[에이피티씨] 기업개요 동사는 반도체 제조 공정 중 식각 공정에 필요한 장비를 제조, 판매하는 식각 장비 업체로서 2018년 코스닥시장에 상장함.
주력 제품은 300mm 실리콘 식각 장비(Poly Etcher) 등이 있으며, 동사가 보유한 플라즈마 소스(Plasma Source)는 현재 300mm 웨이퍼용 반도체 건식 식각 장비의 원천 기술에 적용됨.
SK 하이닉스와 공급계약을 체결하여 DRAM, 낸드플래쉬와 같은 메모리 반도체 공정에 납품하고 있음.
출처 : 에프앤가이드
1. Valuation 및 투자포인트
에이피티씨(089970)에 대해 투자의견 BUY, 목표주가 38,000원으로 커버리지를 개시한다. 목표주가는 2022년과 2023년 예상 EPS 평균치인 2,652에 Target PER 14배를 적용했다. Target PER 14배는 해외 Etching 장비 경쟁사들의 평균 PER 15배를 10% 할인한 수치다. 더불어 최근 개발이 완료된 신규 장비(Leo WS)의 상용화가 내년으로 예정돼 있고, 기존 Leo WH의 업그레이드 버전의 고사양 Application에 대한 적용이 가시권에 진입, 즉, 내년 실적 성장성이 부각될 것으로 예상하기 때문에 2022년과 2023년 평균 실적을 기준으로 목표가를 산정했다.
커버리지 (coverage) 애널리스트가 특정 종목에 대한 분석 보고서를 발행하고, 지속 발행할 예정.
EPS (Earning Per Share, 주당순이익) 기업이 1주당 얼마의 순이익을 냈는가를 나타내는 지표이다. 예를 들어 발행주식이 10,000개인 기업이 순이익 1,000원을 냈다면 주당순이익은 0.1이 된다. EPS는 주로 PER을 계산하기 위한 값으로 이용되며 단독으로는 별로 사용되지 않는다.
PER (Price Earnings Ratio, P/E, 주가수익률) 주가를 1주당 순이익(EPS)으로 나눈 값이다. 예를 들어 주가 10,000 원짜리 기업이 주당 1,000 원의 순익을 거뒀다면 PER은 10배가 된다. 주가 5,000 원짜리 기업이 주당 1,000 원의 순익을 거뒀다면 PER은 5배가 된다. 즉 두 기업은 이익은 같은데도 전자의 기업은 주가가 두배로 평가되어 있는 셈이다.
Etching(에칭, 식각) 화학약품의 부식작용을 응용한 소형(塑型)이나 표면가공의 방법이다. 사용하는 소재에서 필요한 부위만 방식(防蝕) 처리를 한 후 부식시켜서 불필요한 부분을 제거하여 원하는 모양을 얻는다.
Leo WS 신형 고속 Poly Etch이며, Leo WH 보다 성능이 향상된 장비이다.
Leo WH 플라즈마 식각, 300mm 웨이퍼 Poly 식각용
투자포인트는 다음 세 가지로 요약된다.
▶ 첫째, 주력 고객사인 SK하이닉스의 Etching 장비 구매액은 연간 3~4조원 수준으로 추산되고 동사 장비 채용률(국산화율)은 약 4%에 불과하다. 중장기적으로 SK하이닉스의 Etching장비 국산화율이 20%까지 확대된다면 동사의 달성 가능 매출액은 1조원이 넘어설 것이다.
SK하이닉스 1983년 현대전자로 설립됐고, 2001년 하이닉스반도체를 거쳐 2012년 최대주주가 SK텔레콤으로 바뀌면서 SK하이닉스로 상호를 변경함. 주력제품은 DRAM, 낸드플래쉬, MCP와 같은 메모리 반도체이며, 2007년부터 시스템LSI 분야인 CIS 사업에 재진출함. 20년 10월 인텔의 NAND사업을, 21년 10월 키파운드리 지분 100%를 양수하기로 결정함. 세계 반도체시장 점유율은 D램 28.0%, 낸드플래시 12.9%임. 출처 : 에프앤가이드
동사(同社) 앞에서 이미 언급한 회사.
▶ 둘째, 단일 고객사/단일 제품에 대한 의존적일 수 밖에 없는 회사라는 점이 동사에 대한 시장 우려인데 이는 일시적 기우에 그칠 것이다. 동사가 상용화에 성공한 제품은 독자 개발한 장비들이고, 2019년 미국 법인을 설립하면서 해외 영업도 개시했기 때문이다.
