므로 (자본화), 자산내용(세금부과에 적용되는 자산가치)의 증가를 가져온다. CAPEX는 일반적으로 현금흐름표에서 장비와 토지자산에 대한 투자 등에서 볼 수 있다.
커버리지(coverage) 애널리스트가 특정 종목에 대한 분석 보고서를 발행하고, 지속 발행할 예정.
23E (E = Estimate) 2023년 추정치
EPS(Earning Per Share, 주당순이익) 기업이 1주당 얼마의 순이익을 냈는가를 나타내는 지표이다. 예를 들어 발행주식이 10,000개인 기업이 순이익 1,000원을 냈다면 주당순이익은 0.1이 된다. EPS는 주로 PER을 계산하기 위한 값으로 이용되며 단독으로는 별로 사용되지 않는다.
P/E (Price Earnings Ratio, PER, 주가수익률) 주가를 1주당 순이익(EPS)으로 나눈 값이다. 예를 들어 주가 10,000 원짜리 기업이 주당 1,000 원의 순익을 거뒀다면 PER은 10배가 된다. 주가 5,000 원짜리 기업이 주당 1,000 원의 순익을 거뒀다면 PER은 5배가 된다. 즉 두 기업은 이익은 같은데도 전자의 기업은 주가가 두배로 평가되어 있는 셈이다.
SFA반도체 동사는 충남 천안시 서북구 백석공단7로 16에 위치하며 1998년 6월 30일에 설립되었고, 2001년 5월 2일 코스닥시장에 상장됨. 반도체 패키징산업은 IDM 업체, 팹리스 및 파운드리로부터 수주를 받아 납품하는 사업구조 형태로 이루어짐. 제품의 특성상 초정밀까지 관리하는 기술이 소요되는 산업으로 우수한 기술인력에 의한 소재기술, 장비운용 기술, 다양한 경험에 의한 품질관리 기술 등 수많은 기술을 필요로 함. 출처 : 에프앤가이드
후공정Turn-key 반도체 패키징에서부터 반도체 테스트까지 일괄 공급
22/02/03 SK증권 Analyst 한동희
마치며
- 참고사항
여러 긍정적인 요소들로 인해 구조적 성장의 초입이라 여기고 커버리지를 개시하셨네요. 그동안 주가가 꾸준히 상승했음에도 아직 올라갈 가능성이 더 높다고 여기시는 듯합니다. 개인적으로도 후공정 업체로서 관심을 가지고 있던 종목이라 그런지 반갑게 느껴지네요. 그런데 커버리지 개시 리포트인데 내용이 적은 것 같아 약간 아쉽습니다.