또한, Etching 장비 내에서도 적용 Layer 및 여러 공정에 따른 다양한 라인업이 존재한다. 예를들면, 막질에 따라 Poly Etcher, Hardmask Etcher, Metal Etcher, Oxide Etcher 로 구분되는데, 같은 Poly Etcher에서도 3D NAND Staircase Etcher, DRAM Poly Etcher 등 여러 공정에 따라 다른 종류의 장비가 요구되기 때문에 ‘단일 제품에 의존적’이라는 표현은 적절치 않다는 판단이다.
Poly Etcher (실리콘 식각장비)
▶ 셋째, 국내 장비 시장에서 삼성 계열사인 세메스를 제외하고는 동사가 유일한 Etching장비회사다. 그만큼 진입장벽도 높고 국산화율도 10% 미만에 불과한 상태다. 이러한 Etching 장비의 진입장벽이 동사에 대한 Valuation Premium 요인으로 작용할 것이다.
세메스(SEMES) 대한민국의 반도체 및 LCD 제조장비 전문 기업이며, 삼성전자의 자회사이다. 식각 공정에서 매우 높은 수준의 기술력을 보유하고 있다.
Valuation(밸류에이션) 기업, 업종, 시장 등 다양한 평가 대상의 내재된 가치 대비 시장 평가 수준을 뜻한다.
2. 실적 전망
1Q22 영업이익 247억원 전망
올해 1분기 매출액과 영업이익은 각각 828억원(YoY -4%, QoQ 173%), 247억원(YoY -9%, QoQ 159%, OPM 30%)을 달성할 전망이다. 작년 하반기 주춤했던 주력 고객사의 장비 입고가 올 1분기부터 재개되고 있기 때문이다.
YoY(Year on Year) 전년 대비 증감률
QoQ (Quarter on Quarter) 전분기 대비 증감률
OPM (Operating Profit Margin, 영업이익률) 회사의 영업이익(OP)을 순매출로 나눈 값을 의미한다.
2022년 연간 영업이익 606억원 전망 올해 연간 매출액과 영업이익은 각각 2,097억원(YoY 18%), 606억원(YoY 12%, OPM 29%)을 달성할 전망이다. 올해는 신규 라인업 추가를 준비하는 해임에도 불구하고, 4Q20~1Q21부터 추가된 NAND Poly와 DRAM Metal 장비의 점유율 확대로 실적 성장이 이어질 전망이다. 더불어 최근 이슈가 되고 있는 원재료 단가 상승률을 14%로 보수적으로 가정해 실적 추정치에 반영했다.
4Q20 (Q = Quarter, 분기) 2020년 4분기
NAND flash memory (낸드 플래시 메모리) 플래시 메모리 (flash memory) 전기적으로 데이터를 지우고 다시 기록할 수 있는(electrically erased and reprogrammed) 비휘발성 컴퓨터 기억 장치를 말한다. EEPROM과 다르게 여러 구역으로 구성된 블록 안에서 지우고 쓸 수 있다. 이제는 플래시 메모리의 가격이 EEPROM 보다 훨씬 싸기 때문에, 비휘발성 고체 상태(solid-state) 저장 매체가 상당량 필요한 곳에서는 가장 많이 사용되는 메모리 종류가 되었다. 대표적인 활용 예로 디지털 음악 재생기 (MP3), 디지털 카메라, 휴대 전화를 들 수 있다. 일반적인 데이터를 저장하고 컴퓨터 사이에 데이터를 옮기는 용도로 USB 드라이브를 많이 사용하는데, 이때도 플래시 메모리가 쓰인다. 또한 게임 자료를 저장하기 위해 EEPROM 대신 플래시 메모리가 자주 사용되고 있어 게임 시장에서도 인기를 얻고 있다.
NOR 기반 플래시는 지우기와 쓰기 시간이 긴 대신 어떤 위치에도 임의로 접근할 수 있게 주소/자료 인터페이스를 제공한다. 이 메모리는 컴퓨터 바이오스나 셋톱 박스의 펌웨어와 같이 자주 업데이트되지 않는 프로그램 코드를 저장하는 데에 알맞다. 플래시 메모리 특성상 10,000에서 1,000,000까지 지울 수 있다. NOR 기반 플래시는 초기 이동형 매체의 뿌리가 되어, 콤팩트 플래시에서 처음 사용되었으나 나중에 좀 더 싼 NAND 플래시가 쓰이기 시작했다.
NAND 플래시는 1989년에 도시바가 ISSCC에서 발표했다. NAND 플래시는 NOR 플래시에 비해 지우기와 쓰기 시간이 좀 더 빠르고 집적도가 높으며 비트다 제작비도 낮고 10배의 내구성을 자랑한다. 그러나 입출력 인터페이스는 자료에 대한 순차 접근만을 지원한다. 이것은 컴퓨터 메모리로는 조금 덜 유용하지만 개인용 컴퓨터 카드와 다양한 메모리 카드와 같은 대용량 저장 장치에 알맞다. 첫 NAND 기반 이동형 미디어 포맷은 스마트 미디어였지만, MMC, 시큐어 디지털(Secure Digital), 메모리 스틱과 XD-Picture 카드에서도 사용되고 있다. 그 밖에 RS-MMC (Reduced Size MultiMedia Card), TransFlash, miniSD 등이 다음 세대 저장 매체로 등장하고 있다. 이러한 새로운 포맷은 보통 크기가 4 제곱 센티미터 이하로 상당히 작다.
DRAM (Dynamic random-access memory, 디램, 동적램) 임의 접근 기억 장치(램, Random Access Memory)의 한 종류로 정보를 구성하는 개개의 비트를 각기 분리된 축전기(Capacitor)에 저장하는 기억 장치이다. 각각의 축전기가 담고 있는 전자의 수에 따라 비트의 1과 0을 나타내지만 결국 축전기가 전자를 누전하므로 기억된 정보를 잃게 된다. 이를 방지하기 위해 기억 장치의 내용을 일정 시간마다 재생시켜야 되는 것을 일컬어 ‘동적(Dynamic)’이란 명칭이 주어졌다. 정보를 유지하려면 지속적인 전기 공급이 필요하기 때문에 DRAM은 휘발성 기억 장치(Volatile Memory)에 속한다.
2023년 연간 영업이익 907억원 전망 내년 연간 매출액과 영업이익은 각각 3,311억원(YoY 58%), 907억원(YoY 50%, OPM 27%)으로 고성장 국면에 진입할 전망이다. 신규 장비 Leo WS의 상용화와 Leo WH 업그레이드 버전의 타 공정으로의 확대 적용이 맞물려 매출 성장이 가속화될 것으로 예상하기 때문이다.
2027년 연간 매출액 1조원 달성할 전망 2027년 연간 매출액은 1조원을 넘어설 전망이다. 주력 고객사의 Etching 장비 국산화율이 2021년 4% 수준에서 2027년 20%까지 확대될 것으로 예상하기 때문이다.
1) 현재 Leo WH 장비가 업그레이드 되면서 3D NAND 고단화 공정에서 선발업체들의 장비 대체를 진행하고 있고, 2) Leo WS는 WH가 커버하지 못하는 High-end 공정에서 국산화가 이뤄질 전망이다. 3) 2024년에는 Oxide Etcher인 Tigris가, 2025년~2026년에는 Atomic Layer Etcher인 APES가 상용화되면서 SK하이닉스가 Etching장비 국산화율을 20%까지 끌어올리는 데 큰 역할을 할 것으로 기대된다. 그 기간 내 미국 고객사까지 확보하게 된다면 연간 매출액 1조원 달성 시점이 앞당겨질 것이다.
Atomic Layer Etcher(원자층식각)
글로벌 장비 업계 인당 매출액 2021년 동사의 임직원 1인당 매출액은 28억원으로 업계 최고 수준으로 조사된다. 그만큼 임직원들의 보상체계가 확실하고 최근 장비 업계 이슈가 되고 있는 핵심인재 유출방지가 용이할 것이다. 향후 고객기반 및 장비 라인업 확대를 위한 인재 영입도 상대적으로 용이할 것으로 전망되는 대목이다. 참고로 동사를 제외한 국내 주요 전공정 장비 업체 10개사의 평균 인당 매출액은 8.2억원, 해외 경쟁 3사의 평균 인당 매출액은 114만불에 불과하다.
주주환원 동사는 지난해 주당 배당금 1,200원(3분기 분기 배당 200원, 연말 배당 1,000원)을 지급했다. 불과하다. 배당수익률이 5~6%에 달한다. 동사의 배당 정책은 최소 연간 주당 배당금을 500원으로 하고, 당기순이익의 40~50%를 지급하는 것이다. 다만, 사업 투자 계획에 따라서 배당 재원은 유동적일 것이다.
3. Etcher 시장 전망
3D NAND 가 Etcher 시장 견인 잘 알려진 대로 3D NAND가 도입되면서 Etching 장비 시장 성장을 견인하기 시작했다. 기존에는 메모리업체들의 Capex에서 Etcher가 차지하는 비중이 20~25% 수준이었던 반면, 3D NAND에서는 35% 이상으로 확대되고 있는 추세다. 3D NAND 고단화 추세로 Etcher의 비중은 40%를 넘어서고 있는 것으로 조사된다.
CAPEX (Capital expenditures) 미래의 이윤을 창출하기 위해 지출한 비용을 말한다. 이는 기업이 고정자산을 구매하거나, 유효수명이 당회계년도를 초과하는 기존의 고정자산에 대한 투자에 돈을 사용할 때 발생한다. CAPEX는 회사가 장비, 토지, 건물 등의 물질자산을 획득하거나 이를 개량할 때 사용한다. 회계에서 Capex는 자산계정에 추가하므로 (자본화), 자산내용(세금부과에 적용되는 자산가치)의 증가를 가져온다. CAPEX는 일반적으로 현금흐름표에서 장비와 토지자산에 대한 투자 등에서 볼 수 있다.
삼성전자의 연간 메모리반도체 Capex 규모 약 230억불 중 Etcher가 85억불에 달하는 것으로 추산되고 SK하이닉스의 경우에는 연간 Capex 100억불 중 Etcher가 36억불 수준인 것으로 파악된다. 글로벌 메모리 반도체 4개사 대상 Etching장비 수요는 약 150억불~170억불에 달할 것으로 추정된다. 파운드리 및 비메모리 업종은 고가장비인 EUV도입으로 Etching 장비 구매 비중이 상대적으로 낮은 것으로 파악되지만, 업종의 절대적인 Capex 규모가 메모리 대비 크기 때문에 적지않은 수요가 발생하고 있는 시장이다. 삼성파운드리, TSMC, UMC, Globalfoundries, Intel의 연간 Capex 규모 합산은 약 500억불~600억불 수준이고 Etching장비 수요는 약 100억불~120억불로 추산된다.
삼성전자 한국 및 CE, IM부문 해외 9개 지역총괄과 DS부문 해외 5개 지역총괄, Harman 등 234개의 종속기업으로 구성된 글로벌 전자기업임. 세트사업에는 TV, 냉장고 등을 생산하는 CE부문과 스마트폰, 네트워크시스템, 컴퓨터 등을 생산하는 IM부문이 있음. 부품사업(DS부문)에서는 D램, 낸드 플래쉬, 모바일AP 등의 제품을 생산하는 반도체 사업과 TFT-LCD 및 OLED 디스플레이 패널을 생산하는 DP사업으로 구성됨. 출처 : 에프앤가이드
파운드리 (fab, foundry, semiconductor fabrication plant) 반도체산업에서 외부 업체가 설계한 반도체 제품을 위탁받아 생산·공급하는, 공장을 가진 전문 생산 업체를 지칭한다. 반대 개념으로, 공장이 없이 파운드리에 위탁생산만을 하는 방식을 팹리스 생산이라고 한다.
비메모리 반도체 산업은 용도에 따라 메모리 반도체와 비메모리(시스템) 반도체로 구분할 수 있다. 메모리 반도체는 우리가 사용하는 많은 기기에서 볼 수 있는 DRAM, SRAM, VRAM, ROM, Flash memory 등이 있다. 비메모리(시스템) 반도체는 전자제품의 두뇌역할을 하는 칩으로 많이 사용된다. 일반 컴퓨터에 쓰이는 CPU, 마이크로 컴퓨터에 사용되는 MPU(Micro Processing Unit), MCU(Micro Controller Unit), 로직 IC(Integrated Circuit), 스마트폰에 사용되는 AP(Application Processor), 디지털카메라(DSLR)과 스마트폰 카메라에 많이 쓰이는 CMOS 이미지센서가 있다.
EUV 리소그래피 (Extreme Ultraviolet) 극자외선이라 일컬어지는 매우 짧은 파장(13.5nm)의 빛을 이용하는 리소그래피 기술로서, 기존의 ArF 엑시머 레이저광을 이용한 광리소그래피 기술로는 가공하기 어려운 20nm보다 미세한 치수의 가공이 가능하다.
- 리소그래피 (Lithography) 극히 미세하고 복잡한 전자회로를 반도체 기판에 그려 집적회로를 만드는 기술. 사진 기술을 응용한 것이어서 포토리소그래피라고도 한다. 감광성 수지를 도포한 기판에 포토마스크(원판)를 통해 자외선을 조사하면 포토마스크에 새겨진 IC의 패턴이 포토레스트에 전사된다.
TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited) 대만의 반도체 파운드리(제조하는 기업)이다. 세계에서 가장 큰 반도체 제조 기업이다. TSMC는 다양한 웨이퍼 생산라인(고전압, 혼합신호, 아날로그)을 제공할 뿐만 아니라, 논리 생산라인에서 최고로 알려져 있다. ATI 테크놀로지스, 브로드컴, 코넥산트, 마벨, 엔비디아와, VIA 테크놀로지스같은 다수의 팹리스 첨단기술 회사는 TSMC의 고객이다.
UMC (United Microelectronics Corporation, 유나이티드 마이크로일렉트로닉스 코퍼레이션 ) 중화민국 후원 연구소 ITRI에서 스핀오프하여 1980년에 중화민국의 첫 번째 반도체 회사로 설립되었다. 오늘날 UMC는 팹리스 반도체 회사를 상대로 판매용 파운드리 사업과, 집적회로 웨이퍼 제조기업으로 유명하다.
GlobalFoundries(글로벌 파운드리스) 2009년 ATIC가 AMD의 생산 부문을 인수하고 확장 투자로 만든 반도체 파운드리 업체이다.
Intel Corporation (인텔) 반도체의 설계와 제조를 하는 미국의 다국적 기업이다. 세계에서 가장 큰 반도체 제조사로 본사는 캘리포니아주 샌타클래라에 있다.
즉, 글로벌 반도체 Etching 장비 시장은 약 250억불~290억불에 달하고, 글로벌 메모리 업체들의 3D NAND 고단화가 지속되면서 꾸준히 성장할 것으로 예상된다.
3D NAND 주요 Etching 공정
4. Etcher 시장 진입 장벽
Test 단계에서 Mask 요구 장비를 개발하면 Test를 통해 시행착오를 겪으면서 세부적인 사양을 맞추는 과정을 거쳐야 상용화가 가능하다. 다른 반도체 장비와는 다르게 Etching 장비는 회로 모양을 설계된 대로 정확하게 만들어야 하는 공정이기 때문에 장비 개발 난이도가 높은 데다가 Test를 할 때 Mask가 요구된다. 이에 따른 위험 부담이 크기 때문에 신규 업체가 진입하기가 훨씬 더 어려운 시장이라 판단된다.
Mask(마스크) IC제작을 위해 각 Layer별 회로 Pattern이 그려진 유리판으로, 각 패턴은 빛을 막는 불투명지역과 빛을 통과시키는 부분으로 구분되며 Mask상의 Pattern을 Wafer위에 옮겨 소자를 제작.
Edge Control 모든 반도체 업체들은 주 원재료인 Silicon Wafer 면적 활용을 극대화하기 위해 노력한다. 수율과 직결되기 때문이다. 플라즈마 컨디션이 변화하면서 Etching 공정이 진행되는데 이때 Wafer Edge에서 Etching 왜곡이 발생하기 마련이다. Etching 장비 공급사들은 식각의 Uniformity, Aspect Ratio 그리고 Selectivity가 가능한 Wafer Edge까지 유지되는 솔루션을 제공해야 한다. 이 역시 진화되고 있는 추세라 진입장벽이 점점 높아지고 있다.
Silicon(Si, 실리콘) 원자번호 14인 5족의 원소(규소)로서, 반도체 재료로 널리 사용됨.
Wafer (웨이퍼, 슬라이스, 기판) 집적 회로 제작을 위한 전자 기기 및 기존의 웨이퍼 기반 태양광 전지에 사용되는 결정질 실리콘과 같은 반도체 소재의 얇은 조각이다. 실리콘 반도체 소재의 종류 결정을 원주상에 성장시킨 주괴를 원판 모양으로 얇게 깎아내어 만든다.
플라즈마(Plasma) 원자나 분자 이외에 양이온과 음이온, 전자가 뒤섞여 존재하는, 전기적으로는 중성인 상태
Uniformity(균일도)
Aspect Ratio(종횡비)
Selectivity (선택비)
Company Overview
22/03/14 유안타증권 Analyst 이재윤
마치며
- 참고사항
실적 성장성이 부각될 것이라보고 커버리지를 개시하셨네요. 해외 경쟁사와 비교하면 아직 주가가 비싸 보이지는 않습니다. SK하이닉스뿐만 아니라 추후 미국 고객사까지 확보하게 된다면 실적이 증가하리라 봅이네요. 아직 성장 가능성이 있기에 긍정적으로 보고 싶습니다.
